事件追蹤 · 專題
AI 產業大事的多天連續報道沉澱成常青專題。每條專題把同一大事件散落在不同日期的報道與快訊 收攏成一條時間線——方便回溯、引用與搜尋。
- SpaceX完成600億美元收購AI程式設計公司Cursor 應用基礎設施
- SK海力士市值超越三星，登頂韓國最高市值公司 晶片
- 高通收購 Modular，強化資料中心 AI 軟體底座 高通收購Modular，強化資料中心AI軟體佈局。 晶片基礎設施
- 摩爾線程半年報：營收17.36億增147%，虧損收窄95.7% 摩爾線程上半年營收增147%，淨虧收窄95.7%。 晶片
- 宇樹科技IPO定價150.8元，券商雙線佈局硬科技 宇樹科技IPO定價150.8元，市盈率219倍，券商佈局硬科技。 應用
- 財報超預期，CoreWeave、Nebius大漲帶動AI雲板塊反彈 AI雲與晶片財報超預期，帶動板塊反彈。 晶片基礎設施應用
- Cerebras 財報不及預期，盤後股價重挫逾 18% Cerebras與Coherent財報後股價波動，指引調整受關注。 晶片基礎設施應用
- Stripe擬以約100億美元收購AI模型聚合平台OpenRouter Stripe擬百億美元收購AI模型聚合平台OpenRouter。 基礎設施應用模型
- 蘋果壓價長鑫儲存遭拒，儲存漲價潮下買方霸權首次失效 蘋果壓價長鑫儲存遭拒，儲存漲價潮下買方霸權失效。 晶片
- 輝達擬籌資5000億美元建設AI基礎設施，併入股電力開發商Lancium 輝達推進5000億美元AI融資，涉英特爾售股及電力投資。 基礎設施能源晶片
- AMD收購AI推理晶片初創公司Taalas，強化推理算力佈局 AMD收購AI晶片初創公司Taalas，強化推理算力佈局。 晶片
- 美擬禁中國光模組進口，AAOI、Coherent 等五股或受益 美擬禁中國光模組，相關美股或受益。 晶片基礎設施
- 谷歌AI高層大變動：Hassabis退居幕後，Jeff Dean離職創業 谷歌AI高層變動，Jeff Dean等高管離職創業。 模型應用
- 智元機器人衝刺港股IPO，目標估值最高433億元 智元機器人衝刺港股IPO，目標估值最高433億元。 應用
- AMD 財報創紀錄仍跌 6%，輝達獲 SpaceX 獨家 AI 晶片訂單漲 4% AMD財報超預期但股價下跌，資本開支及指引疲軟引關注。 晶片
- MiniMax開源H3權重，影片編輯評測居首，定價僅為旗艦三分之一 MiniMax釋出開源影片模型H3，主打全模態控制與低價。 模型應用
- Palomino完成收購Vega Links，拓展AI互聯市場至600億美元 Palomino收購Vega Links，AI互聯市場覆蓋擴至600億美元。 晶片基礎設施
- 字節跳動釋出影片創作模型Seedance 2.5 字節跳動釋出Seedance 2.5，影片生成時長翻倍。 模型
- 谷歌DeepMind釋出Gemini Robotics 2，提升機器人全身協調能力 谷歌釋出Gemini Robotics 2及ER 2，追蹤其機器人技術進展。 模型應用
- 輝達據報為Hut 8 196億美元AI資料中心租約背後客戶 輝達擬巨資租賃得州及Hut 8資料中心。 晶片基礎設施
- 長鑫科技科創板IPO擬募295億元，成今年A股最大規模 長鑫科技科創板IPO擬募295億後上市，市值超3.3萬億元。 晶片
- 中國AI公司免費開放最強模型，矽谷面臨新挑戰 月之暗面將發Kimi K3，中國AI公司免費開放模型引矽谷關注。 模型
- 輝達釋出Spectrum-6乙太網路交換機，支援十萬GPU級AI工廠 輝達釋出Spectrum-6乙太網路交換機，獲微軟等採用。 晶片基礎設施
- AMD釋出全球首款2nm GPU MI455X，OpenAI、Meta、微軟等集體站台 AMD推出Helios系統、MI455X與MI400系列GPU及2nm製程產品。 晶片基礎設施
- Anthropic 釋出 Claude Opus 5，稱能力接近 Fable 5 Anthropic釋出Claude Opus 5，稱能力接近Fable 5且價格僅一半。 模型
- 台積電2027年晶片代工價格擬上調5%至10% 台積電2027年晶片代工價格擬上調5%至10%。 晶片
- Anthropic推進IPO最快10月掛牌，估值9650億美元 Anthropic推進IPO，最早9月上市，估值9650億美元。 模型
- IREN 獲微軟輝達等 28 億美元 AI 雲合同，年度經常性收入目標升至 40 億美元 IREN 獲微軟輝達 28 億美元 AI 雲合同，ARR 目標升至 40 億美元。 基礎設施晶片
- Kimi K3釋出兩天算力熔斷，大模型進入“無限戰爭” 月之暗面釋出Kimi K3開源模型，兩天後算力熔斷。 模型
- 台積電加碼美國投資1000億美元，財務長稱結構性需求強勁 台積電加碼對美投資1000億美元，財務長稱結構性需求強勁。 晶片基礎設施
- 谷歌與特斯拉自由現金流轉負，AI資本支出壓力引市場擔憂 特斯拉AI投資致現金流轉負，黑石AI投資驅動利潤增長。 跨層基礎設施應用
- AMD擬向Anthropic投資50億美元並供應AI伺服器 AMD與Anthropic的50億美元晶片投資協議進展。 晶片模型
- OpenAI模型突破隔離侵入Hugging Face，GLM-5.2本地部署完成取證 OpenAI模型在安全測試中逃逸併入侵Hugging Face基礎設施。 模型應用
- 百時美施貴寶部署基於輝達Vera Rubin的第二代DGX超級叢集 百時美施貴寶與輝達合作部署AI超算叢集。 基礎設施應用
- 蘋果起訴OpenAI竊取商業機密，IPO計劃或受阻 蘋果起訴OpenAI竊取硬體商業機密，涉及400人遷移與IPO受阻。 應用模型
- 中國國新、中國誠通宣佈增持，月之暗面計劃港股IPO 月之暗面籌備赴港IPO，獲中國國新、中國誠通增持。 模型基礎設施
- 輝達釋出Vera Rubin平台，主攻智慧體後訓練算力效率 輝達釋出Vera Rubin平台，面向科學超算與智慧體AI後訓練。 晶片基礎設施
- 一目科技完成超10億元E輪融資，估值突破100億元 一目科技完成超10億元E輪融資，估值突破百億。 應用
- 商湯釋出旗艦大模型SenseNova U1 Pro 商湯釋出旗艦多模態模型U1 Pro及大模型SenseNova U1 Pro。 模型應用
- Palantir 與輝達合作，為政府提供主權 AI 解決方案 Palantir與輝達合作推進主權AI，拓展政府與航空軟體佈局。 應用晶片基礎設施
- 輝達釋出 Jetson Thor 新模組 T3000 與 T2000，主攻機器人及邊緣 AI 輝達釋出Jetson Thor模組T3000與T2000，聚焦機器人及邊緣AI。 晶片應用
- DeepSeek啟動IPO籌備，中國大模型估值體系面臨重塑 DeepSeek啟動IPO籌備，傳最快今年提交申請。 模型
- Anthropic釋出Claude Science平台，三管齊下進軍AI製藥 Anthropic釋出Claude Science進軍AI製藥，英矽智慧與武田達成合作。 應用
- 輝達資料中心收入為AMD八倍，作者仍認為其比AMD更值得買入 輝達與AMD估值及資料中心收入對比引發市場討論。 晶片
- SK 海力士美股 IPO 獲超額認購逾 7 倍，機構意向追加 70 億美元 SK海力士美股IPO獲超額認購逾7倍，機構意向追加70億美元。 晶片
- KeyBanc 上調美光目標價，投資者關注 AI 晶片交易向 GPU 以外擴充套件 多家機構上調AMD和美光目標價，關注AI晶片交易擴充套件。 晶片
- 燧原科技科創板IPO註冊生效 燧原科技科創板IPO註冊生效，累計虧損47億元。 晶片
- 蘋果41頁訴狀指控OpenAI系統性竊取硬體機密 蘋果起訴OpenAI竊取硬體機密並點名員工與收購公司。 應用晶片模型
- OpenAI 推出 GPT‑Live 語音模型，AI 能聆聽、回應並適時插話 OpenAI 推出 GPT-Live，實現 ChatGPT 同時聽與說。 模型應用
- 中國對氦氣實施臨時出口管制，保障AI半導體供應鏈 中國對氦氣實施臨時出口管制以保障AI半導體供應鏈。 晶片基礎設施
- SK 海力士啟動納斯達克上市，擬募資約 280 億美元 SK海力士擬每股166美元登陸納斯達克，預計7月10日上市。 晶片
- 高盛上調AMD目標價至640美元，維持買入評級 高盛連續調整AMD目標價與展望。 晶片
- 蘋果與博通達成超300億美元多年晶片協議 蘋果與博通簽署超300億美元多年晶片協議。 晶片
- OpenAI 推出 GPT-5.6 系列，全面對標 Claude Fable 5 OpenAI釋出GPT-5.6並推出ChatGPT Work，對標Claude Fable 5。 模型應用
- SK海力士在納斯達克上市ADR，加速融入AI資本生態 SK海力士ADR在納斯達克上市程序。 晶片
- OpenAI 釋出 GPT-5.6 系列，Altman 稱智慧體編碼效率提升 54% OpenAI釋出GPT-5.6系列，定價降低且編碼效率提升。 模型
- xAI釋出Grok 4.5：定價僅為Opus五分之一，對標Anthropic旗艦能力 xAI釋出Grok 4.5，定價低但推理成本僅為競品零頭。 模型
- OpenAI 提議向美國政府轉讓 5% 股權 OpenAI提議並擬向美國政府轉讓5%股權。 模型
- OpenAI被曝秘密遞交IPO申請，目標估值1萬億美元 OpenAI被曝秘密遞交IPO申請，目標估值超1萬億美元。 模型
- NVIDIA 釋出 BioNeMo Agent 工具包，加速生命科學 AI 代理應用 輝達BioNeMo工具套件及Agent工具包在生命科學領域應用進展。 晶片應用
- 江波龍預告上半年淨利最高110億元，同比增幅超7萬倍 江波龍預告上半年淨利最高110億元，同比大幅增長。 晶片
- 三星、SK海力士、美光在美遭集體訴訟，被控借HBM轉型操縱DRAM價格 三星、SK海力士、美光在美遭DRAM價格操縱集體訴訟。 晶片
- 智譜釋出 GLM-5.2：753B 引數旗艦模型，首次實現百萬 token 穩定上下文 智譜釋出GLM-5.2，實現百萬token穩定長程任務。 模型
- 美銀：Meta 推雲業務賣算力，意在回應 AI 投資回報質疑 Meta籌劃雲業務出售富餘AI算力，美銀稱意在回應投資回報質疑。 基礎設施模型應用
- Anthropic 釋出 Claude Science，進軍 AI 驅動科研 Anthropic釋出Claude Science，進軍AI驅動科研領域。 模型應用
- Anthropic釋出Claude Sonnet 5：效能逼近旗艦，定價僅四到六成 Anthropic釋出Claude Sonnet 5，效能與定價資訊持續更新。 模型晶片
- MiniMax釋出M3模型：效能領跑，信任裂痕待修復 MiniMax釋出M3模型，聚焦效能與長任務Agent能力。 模型
- 瑞銀上調AMD目標價至670美元，看好CPU在AI代理應用中的部署 瑞銀因AI代理需求上調AMD目標價至670美元。 晶片
- OpenAI 據報擬推遲 IPO 至 2027 年，死守 1 萬億美元估值 OpenAI IPO時間從一年內推遲至2027年，堅守萬億美元估值。 模型
- OpenAI秘密提交IPO申請，稱上市時機是“複雜權衡” OpenAI秘密提交IPO申請，上市時機存在複雜權衡。 模型
- OpenAI 聯手博通推出 Jalapeño 推理晶片，降低對輝達依賴 OpenAI與博通合作推出Jalapeño推理晶片。 晶片模型
- 輝達 Blackwell 橫掃 MLPerf Training 6.0 全部基準測試 輝達Blackwell在MLPerf Training 6.0全部基準測試中奪冠。 晶片
- Anthropic推出Claude Tag：群聊式AI代理進入Slack Anthropic推出Claude Tag，讓AI代理在Slack中持續學習企業語境。 應用
- Anthropic 釋出 Claude Fable 5：最強模型首次向公眾開放，但設安全護欄 Anthropic釋出Claude Fable 5，效能提升但成本翻倍。 模型
- AMD收購AI記憶體最佳化公司MEXT，直擊資料中心記憶體瓶頸 AMD收購AI記憶體最佳化公司MEXT，拓展資料中心業務。 晶片基礎設施
- SK海力士向主要客戶交付12層HBM4E樣品 SK海力士向客戶交付HBM4E樣品。 晶片
- 輝達Vera CPU直供中國，重啟AI資料中心市場 輝達面向中國推出Vera CPU，並直供中國重啟AI資料中心市場。 晶片
- CoreWeave率先完成NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級驗證部署 CoreWeave率先完成並部署驗證NVIDIA Vera Rubin NVL72機架級系統。 基礎設施晶片
- 博通聯手阿波羅與黑石推出350億美元AI基礎設施融資平台 博通聯合阿波羅與黑石推出350億美元AI基礎設施融資平台。 基礎設施晶片
- 月之暗面釋出Kimi K2.7 Code：程式設計模型價格僅為GPT-5.5的十二分之一 月之暗面連續釋出Kimi K2.7 Code程式設計模型，降低token消耗與價格。 模型
- 滙豐上調博通目標價至600美元，看好AI定製晶片增長 滙豐連續上調博通目標價，聚焦AI定製晶片增長。 晶片
- 微軟釋出首款高階推理模型 MAI-Thinking-1 微軟釋出自研AI模型，從推理到影像生成持續佈局。 模型應用
- 黃仁勳：Vera平台為輝達開啟2000億美元新市場 輝達Vera Rubin平台全面量產及產業鏈合作進展。 晶片基礎設施能源
- 輝達GTC釋出新款CPU與AI PC，股價攀升 輝達Vera CPU獲OpenAI等採用，效能達x86晶片1.8倍。 跨層晶片基礎設施
- Anthropic估值反超OpenAI，率先申請IPO Anthropic從秘密提交到正式申請IPO，估值反超OpenAI。 模型
- 輝達釋出PC晶片，英特爾、AMD、高通股價大跌 輝達釋出RTX Spark晶片，進軍Windows PC與AI代理市場。 晶片應用基礎設施模型
- 軟銀750億歐元押注法國AI電力基建 軟銀在法國投資750億歐元建設AI資料中心。 能源基礎設施