SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品
2026-06-17 – 2026-06-18 · 2 篇报道 · 跨 2 天 芯片
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- 2026-06-18 SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品
SK海力士于2026年6月18日宣布，已按计划向主要AI客户交付12层堆叠HBM4E样品。该产品每引脚数据处理速度达16Gbps，能效较前代提升超20%，容量为48GB，并采用先进MR-MUF技术将散…
- 2026-06-17 SK海力士向大客户交付下一代HBM4E样品
SK海力士宣布已向主要客户交付下一代12层HBM4E高带宽内存芯片样品。该芯片每引脚速度达16Gbps，能效较前代提升超20%。HBM是AI芯片组的关键组件，此举旨在巩固其在快速增长的AI半导体市场中…