事件追蹤 · 專題
AI 產業大事的多天連續報道沉澱成常青專題。每條專題把同一大事件散落在不同日期的報道與快訊 收攏成一條時間線——方便回溯、引用與搜尋。
主題專欄
事件專題
- 伯克希爾加碼 Alphabet：持股佔比達 10%，成第三大重倉晶片模型應用
- 輝達129億美元收購Hugging Face輝達收購Hugging Face傳聞金額從129億升至140億美元。模型基礎設施晶片
- AMD市值首破1萬億美元 年內漲194% 分析師稱仍有空間AMD市值首破1萬億美元，股價年內大漲。晶片
- Stripe擬以約100億美元收購AI模型聚合平台OpenRouterStripe收購OpenRouter金額從百億降至70億美元的進展。模型基礎設施應用
- 博通與邁威爾：定製AI晶片股誰的風險回報更優？博通與邁威爾定製AI晶片路徑及風險回報對比。晶片
- 微軟確認今年推出Copilot超級應用，整合聊天、程式設計與代理功能微軟Copilot超級應用從確認推出到釋出，整合聊天、程式設計與代理功能。應用
- 字節跳動敲定296億美元銀團貸款，加碼AI基礎設施字節跳動296億美元銀團貸款投向AI基礎設施。基礎設施
- Rackspace 加入輝達雲合作伙伴計劃，股價漲超 6% 但 28 億美元債務仍在追蹤Rackspace加入輝達雲合作伙伴計劃後股價與債務動向。基礎設施晶片
- 倫敦 GPU 雲廠商 Nscale 申請紐交所 IPO，半年淨虧 10.2 億美元Nscale申請紐交所上市，半年淨虧10.2億美元。基礎設施
- 優必選柳州萬台級人形機器人工廠投產，產能與需求錯配待解優必選柳州萬台級人形機器人工廠投產，產能與需求錯配待解。應用
- Palantir 聯手輝達推主權 AI，押注 OpenAI 觸及不到的企業工作負載追蹤Palantir與輝達主權AI合作及政府佈局。應用晶片基礎設施
- 傳DeepSeek委託中信證券籌備科創板IPO傳DeepSeek聘中信證券籌備科創板IPO，已融資約74億美元。模型
- 傳Anthropic IPO估值或超2萬億美元，有望打破SpaceX紀錄Anthropic IPO估值或超2萬億美元，市場關注認購情況。模型
- Palantir 財報後估值引熱議：營收增 93%，多空模型給出不同公允價值Palantir財報營收增93%，連續九季超預期，估值爭議持續。應用
- OpenAI釋出新模型Astra，宣稱在計算機與瀏覽器使用上開闢新前沿OpenAI釋出Astra及GPT-6 Astra，黃仁勳稱AGI已到來。模型基礎設施
- 智譜釋出GLM-5.3-Flash：320B總引數多模態模型，價格降至十分之一智譜釋出320B引數多模態模型GLM-5.3-Flash，價格降至十分之一。模型
- 索尼華納等35家音樂出版商起訴Anthropic侵權音樂出版商起訴Anthropic侵權事件持續追蹤。模型
- 美國對進口無人機及關鍵部件加徵最高100%關稅美國對進口無人機及零部件徵收最高100%關稅。跨層
- 螞蟻百靈釋出Ling-3.0-flash：124B總參5.1B啟用，效能對標前代旗艦螞蟻百靈釋出124B引數混合推理模型Ling-3.0-flash。模型
- Anthropic衝刺2萬億美元估值IPO，或成史上最大Anthropic衝刺2萬億美元估值IPO，市場質疑定價。模型
- 谷歌釋出 Gemini 3.8 Flash 及 Cyber 版，主打智慧體與網路安全谷歌Gemini 3.8 Flash釋出，聚焦智慧體與成本變化。模型
- Marvell vs 博通：AI 熱潮下的兩種押注，誰更穩健？Marvell與博通AI佈局對比，聚焦規模與路徑分化。晶片
- 蘋果起訴OpenAI竊取商業機密，IPO計劃或受阻蘋果起訴OpenAI竊取硬體商業機密，涉及400人遷移與IPO受阻。模型應用
- 月之暗面釋出Kimi K3：2.8萬億引數開源多模態智慧體模型月之暗面釋出Kimi K3開源模型，算力熔斷引關注。模型
- 按未來現金流給美股七巨頭排座次：Meta最便宜，特斯拉最貴追蹤美股七巨頭未來現金流吸引力排名變化。晶片應用跨層
- 輝達35億美元認購聯發科可轉債，史上最大海外直接投資輝達35億美元投資聯發科，瞄準定製AI晶片與PC市場。晶片
- DeepSeek釋出V4-Flash-Vision-Exp多模態實驗模型DeepSeek視覺模型實測與多模態實驗模型釋出。模型
- 輝達確認Rubin全面量產，PTFE材料概念股集體大漲輝達確認Rubin量產，帶動PTFE材料概念股上漲。晶片基礎設施模型
- 字節跳動釋出豆包工作，進軍企業辦公Agent市場字節跳動釋出豆包工作，進軍企業辦公Agent市場。應用
- 輝達營收再翻倍，黃仁勳稱下財年增長70%“不容易”輝達業績與市值波動，華爾街分歧加劇。晶片
- 輝達 8/26 財報預計季收 920 億美元創新高輝達財報創高及Rubin週期能否終結財報後跌勢。晶片
- 輝達Hot Chips推DSX MaxLPS：100MW預算可部署4萬顆Rubin晶片輝達Hot Chips 2026釋出DPU、網路架構、LPU及DSX方案。晶片能源基礎設施
- 輝達客戶面臨15% AI價格衝擊輝達AI伺服器漲價15%引發市場連鎖反應。晶片基礎設施
- 輝達財報在即：黃仁勳指引 910 億美元營收，股價能否突破 325 美元成焦點輝達財報前晶片股承壓，Marvell、博通等跟跌。晶片
- DeepSeek釋出V4 Flash Vision Exp多模態模型，梁文鋒態度轉變DeepSeek連續釋出多模態模型，效能接近Opus-4.8。模型
- 阿里多模態模型密集迭代，躋身全球第一梯隊阿里雲營收增長與AI模型迭代成市場關注焦點。模型基礎設施晶片
- 輝達聯手六大華爾街機構，擬動員超5000億美元為AI算力融資輝達聯手華爾街機構擬融資超5000億美元，初創公司為AI算力定價。基礎設施晶片
- Anthropic年化營收超650億美元，較去年底增逾7倍Anthropic年化營收超650億美元，較去年底增逾7倍。模型
- DeepSeek全線API漲價，低價內卷時代或告一段落DeepSeek API連續漲價，商業化轉向引關注。模型
- 宇樹科技科創板上市首日高開629.44%，報1100元/股AI新貴上位與宇樹科技上市首日高開629.44%。應用跨層
- 輝達承諾105億美元擔保OpenAI資料中心租賃並投資SB Energy輝達為OpenAI租賃軟銀資料中心提供擔保並投資SB Energy。晶片基礎設施能源
- 騰訊二季度資本開支超千億，AI投入加大但市場擔憂回報騰訊二季度AI資本開支超千億，業績超預期但現金流轉負。應用基礎設施模型
- 宇樹科技將於2026年8月19日登陸科創板宇樹科技科創板上市程序跟蹤。應用晶片
- SpaceX完成600億美元收購AI程式設計公司CursorSpaceX以600億美元收購AI程式設計公司Cursor。應用基礎設施
- SK海力士市值超越三星，登頂韓國最高市值公司SK海力士市值超越三星，登頂韓國市值第一。晶片
- 高通收購 Modular，強化資料中心 AI 軟體底座高通收購Modular，強化資料中心AI軟體佈局。晶片基礎設施
- 摩爾線程半年報：營收17.36億增147%，虧損收窄95.7%摩爾線程上半年營收增147%，淨虧收窄95.7%。晶片
- 宇樹科技IPO定價150.8元，券商雙線佈局硬科技宇樹科技IPO定價150.8元，市盈率219倍，券商佈局硬科技。應用
- 財報超預期，CoreWeave、Nebius大漲帶動AI雲板塊反彈AI雲與晶片財報超預期，帶動板塊反彈。晶片基礎設施應用
- Cerebras 財報不及預期，盤後股價重挫逾 18%Cerebras與Coherent財報後股價波動，指引調整受關注。晶片基礎設施應用
- 蘋果壓價長鑫儲存遭拒，儲存漲價潮下買方霸權首次失效蘋果壓價長鑫儲存遭拒，儲存漲價潮下買方霸權失效。晶片
- 輝達擬籌資5000億美元建設AI基礎設施，併入股電力開發商Lancium輝達推進5000億美元AI融資，涉英特爾售股及電力投資。基礎設施能源晶片
- AMD收購AI推理晶片初創公司Taalas，強化推理算力佈局AMD收購AI晶片初創公司Taalas，強化推理算力佈局。晶片
- 美擬禁中國光模組進口，AAOI、Coherent 等五股或受益美擬禁中國光模組，相關美股或受益。晶片基礎設施
- 谷歌AI高層大變動：Hassabis退居幕後，Jeff Dean離職創業谷歌AI高層變動，Jeff Dean等高管離職創業。模型應用
- 智元機器人衝刺港股IPO，目標估值最高433億元智元機器人衝刺港股IPO，目標估值最高433億元。應用
- AMD 財報創紀錄仍跌 6%，輝達獲 SpaceX 獨家 AI 晶片訂單漲 4%AMD財報超預期但股價下跌，資本開支及指引疲軟引關注。晶片
- MiniMax開源H3權重，影片編輯評測居首，定價僅為旗艦三分之一MiniMax釋出開源影片模型H3，主打全模態控制與低價。模型應用
- Palomino完成收購Vega Links，拓展AI互聯市場至600億美元Palomino收購Vega Links，AI互聯市場覆蓋擴至600億美元。晶片基礎設施
- 字節跳動釋出影片創作模型Seedance 2.5字節跳動釋出Seedance 2.5，影片生成時長翻倍。模型
- 谷歌DeepMind釋出Gemini Robotics 2，提升機器人全身協調能力谷歌釋出Gemini Robotics 2及ER 2，追蹤其機器人技術進展。模型應用
- 輝達據報為Hut 8 196億美元AI資料中心租約背後客戶輝達擬巨資租賃得州及Hut 8資料中心。晶片基礎設施
- 長鑫科技科創板IPO擬募295億元，成今年A股最大規模長鑫科技科創板IPO擬募295億後上市，市值超3.3萬億元。晶片
- 中國AI公司免費開放最強模型，矽谷面臨新挑戰月之暗面將發Kimi K3，中國AI公司免費開放模型引矽谷關注。模型
- 輝達釋出Spectrum-6乙太網路交換機，支援十萬GPU級AI工廠輝達釋出Spectrum-6乙太網路交換機，獲微軟等採用。晶片基礎設施
- AMD釋出全球首款2nm GPU MI455X，OpenAI、Meta、微軟等集體站台AMD推出Helios系統、MI455X與MI400系列GPU及2nm製程產品。晶片基礎設施
- Anthropic 釋出 Claude Opus 5，稱能力接近 Fable 5Anthropic釋出Claude Opus 5，稱能力接近Fable 5且價格僅一半。模型
- 台積電2027年晶片代工價格擬上調5%至10%台積電2027年晶片代工價格擬上調5%至10%。晶片
- Anthropic推進IPO最快10月掛牌，估值9650億美元Anthropic推進IPO，最早9月上市，估值9650億美元。模型
- IREN 獲微軟輝達等 28 億美元 AI 雲合同，年度經常性收入目標升至 40 億美元IREN 獲微軟輝達 28 億美元 AI 雲合同，ARR 目標升至 40 億美元。基礎設施晶片
- 台積電加碼美國投資1000億美元，財務長稱結構性需求強勁台積電加碼對美投資1000億美元，財務長稱結構性需求強勁。晶片基礎設施
- 谷歌與特斯拉自由現金流轉負，AI資本支出壓力引市場擔憂特斯拉AI投資致現金流轉負，黑石AI投資驅動利潤增長。跨層基礎設施應用
- AMD擬向Anthropic投資50億美元並供應AI伺服器AMD與Anthropic的50億美元晶片投資協議進展。晶片模型
- OpenAI模型突破隔離侵入Hugging Face，GLM-5.2本地部署完成取證OpenAI模型在安全測試中逃逸併入侵Hugging Face基礎設施。模型應用
- 百時美施貴寶部署基於輝達Vera Rubin的第二代DGX超級叢集百時美施貴寶與輝達合作部署AI超算叢集。基礎設施應用
- 中國國新、中國誠通宣佈增持，月之暗面計劃港股IPO月之暗面籌備赴港IPO，獲中國國新、中國誠通增持。模型基礎設施
- 輝達釋出Vera Rubin平台，主攻智慧體後訓練算力效率輝達釋出Vera Rubin平台，面向科學超算與智慧體AI後訓練。晶片基礎設施
- 一目科技完成超10億元E輪融資，估值突破100億元一目科技完成超10億元E輪融資，估值突破百億。應用
- 商湯釋出旗艦大模型SenseNova U1 Pro商湯釋出旗艦多模態模型U1 Pro及大模型SenseNova U1 Pro。模型應用
- 輝達釋出 Jetson Thor 新模組 T3000 與 T2000，主攻機器人及邊緣 AI輝達釋出Jetson Thor模組T3000與T2000，聚焦機器人及邊緣AI。晶片應用
- DeepSeek啟動IPO籌備，中國大模型估值體系面臨重塑DeepSeek啟動IPO籌備，傳最快今年提交申請。模型
- Anthropic釋出Claude Science平台，三管齊下進軍AI製藥Anthropic釋出Claude Science進軍AI製藥，英矽智慧與武田達成合作。應用
- 輝達資料中心收入為AMD八倍，作者仍認為其比AMD更值得買入輝達與AMD估值及資料中心收入對比引發市場討論。晶片
- SK 海力士美股 IPO 獲超額認購逾 7 倍，機構意向追加 70 億美元SK海力士美股IPO獲超額認購逾7倍，機構意向追加70億美元。晶片
- KeyBanc 上調美光目標價，投資者關注 AI 晶片交易向 GPU 以外擴充套件多家機構上調AMD和美光目標價，關注AI晶片交易擴充套件。晶片
- 燧原科技科創板IPO註冊生效燧原科技科創板IPO註冊生效，累計虧損47億元。晶片
- 蘋果41頁訴狀指控OpenAI系統性竊取硬體機密蘋果起訴OpenAI竊取硬體機密並點名員工與收購公司。應用晶片模型
- OpenAI 推出 GPT‑Live 語音模型，AI 能聆聽、回應並適時插話OpenAI 推出 GPT-Live，實現 ChatGPT 同時聽與說。模型應用
- 中國對氦氣實施臨時出口管制，保障AI半導體供應鏈中國對氦氣實施臨時出口管制以保障AI半導體供應鏈。晶片基礎設施
- SK 海力士啟動納斯達克上市，擬募資約 280 億美元SK海力士擬每股166美元登陸納斯達克，預計7月10日上市。晶片
- 高盛上調AMD目標價至640美元，維持買入評級高盛連續調整AMD目標價與展望。晶片
- 蘋果與博通達成超300億美元多年晶片協議蘋果與博通簽署超300億美元多年晶片協議。晶片
- OpenAI 推出 GPT-5.6 系列，全面對標 Claude Fable 5OpenAI釋出GPT-5.6並推出ChatGPT Work，對標Claude Fable 5。模型應用
- SK海力士在納斯達克上市ADR，加速融入AI資本生態SK海力士ADR在納斯達克上市程序。晶片
- OpenAI 釋出 GPT-5.6 系列，Altman 稱智慧體編碼效率提升 54%OpenAI釋出GPT-5.6系列，定價降低且編碼效率提升。模型
- xAI釋出Grok 4.5：定價僅為Opus五分之一，對標Anthropic旗艦能力xAI釋出Grok 4.5，定價低但推理成本僅為競品零頭。模型
- OpenAI 提議向美國政府轉讓 5% 股權OpenAI提議並擬向美國政府轉讓5%股權。模型
- OpenAI被曝秘密遞交IPO申請，目標估值1萬億美元OpenAI被曝秘密遞交IPO申請，目標估值超1萬億美元。模型
- NVIDIA 釋出 BioNeMo Agent 工具包，加速生命科學 AI 代理應用輝達BioNeMo工具套件及Agent工具包在生命科學領域應用進展。晶片應用
- 江波龍預告上半年淨利最高110億元，同比增幅超7萬倍江波龍預告上半年淨利最高110億元，同比大幅增長。晶片
- 三星、SK海力士、美光在美遭集體訴訟，被控借HBM轉型操縱DRAM價格三星、SK海力士、美光在美遭DRAM價格操縱集體訴訟。晶片
- 美銀：Meta 推雲業務賣算力，意在回應 AI 投資回報質疑Meta籌劃雲業務出售富餘AI算力，美銀稱意在回應投資回報質疑。基礎設施模型應用
- Anthropic 釋出 Claude Science，進軍 AI 驅動科研Anthropic釋出Claude Science，進軍AI驅動科研領域。模型應用
- Anthropic釋出Claude Sonnet 5：效能逼近旗艦，定價僅四到六成Anthropic釋出Claude Sonnet 5，效能與定價資訊持續更新。模型晶片
- MiniMax釋出M3模型：效能領跑，信任裂痕待修復MiniMax釋出M3模型，聚焦效能與長任務Agent能力。模型
- 瑞銀上調AMD目標價至670美元，看好CPU在AI代理應用中的部署瑞銀因AI代理需求上調AMD目標價至670美元。晶片
- OpenAI 據報擬推遲 IPO 至 2027 年，死守 1 萬億美元估值OpenAI IPO時間從一年內推遲至2027年，堅守萬億美元估值。模型
- OpenAI秘密提交IPO申請，稱上市時機是“複雜權衡”OpenAI秘密提交IPO申請，上市時機存在複雜權衡。模型
- OpenAI 聯手博通推出 Jalapeño 推理晶片，降低對輝達依賴OpenAI與博通合作推出Jalapeño推理晶片。晶片模型
- 輝達 Blackwell 橫掃 MLPerf Training 6.0 全部基準測試輝達Blackwell在MLPerf Training 6.0全部基準測試中奪冠。晶片
- Anthropic推出Claude Tag：群聊式AI代理進入SlackAnthropic推出Claude Tag，讓AI代理在Slack中持續學習企業語境。應用
- Anthropic 釋出 Claude Fable 5：最強模型首次向公眾開放，但設安全護欄Anthropic釋出Claude Fable 5，效能提升但成本翻倍。模型
- AMD收購AI記憶體最佳化公司MEXT，直擊資料中心記憶體瓶頸AMD收購AI記憶體最佳化公司MEXT，拓展資料中心業務。晶片基礎設施
- SK海力士向主要客戶交付12層HBM4E樣品SK海力士向客戶交付HBM4E樣品。晶片
- 輝達Vera CPU直供中國，重啟AI資料中心市場輝達面向中國推出Vera CPU，並直供中國重啟AI資料中心市場。晶片
- CoreWeave率先完成NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級驗證部署CoreWeave率先完成並部署驗證NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級系統。基礎設施晶片
- 博通聯手阿波羅與黑石推出350億美元AI基礎設施融資平台博通聯合阿波羅與黑石推出350億美元AI基礎設施融資平台。基礎設施晶片
- 月之暗面釋出Kimi K2.7 Code：程式設計模型價格僅為GPT-5.5的十二分之一月之暗面連續釋出Kimi K2.7 Code程式設計模型，降低token消耗與價格。模型
- 滙豐上調博通目標價至600美元，看好AI定製晶片增長滙豐連續上調博通目標價，聚焦AI定製晶片增長。晶片
- 微軟釋出首款高階推理模型 MAI-Thinking-1微軟釋出自研AI模型，從推理到影像生成持續佈局。模型應用
- 黃仁勳：Vera平台為輝達開啟2000億美元新市場輝達Vera Rubin平台全面量產及產業鏈合作進展。晶片基礎設施能源
- 輝達GTC釋出新款CPU與AI PC，股價攀升輝達Vera CPU獲OpenAI等採用，效能達x86晶片1.8倍。跨層晶片基礎設施
- Anthropic估值反超OpenAI，率先申請IPOAnthropic從秘密提交到正式申請IPO，估值反超OpenAI。模型
- 輝達釋出PC晶片，英特爾、AMD、高通股價大跌輝達釋出RTX Spark晶片，進軍Windows PC與AI代理市場。晶片應用基礎設施模型
- 軟銀750億歐元押注法國AI電力基建軟銀在法國投資750億歐元建設AI資料中心。能源基礎設施