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今日導讀

今日芯片層主導市場情緒:韓國KOSPI指數暴跌8%逼近熔斷,SK海力士與三星電子重挫約10%,但三星電子同日公佈Q2營業利潤同比暴增1810%,HBM等AI存儲需求強勁。與此同時,蘋果與博通延長芯片合作至2031年,股價近一週漲近11%,顯示AI終端算力佈局持續深化。模型與應用層方面,螞蟻靈波開源首個空間原生具身視覺基模,推動機器人感知能力升級。

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芯片

韓國KOSPI指數暴跌8%逼近熔斷,SK海力士與三星電子重挫約10%

韓國綜合股價指數KOSPI大幅下跌8%,接近觸發熔斷機制。兩大半導體龍頭SK海力士與三星電子股價均重挫約10%,反映市場劇烈拋售。

為什麼重要SK海力士與三星電子是AI芯片產業鏈上游核心供應商,其股價暴跌直接牽動全球AI硬件與存儲市場的資本情緒。

華爾街見聞

芯片

蘋果與博通延長芯片合作至2031年,股價近一週漲近11%

觀點

蘋果與博通將定製芯片合作延長至2031年,並推進包括首款摺疊機與Ultra機型在內的新iPhone路線圖。受AI與iPhone擴張計劃提振,蘋果股價過去一週上漲10.97%,過去90天上漲23.34%,一年股東總回報率達49.51%。有分析關注當前股價是否已充分反映這些利好。

為什麼重要蘋果與博通的長期芯片綁定及摺疊機路線圖,直接影響AI時代終端算力與供應鏈格局,對關注蘋果產業鏈及AI硬件落地的投資者具有信號意義。

Yahoo Finance — AVGO 頭條

芯片

三星電子Q2營業利潤同比增1810%,HBM4與UFS 5.0雙線驅動

三星電子發佈2026年第二季度業績指引,預計合併營收約171萬億韓元,同比增長129.3%;合併營業利潤約89.4萬億韓元,同比增長1810.3%,超出市場預期。業績增長受高端AI存儲產品驅動,HBM4已量產且產能被預訂一空,HBM4E樣品已送樣;同時,端側AI存儲方案UFS 5.0研發成功,峰值速率達10.8GB/s,計劃第四季度量產。

為什麼重要三星作為存儲芯片龍頭,其業績暴增印證了AI算力對HBM等高端存儲的旺盛需求,直接牽動AI基礎設施層的資本敘事與產業鏈上下游預期。

虎嗅

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