中國 AI 明星初創公司 DeepSeek 正在將觸角伸向產業鏈更上游。據路透社 7 月 7 日援引三位知情人士訊息獨家報道，DeepSeek 已啟動自有 AI 晶片 的研發，旨在逐步降低其在模型訓練和執行上對 輝達 與 華為 晶片的依賴。

與外界對其“模型突破者”的固有印象不同，DeepSeek 此次的晶片計劃並非瞄準訓練環節，而是聚焦於 推理——即利用已訓練好的模型為使用者生成響應的計算階段。這一選擇精準切入了當前 AI 計算需求增長最快的細分市場。隨著各類 AI 應用大規模落地，行業算力重心正從一次性的大規模模型訓練，轉向持續、高頻的推理服務，而推理晶片通常比通用 GPU 成本更低、功耗更小。

知情人士透露，DeepSeek 的晶片專案大約在 一年前 啟動，目前仍處於非常早期的階段。公司已開始積極接觸外部生態夥伴，與 晶片設計公司、代工廠以及儲存廠商 展開了討論。同時，近幾個月來，DeepSeek 也在低調擴充晶片設計工程師團隊，但招聘並未通過公開平台進行，而是以私下邀約的方式推進。

這一戰略轉向，對於此前一直強調模型演算法創新而非技術商業化的 DeepSeek 而言，意義重大。該公司一年多前憑藉兩款高效能 AI 模型在全球範圍內爆紅，令矽谷和華盛頓感到意外，並迅速被視為中國的 “AI 國家隊” 代表。如今進軍半導體設計，意味著其正從單純的模型層競爭，向掌控底層硬體基礎設施延伸。

DeepSeek 的這一舉動，背後有著清晰的產業與地緣政治邏輯。美國出口管制使得中國公司無法購買輝達最先進的晶片。儘管 DeepSeek 曾使用輝達專為中國市場設計的 H800 晶片訓練其引發全球轟動的推理模型 R1 的基礎模型，但該晶片已於 2023 年底被華盛頓列入禁售清單。此後，DeepSeek 日益倚重華為的昇騰晶片，並在今年 4 月釋出了適配華為昇騰晶片的 V4 模型。然而，華為在中國約 500 億美元 的 AI 晶片市場中所佔據的半壁江山，正面臨來自阿里巴巴、百度等同樣在自研 AI 晶片的科技巨頭的侵蝕。DeepSeek 的入局，將使這場圍繞國產算力替代的競爭變得更加激烈。

從全球視角看，DeepSeek 並非孤例。為了獲得對模型底層硬體的更大控制權並減少對輝達的單一依賴，OpenAI 上個月剛剛釋出了與 博通 合作開發的首款定製推理晶片 Jalapeno，而 Anthropic 也在評估自研 AI 晶片的可能性。對於 DeepSeek 而言，此舉還承載著響應北京方面推動構建國產技術替代方案的號召。其創始人 梁文鋒 曾在 2024 年的一次罕見採訪中坦言，晶片出口管制對公司構成了挑戰。

當然，自研晶片之路絕非坦途。設計一款有競爭力的 AI 晶片通常需要數年時間和鉅額資本投入。製造環節同樣障礙重重：美國禁令阻止中國晶片設計商使用最先進的海外代工產能，同時另一項限制措施也切斷了中國獲取 高頻寬記憶體 的渠道，而該元件對 AI 推理晶片至關重要。

值得注意的是，DeepSeek 的晶片計劃與其在資本層面的首次開放幾乎同步。路透社 6 月曾報道，DeepSeek 計劃在首輪融資中籌集 70 億美元，估值介於 520 億至 590 億美元 之間，這逆轉了其多年來拒絕外部投資的策略。資金彈藥的就位，或許正是其敢於向資本與技術雙密集的晶片領域邁進的底氣所在。