SK海力士向主要客戶交付12層HBM4E樣品
SK海力士向客戶交付HBM4E樣品。
2026-06-17 – 2026-06-18 · 2 篇報道 · 跨 2 天 晶片
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- 2026-06-18 SK海力士向主要客戶交付12層HBM4E樣品
SK海力士於2026年6月18日宣佈，已按計劃向主要AI客戶交付12層堆疊HBM4E樣品。該產品每引腳資料處理速度達16Gbps，能效較前代提升超20%，容量為48GB，並採用先進MR-MUF技術將散…
- 2026-06-17 SK海力士向大客戶交付下一代HBM4E樣品
SK海力士宣佈已向主要客戶交付下一代12層HBM4E高頻寬記憶體晶片樣品。該晶片每引腳速度達16Gbps，能效較前代提升超20%。HBM是AI晶片組的關鍵元件，此舉旨在鞏固其在快速增長的AI半導體市場中…