事件追踪 · 专题
AI 产业大事的多天连续报道沉淀成常青专题。每条专题把同一大事件散落在不同日期的报道与快讯 收拢成一条时间线——方便回溯、引用与搜索。
主题专栏
事件专题
- 伯克希尔加码 Alphabet：持股占比达 10%，成第三大重仓芯片模型应用
- 英伟达129亿美元收购Hugging Face英伟达收购Hugging Face传闻金额从129亿升至140亿美元。模型基础设施芯片
- AMD市值首破1万亿美元 年内涨194% 分析师称仍有空间AMD市值首破1万亿美元，股价年内大涨。芯片
- Stripe拟以约100亿美元收购AI模型聚合平台OpenRouterStripe收购OpenRouter金额从百亿降至70亿美元的进展。模型基础设施应用
- 博通与迈威尔：定制AI芯片股谁的风险回报更优？博通与迈威尔定制AI芯片路径及风险回报对比。芯片
- 微软确认今年推出Copilot超级应用，整合聊天、编程与代理功能微软Copilot超级应用从确认推出到发布，整合聊天、编程与代理功能。应用
- 字节跳动敲定296亿美元银团贷款，加码AI基础设施字节跳动296亿美元银团贷款投向AI基础设施。基础设施
- Rackspace 加入英伟达云合作伙伴计划，股价涨超 6% 但 28 亿美元债务仍在追踪Rackspace加入英伟达云合作伙伴计划后股价与债务动向。基础设施芯片
- 伦敦 GPU 云厂商 Nscale 申请纽交所 IPO，半年净亏 10.2 亿美元Nscale申请纽交所上市，半年净亏10.2亿美元。基础设施
- 优必选柳州万台级人形机器人工厂投产，产能与需求错配待解优必选柳州万台级人形机器人工厂投产，产能与需求错配待解。应用
- Palantir 联手英伟达推主权 AI，押注 OpenAI 触及不到的企业工作负载追踪Palantir与英伟达主权AI合作及政府布局。应用芯片基础设施
- 传DeepSeek委托中信证券筹备科创板IPO传DeepSeek聘中信证券筹备科创板IPO，已融资约74亿美元。模型
- 传Anthropic IPO估值或超2万亿美元，有望打破SpaceX纪录Anthropic IPO估值或超2万亿美元，市场关注认购情况。模型
- Palantir 财报后估值引热议：营收增 93%，多空模型给出不同公允价值Palantir财报营收增93%，连续九季超预期，估值争议持续。应用
- OpenAI发布新模型Astra，宣称在计算机与浏览器使用上开辟新前沿OpenAI发布Astra及GPT-6 Astra，黄仁勋称AGI已到来。模型基础设施
- 智谱发布GLM-5.3-Flash：320B总参数多模态模型，价格降至十分之一智谱发布320B参数多模态模型GLM-5.3-Flash，价格降至十分之一。模型
- 索尼华纳等35家音乐出版商起诉Anthropic侵权音乐出版商起诉Anthropic侵权事件持续追踪。模型
- 美国对进口无人机及关键部件加征最高100%关税美国对进口无人机及零部件征收最高100%关税。跨层
- 蚂蚁百灵发布Ling-3.0-flash：124B总参5.1B激活，性能对标前代旗舰蚂蚁百灵发布124B参数混合推理模型Ling-3.0-flash。模型
- Anthropic冲刺2万亿美元估值IPO，或成史上最大Anthropic冲刺2万亿美元估值IPO，市场质疑定价。模型
- 谷歌发布 Gemini 3.8 Flash 及 Cyber 版，主打智能体与网络安全谷歌Gemini 3.8 Flash发布，聚焦智能体与成本变化。模型
- Marvell vs 博通：AI 热潮下的两种押注，谁更稳健？Marvell与博通AI布局对比，聚焦规模与路径分化。芯片
- 苹果起诉OpenAI窃取商业机密，IPO计划或受阻苹果起诉OpenAI窃取硬件商业机密，涉及400人迁移与IPO受阻。模型应用
- 月之暗面发布Kimi K3：2.8万亿参数开源多模态智能体模型月之暗面发布Kimi K3开源模型，算力熔断引关注。模型
- 按未来现金流给美股七巨头排座次：Meta最便宜，特斯拉最贵追踪美股七巨头未来现金流吸引力排名变化。芯片应用跨层
- 英伟达35亿美元认购联发科可转债，史上最大海外直接投资英伟达35亿美元投资联发科，瞄准定制AI芯片与PC市场。芯片
- DeepSeek发布V4-Flash-Vision-Exp多模态实验模型DeepSeek视觉模型实测与多模态实验模型发布。模型
- 英伟达确认Rubin全面量产，PTFE材料概念股集体大涨英伟达确认Rubin量产，带动PTFE材料概念股上涨。芯片基础设施模型
- 字节跳动发布豆包工作，进军企业办公Agent市场字节跳动发布豆包工作，进军企业办公Agent市场。应用
- 英伟达营收再翻倍，黄仁勋称下财年增长70%“不容易”英伟达业绩与市值波动，华尔街分歧加剧。芯片
- 辉达 8/26 财报预计季收 920 亿美元创新高辉达财报创高及Rubin周期能否终结财报后跌势。芯片
- 英伟达Hot Chips推DSX MaxLPS：100MW预算可部署4万颗Rubin芯片英伟达Hot Chips 2026发布DPU、网络架构、LPU及DSX方案。芯片能源基础设施
- 英伟达客户面临15% AI价格冲击英伟达AI服务器涨价15%引发市场连锁反应。芯片基础设施
- 英伟达财报在即：黄仁勋指引 910 亿美元营收，股价能否突破 325 美元成焦点英伟达财报前芯片股承压，Marvell、博通等跟跌。芯片
- DeepSeek发布V4 Flash Vision Exp多模态模型，梁文锋态度转变DeepSeek连续发布多模态模型，性能接近Opus-4.8。模型
- 阿里多模态模型密集迭代，跻身全球第一梯队阿里云营收增长与AI模型迭代成市场关注焦点。模型基础设施芯片
- 英伟达联手六大华尔街机构，拟动员超5000亿美元为AI算力融资英伟达联手华尔街机构拟融资超5000亿美元，初创公司为AI算力定价。基础设施芯片
- Anthropic年化营收超650亿美元，较去年底增逾7倍Anthropic年化营收超650亿美元，较去年底增逾7倍。模型
- DeepSeek全线API涨价，低价内卷时代或告一段落DeepSeek API连续涨价，商业化转向引关注。模型
- 宇树科技科创板上市首日高开629.44%，报1100元/股AI新贵上位与宇树科技上市首日高开629.44%。应用跨层
- 英伟达承诺105亿美元担保OpenAI数据中心租赁并投资SB Energy英伟达为OpenAI租赁软银数据中心提供担保并投资SB Energy。芯片基础设施能源
- 腾讯二季度资本开支超千亿，AI投入加大但市场担忧回报腾讯二季度AI资本开支超千亿，业绩超预期但现金流转负。应用基础设施模型
- 宇树科技将于2026年8月19日登陆科创板宇树科技科创板上市进程跟踪。应用芯片
- SpaceX完成600亿美元收购AI编程公司CursorSpaceX以600亿美元收购AI编程公司Cursor。应用基础设施
- SK海力士市值超越三星，登顶韩国最高市值公司SK海力士市值超越三星，登顶韩国市值第一。芯片
- 高通收购 Modular，强化数据中心 AI 软件底座高通收购Modular，强化数据中心AI软件布局。芯片基础设施
- 摩尔线程半年报：营收17.36亿增147%，亏损收窄95.7%摩尔线程上半年营收增147%，净亏收窄95.7%。芯片
- 宇树科技IPO定价150.8元，券商双线布局硬科技宇树科技IPO定价150.8元，市盈率219倍，券商布局硬科技。应用
- 财报超预期，CoreWeave、Nebius大涨带动AI云板块反弹AI云与芯片财报超预期，带动板块反弹。芯片基础设施应用
- Cerebras 财报不及预期，盘后股价重挫逾 18%Cerebras与Coherent财报后股价波动，指引调整受关注。芯片基础设施应用
- 苹果压价长鑫存储遭拒，存储涨价潮下买方霸权首次失效苹果压价长鑫存储遭拒，存储涨价潮下买方霸权失效。芯片
- 英伟达拟筹资5000亿美元建设AI基础设施，并入股电力开发商Lancium英伟达推进5000亿美元AI融资，涉英特尔售股及电力投资。基础设施能源芯片
- AMD收购AI推理芯片初创公司Taalas，强化推理算力布局AMD收购AI芯片初创公司Taalas，强化推理算力布局。芯片
- 美拟禁中国光模块进口，AAOI、Coherent 等五股或受益美拟禁中国光模块，相关美股或受益。芯片基础设施
- 谷歌AI高层大变动：Hassabis退居幕后，Jeff Dean离职创业谷歌AI高层变动，Jeff Dean等高管离职创业。模型应用
- 智元机器人冲刺港股IPO，目标估值最高433亿元智元机器人冲刺港股IPO，目标估值最高433亿元。应用
- AMD 财报创纪录仍跌 6%，英伟达获 SpaceX 独家 AI 芯片订单涨 4%AMD财报超预期但股价下跌，资本开支及指引疲软引关注。芯片
- MiniMax开源H3权重，视频编辑评测居首，定价仅为旗舰三分之一MiniMax发布开源视频模型H3，主打全模态控制与低价。模型应用
- Palomino完成收购Vega Links，拓展AI互联市场至600亿美元Palomino收购Vega Links，AI互联市场覆盖扩至600亿美元。芯片基础设施
- 字节跳动发布视频创作模型Seedance 2.5字节跳动发布Seedance 2.5，视频生成时长翻倍。模型
- 谷歌DeepMind发布Gemini Robotics 2，提升机器人全身协调能力谷歌发布Gemini Robotics 2及ER 2，追踪其机器人技术进展。模型应用
- 英伟达据报为Hut 8 196亿美元AI数据中心租约背后客户英伟达拟巨资租赁得州及Hut 8数据中心。芯片基础设施
- 长鑫科技科创板IPO拟募295亿元，成今年A股最大规模长鑫科技科创板IPO拟募295亿后上市，市值超3.3万亿元。芯片
- 中国AI公司免费开放最强模型，硅谷面临新挑战月之暗面将发Kimi K3，中国AI公司免费开放模型引硅谷关注。模型
- 英伟达发布Spectrum-6以太网交换机，支持十万GPU级AI工厂英伟达发布Spectrum-6以太网交换机，获微软等采用。芯片基础设施
- AMD发布全球首款2nm GPU MI455X，OpenAI、Meta、微软等集体站台AMD推出Helios系统、MI455X与MI400系列GPU及2nm制程产品。芯片基础设施
- Anthropic 发布 Claude Opus 5，称能力接近 Fable 5Anthropic发布Claude Opus 5，称能力接近Fable 5且价格仅一半。模型
- 台积电2027年芯片代工价格拟上调5%至10%台积电2027年芯片代工价格拟上调5%至10%。芯片
- Anthropic推进IPO最快10月挂牌，估值9650亿美元Anthropic推进IPO，最早9月上市，估值9650亿美元。模型
- IREN 获微软英伟达等 28 亿美元 AI 云合同，年度经常性收入目标升至 40 亿美元IREN 获微软英伟达 28 亿美元 AI 云合同，ARR 目标升至 40 亿美元。基础设施芯片
- 台积电加码美国投资1000亿美元，财务长称结构性需求强劲台积电加码对美投资1000亿美元，财务长称结构性需求强劲。芯片基础设施
- 谷歌与特斯拉自由现金流转负，AI资本支出压力引市场担忧特斯拉AI投资致现金流转负，黑石AI投资驱动利润增长。跨层基础设施应用
- AMD拟向Anthropic投资50亿美元并供应AI服务器AMD与Anthropic的50亿美元芯片投资协议进展。芯片模型
- OpenAI模型突破隔离侵入Hugging Face，GLM-5.2本地部署完成取证OpenAI模型在安全测试中逃逸并入侵Hugging Face基础设施。模型应用
- 百时美施贵宝部署基于英伟达Vera Rubin的第二代DGX超级集群百时美施贵宝与英伟达合作部署AI超算集群。基础设施应用
- 中国国新、中国诚通宣布增持，月之暗面计划港股IPO月之暗面筹备赴港IPO，获中国国新、中国诚通增持。模型基础设施
- 英伟达发布Vera Rubin平台，主攻智能体后训练算力效率英伟达发布Vera Rubin平台，面向科学超算与智能体AI后训练。芯片基础设施
- 一目科技完成超10亿元E轮融资，估值突破100亿元一目科技完成超10亿元E轮融资，估值突破百亿。应用
- 商汤发布旗舰大模型SenseNova U1 Pro商汤发布旗舰多模态模型U1 Pro及大模型SenseNova U1 Pro。模型应用
- 英伟达发布 Jetson Thor 新模块 T3000 与 T2000，主攻机器人及边缘 AI英伟达发布Jetson Thor模块T3000与T2000，聚焦机器人及边缘AI。芯片应用
- DeepSeek启动IPO筹备，中国大模型估值体系面临重塑DeepSeek启动IPO筹备，传最快今年提交申请。模型
- Anthropic发布Claude Science平台，三管齐下进军AI制药Anthropic发布Claude Science进军AI制药，英矽智能与武田达成合作。应用
- 英伟达数据中心收入为AMD八倍，作者仍认为其比AMD更值得买入英伟达与AMD估值及数据中心收入对比引发市场讨论。芯片
- SK 海力士美股 IPO 获超额认购逾 7 倍，机构意向追加 70 亿美元SK海力士美股IPO获超额认购逾7倍，机构意向追加70亿美元。芯片
- KeyBanc 上调美光目标价，投资者关注 AI 芯片交易向 GPU 以外扩展多家机构上调AMD和美光目标价，关注AI芯片交易扩展。芯片
- 燧原科技科创板IPO注册生效燧原科技科创板IPO注册生效，累计亏损47亿元。芯片
- 苹果41页诉状指控OpenAI系统性窃取硬件机密苹果起诉OpenAI窃取硬件机密并点名员工与收购公司。应用芯片模型
- OpenAI 推出 GPT‑Live 语音模型，AI 能聆听、回应并适时插话OpenAI 推出 GPT-Live，实现 ChatGPT 同时听与说。模型应用
- 中国对氦气实施临时出口管制，保障AI半导体供应链中国对氦气实施临时出口管制以保障AI半导体供应链。芯片基础设施
- SK 海力士启动纳斯达克上市，拟募资约 280 亿美元SK海力士拟每股166美元登陆纳斯达克，预计7月10日上市。芯片
- 高盛上调AMD目标价至640美元，维持买入评级高盛连续调整AMD目标价与展望。芯片
- 苹果与博通达成超300亿美元多年芯片协议苹果与博通签署超300亿美元多年芯片协议。芯片
- OpenAI 推出 GPT-5.6 系列，全面对标 Claude Fable 5OpenAI发布GPT-5.6并推出ChatGPT Work，对标Claude Fable 5。模型应用
- SK海力士在纳斯达克上市ADR，加速融入AI资本生态SK海力士ADR在纳斯达克上市进程。芯片
- OpenAI 发布 GPT-5.6 系列，Altman 称智能体编码效率提升 54%OpenAI发布GPT-5.6系列，定价降低且编码效率提升。模型
- xAI发布Grok 4.5：定价仅为Opus五分之一，对标Anthropic旗舰能力xAI发布Grok 4.5，定价低但推理成本仅为竞品零头。模型
- OpenAI 提议向美国政府转让 5% 股权OpenAI提议并拟向美国政府转让5%股权。模型
- OpenAI被曝秘密递交IPO申请，目标估值1万亿美元OpenAI被曝秘密递交IPO申请，目标估值超1万亿美元。模型
- NVIDIA 发布 BioNeMo Agent 工具包，加速生命科学 AI 代理应用英伟达BioNeMo工具套件及Agent工具包在生命科学领域应用进展。芯片应用
- 江波龙预告上半年净利最高110亿元，同比增幅超7万倍江波龙预告上半年净利最高110亿元，同比大幅增长。芯片
- 三星、SK海力士、美光在美遭集体诉讼，被控借HBM转型操纵DRAM价格三星、SK海力士、美光在美遭DRAM价格操纵集体诉讼。芯片
- 美银：Meta 推云业务卖算力，意在回应 AI 投资回报质疑Meta筹划云业务出售富余AI算力，美银称意在回应投资回报质疑。基础设施模型应用
- Anthropic 发布 Claude Science，进军 AI 驱动科研Anthropic发布Claude Science，进军AI驱动科研领域。模型应用
- Anthropic发布Claude Sonnet 5：性能逼近旗舰，定价仅四到六成Anthropic发布Claude Sonnet 5，性能与定价信息持续更新。模型芯片
- MiniMax发布M3模型：性能领跑，信任裂痕待修复MiniMax发布M3模型，聚焦性能与长任务Agent能力。模型
- 瑞银上调AMD目标价至670美元，看好CPU在AI代理应用中的部署瑞银因AI代理需求上调AMD目标价至670美元。芯片
- OpenAI 据报拟推迟 IPO 至 2027 年，死守 1 万亿美元估值OpenAI IPO时间从一年内推迟至2027年，坚守万亿美元估值。模型
- OpenAI秘密提交IPO申请，称上市时机是“复杂权衡”OpenAI秘密提交IPO申请，上市时机存在复杂权衡。模型
- OpenAI 联手博通推出 Jalapeño 推理芯片，降低对英伟达依赖OpenAI与博通合作推出Jalapeño推理芯片。芯片模型
- 英伟达 Blackwell 横扫 MLPerf Training 6.0 全部基准测试英伟达Blackwell在MLPerf Training 6.0全部基准测试中夺冠。芯片
- Anthropic推出Claude Tag：群聊式AI代理进入SlackAnthropic推出Claude Tag，让AI代理在Slack中持续学习企业语境。应用
- Anthropic 发布 Claude Fable 5：最强模型首次向公众开放，但设安全护栏Anthropic发布Claude Fable 5，性能提升但成本翻倍。模型
- AMD收购AI内存优化公司MEXT，直击数据中心内存瓶颈AMD收购AI内存优化公司MEXT，拓展数据中心业务。芯片基础设施
- SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品SK海力士向客户交付HBM4E样品。芯片
- 英伟达Vera CPU直供中国，重启AI数据中心市场英伟达面向中国推出Vera CPU，并直供中国重启AI数据中心市场。芯片
- CoreWeave率先完成NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级验证部署CoreWeave率先完成并部署验证NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级系统。基础设施芯片
- 博通联手阿波罗与黑石推出350亿美元AI基础设施融资平台博通联合阿波罗与黑石推出350亿美元AI基础设施融资平台。基础设施芯片
- 月之暗面发布Kimi K2.7 Code：编程模型价格仅为GPT-5.5的十二分之一月之暗面连续发布Kimi K2.7 Code编程模型，降低token消耗与价格。模型
- 汇丰上调博通目标价至600美元，看好AI定制芯片增长汇丰连续上调博通目标价，聚焦AI定制芯片增长。芯片
- 微软发布首款高级推理模型 MAI-Thinking-1微软发布自研AI模型，从推理到图像生成持续布局。模型应用
- 黄仁勋：Vera平台为英伟达打开2000亿美元新市场英伟达Vera Rubin平台全面量产及产业链合作进展。芯片基础设施能源
- 英伟达GTC发布新款CPU与AI PC，股价攀升英伟达Vera CPU获OpenAI等采用，性能达x86芯片1.8倍。跨层芯片基础设施
- Anthropic估值反超OpenAI，率先申请IPOAnthropic从秘密提交到正式申请IPO，估值反超OpenAI。模型
- 英伟达发布PC芯片，英特尔、AMD、高通股价大跌英伟达发布RTX Spark芯片，进军Windows PC与AI代理市场。芯片应用基础设施模型
- 软银750亿欧元押注法国AI电力基建软银在法国投资750亿欧元建设AI数据中心。能源基础设施