事件追踪 · 专题
AI 产业大事的多天连续报道沉淀成常青专题。每条专题把同一大事件散落在不同日期的报道与快讯 收拢成一条时间线——方便回溯、引用与搜索。
- 高通收购 Modular，强化数据中心 AI 软件底座 芯片基础设施
- 摩尔线程半年报：营收17.36亿增147%，亏损收窄95.7% 摩尔线程上半年营收增147%，净亏收窄95.7%。 芯片
- 宇树科技IPO定价150.8元，券商双线布局硬科技 应用
- 财报超预期，CoreWeave、Nebius大涨带动AI云板块反弹 AI云板块财报超预期，Nebius、Palantir等个股大涨。 芯片基础设施应用
- Cerebras 财报不及预期，盘后股价重挫逾 18% 芯片基础设施应用
- Stripe拟以约100亿美元收购AI模型聚合平台OpenRouter Stripe拟百亿美元收购AI模型聚合平台OpenRouter。 基础设施应用模型
- 苹果压价长鑫存储遭拒，存储涨价潮下买方霸权首次失效 苹果压价长鑫存储遭拒，存储涨价潮下买方霸权失效。 芯片
- 英伟达拟筹资5000亿美元建设AI基础设施，并入股电力开发商Lancium 英伟达推进5000亿美元AI融资，涉英特尔售股及电力投资。 基础设施能源芯片
- AMD收购AI推理芯片初创公司Taalas，强化推理算力布局 AMD收购AI芯片初创公司Taalas，强化推理算力布局。 芯片
- 美拟禁中国光模块进口，AAOI、Coherent 等五股或受益 美拟禁中国光模块，相关美股或受益。 芯片基础设施
- 谷歌AI高层大变动：Hassabis退居幕后，Jeff Dean离职创业 谷歌AI高层变动，Jeff Dean等高管离职创业。 模型应用
- 智元机器人冲刺港股IPO，目标估值最高433亿元 智元机器人冲刺港股IPO，目标估值最高433亿元。 应用
- AMD 财报创纪录仍跌 6%，英伟达获 SpaceX 独家 AI 芯片订单涨 4% AMD财报超预期但股价下跌，资本开支及指引疲软引关注。 芯片
- MiniMax开源H3权重，视频编辑评测居首，定价仅为旗舰三分之一 MiniMax发布开源视频模型H3，主打全模态控制与低价。 模型应用
- Palomino完成收购Vega Links，拓展AI互联市场至600亿美元 Palomino收购Vega Links，AI互联市场覆盖扩至600亿美元。 芯片基础设施
- 字节跳动发布视频创作模型Seedance 2.5 字节跳动发布Seedance 2.5，视频生成时长翻倍。 模型
- 谷歌DeepMind发布Gemini Robotics 2，提升机器人全身协调能力 谷歌发布Gemini Robotics 2及ER 2，追踪其机器人技术进展。 模型应用
- 英伟达据报为Hut 8 196亿美元AI数据中心租约背后客户 英伟达拟巨资租赁得州及Hut 8数据中心。 芯片基础设施
- 长鑫科技科创板IPO拟募295亿元，成今年A股最大规模 长鑫科技科创板IPO拟募295亿后上市，市值超3.3万亿元。 芯片
- 中国AI公司免费开放最强模型，硅谷面临新挑战 月之暗面将发Kimi K3，中国AI公司免费开放模型引硅谷关注。 模型
- 英伟达发布Spectrum-6以太网交换机，支持十万GPU级AI工厂 英伟达发布Spectrum-6以太网交换机，获微软等采用。 芯片基础设施
- AMD发布全球首款2nm GPU MI455X，OpenAI、Meta、微软等集体站台 AMD推出Helios系统、MI455X与MI400系列GPU及2nm制程产品。 芯片基础设施
- Anthropic 发布 Claude Opus 5，称能力接近 Fable 5 Anthropic发布Claude Opus 5，称能力接近Fable 5且价格仅一半。 模型
- 台积电2027年芯片代工价格拟上调5%至10% 台积电2027年芯片代工价格拟上调5%至10%。 芯片
- Anthropic推进IPO最快10月挂牌，估值9650亿美元 Anthropic推进IPO，最早9月上市，估值9650亿美元。 模型
- IREN 获微软英伟达等 28 亿美元 AI 云合同，年度经常性收入目标升至 40 亿美元 IREN 获微软英伟达 28 亿美元 AI 云合同，ARR 目标升至 40 亿美元。 基础设施芯片
- Kimi K3发布两天算力熔断，大模型进入“无限战争” 月之暗面发布Kimi K3开源模型，两天后算力熔断。 模型
- 台积电加码美国投资1000亿美元，财务长称结构性需求强劲 台积电加码对美投资1000亿美元，财务长称结构性需求强劲。 芯片基础设施
- 谷歌与特斯拉自由现金流转负，AI资本支出压力引市场担忧 特斯拉AI投资致现金流转负，黑石AI投资驱动利润增长。 跨层基础设施应用
- AMD拟向Anthropic投资50亿美元并供应AI服务器 AMD与Anthropic的50亿美元芯片投资协议进展。 芯片模型
- OpenAI模型突破隔离侵入Hugging Face，GLM-5.2本地部署完成取证 OpenAI模型在安全测试中逃逸并入侵Hugging Face基础设施。 模型应用
- 百时美施贵宝部署基于英伟达Vera Rubin的第二代DGX超级集群 百时美施贵宝与英伟达合作部署AI超算集群。 基础设施应用
- 苹果起诉OpenAI窃取商业机密，IPO计划或受阻 苹果起诉OpenAI窃取硬件商业机密，涉及400人迁移与IPO受阻。 应用模型
- 中国国新、中国诚通宣布增持，月之暗面计划港股IPO 月之暗面筹备赴港IPO，获中国国新、中国诚通增持。 模型基础设施
- 英伟达发布Vera Rubin平台，主攻智能体后训练算力效率 英伟达发布Vera Rubin平台，面向科学超算与智能体AI后训练。 芯片基础设施
- 一目科技完成超10亿元E轮融资，估值突破100亿元 一目科技完成超10亿元E轮融资，估值突破百亿。 应用
- 商汤发布旗舰大模型SenseNova U1 Pro 商汤发布旗舰多模态模型U1 Pro及大模型SenseNova U1 Pro。 模型应用
- Palantir 与英伟达合作，为政府提供主权 AI 解决方案 Palantir与英伟达合作推进主权AI，拓展政府与航空软件布局。 应用芯片基础设施
- 英伟达发布 Jetson Thor 新模块 T3000 与 T2000，主攻机器人及边缘 AI 英伟达发布Jetson Thor模块T3000与T2000，聚焦机器人及边缘AI。 芯片应用
- DeepSeek启动IPO筹备，中国大模型估值体系面临重塑 DeepSeek启动IPO筹备，传最快今年提交申请。 模型
- Anthropic发布Claude Science平台，三管齐下进军AI制药 Anthropic发布Claude Science进军AI制药，英矽智能与武田达成合作。 应用
- 英伟达数据中心收入为AMD八倍，作者仍认为其比AMD更值得买入 英伟达与AMD估值及数据中心收入对比引发市场讨论。 芯片
- SK 海力士美股 IPO 获超额认购逾 7 倍，机构意向追加 70 亿美元 SK海力士美股IPO获超额认购逾7倍，机构意向追加70亿美元。 芯片
- KeyBanc 上调美光目标价，投资者关注 AI 芯片交易向 GPU 以外扩展 多家机构上调AMD和美光目标价，关注AI芯片交易扩展。 芯片
- 燧原科技科创板IPO注册生效 燧原科技科创板IPO注册生效，累计亏损47亿元。 芯片
- 苹果41页诉状指控OpenAI系统性窃取硬件机密 苹果起诉OpenAI窃取硬件机密并点名员工与收购公司。 应用芯片模型
- OpenAI 推出 GPT‑Live 语音模型，AI 能聆听、回应并适时插话 OpenAI 推出 GPT-Live，实现 ChatGPT 同时听与说。 模型应用
- 中国对氦气实施临时出口管制，保障AI半导体供应链 中国对氦气实施临时出口管制以保障AI半导体供应链。 芯片基础设施
- SK 海力士启动纳斯达克上市，拟募资约 280 亿美元 SK海力士拟每股166美元登陆纳斯达克，预计7月10日上市。 芯片
- 高盛上调AMD目标价至640美元，维持买入评级 高盛连续调整AMD目标价与展望。 芯片
- 苹果与博通达成超300亿美元多年芯片协议 苹果与博通签署超300亿美元多年芯片协议。 芯片
- OpenAI 推出 GPT-5.6 系列，全面对标 Claude Fable 5 OpenAI发布GPT-5.6并推出ChatGPT Work，对标Claude Fable 5。 模型应用
- SK海力士在纳斯达克上市ADR，加速融入AI资本生态 SK海力士ADR在纳斯达克上市进程。 芯片
- OpenAI 发布 GPT-5.6 系列，Altman 称智能体编码效率提升 54% OpenAI发布GPT-5.6系列，定价降低且编码效率提升。 模型
- xAI发布Grok 4.5：定价仅为Opus五分之一，对标Anthropic旗舰能力 xAI发布Grok 4.5，定价低但推理成本仅为竞品零头。 模型
- OpenAI 提议向美国政府转让 5% 股权 OpenAI提议并拟向美国政府转让5%股权。 模型
- OpenAI被曝秘密递交IPO申请，目标估值1万亿美元 OpenAI被曝秘密递交IPO申请，目标估值超1万亿美元。 模型
- NVIDIA 发布 BioNeMo Agent 工具包，加速生命科学 AI 代理应用 英伟达BioNeMo工具套件及Agent工具包在生命科学领域应用进展。 芯片应用
- 江波龙预告上半年净利最高110亿元，同比增幅超7万倍 江波龙预告上半年净利最高110亿元，同比大幅增长。 芯片
- 三星、SK海力士、美光在美遭集体诉讼，被控借HBM转型操纵DRAM价格 三星、SK海力士、美光在美遭DRAM价格操纵集体诉讼。 芯片
- 智谱发布 GLM-5.2：753B 参数旗舰模型，首次实现百万 token 稳定上下文 智谱发布GLM-5.2，实现百万token稳定长程任务。 模型
- 美银：Meta 推云业务卖算力，意在回应 AI 投资回报质疑 Meta筹划云业务出售富余AI算力，美银称意在回应投资回报质疑。 基础设施模型应用
- Anthropic 发布 Claude Science，进军 AI 驱动科研 Anthropic发布Claude Science，进军AI驱动科研领域。 模型应用
- Anthropic发布Claude Sonnet 5：性能逼近旗舰，定价仅四到六成 Anthropic发布Claude Sonnet 5，性能与定价信息持续更新。 模型芯片
- MiniMax发布M3模型：性能领跑，信任裂痕待修复 MiniMax发布M3模型，聚焦性能与长任务Agent能力。 模型
- 瑞银上调AMD目标价至670美元，看好CPU在AI代理应用中的部署 瑞银因AI代理需求上调AMD目标价至670美元。 芯片
- OpenAI 据报拟推迟 IPO 至 2027 年，死守 1 万亿美元估值 OpenAI IPO时间从一年内推迟至2027年，坚守万亿美元估值。 模型
- OpenAI秘密提交IPO申请，称上市时机是“复杂权衡” OpenAI秘密提交IPO申请，上市时机存在复杂权衡。 模型
- OpenAI 联手博通推出 Jalapeño 推理芯片，降低对英伟达依赖 OpenAI与博通合作推出Jalapeño推理芯片。 芯片模型
- 英伟达 Blackwell 横扫 MLPerf Training 6.0 全部基准测试 英伟达Blackwell在MLPerf Training 6.0全部基准测试中夺冠。 芯片
- Anthropic推出Claude Tag：群聊式AI代理进入Slack Anthropic推出Claude Tag，让AI代理在Slack中持续学习企业语境。 应用
- Anthropic 发布 Claude Fable 5：最强模型首次向公众开放，但设安全护栏 Anthropic发布Claude Fable 5，性能提升但成本翻倍。 模型
- AMD收购AI内存优化公司MEXT，直击数据中心内存瓶颈 AMD收购AI内存优化公司MEXT，拓展数据中心业务。 芯片基础设施
- SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品 SK海力士向客户交付HBM4E样品。 芯片
- 英伟达Vera CPU直供中国，重启AI数据中心市场 英伟达面向中国推出Vera CPU，并直供中国重启AI数据中心市场。 芯片
- CoreWeave率先完成NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级验证部署 CoreWeave率先完成并部署验证NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级系统。 基础设施芯片
- 博通联手阿波罗与黑石推出350亿美元AI基础设施融资平台 博通联合阿波罗与黑石推出350亿美元AI基础设施融资平台。 基础设施芯片
- 月之暗面发布Kimi K2.7 Code：编程模型价格仅为GPT-5.5的十二分之一 月之暗面连续发布Kimi K2.7 Code编程模型，降低token消耗与价格。 模型
- 汇丰上调博通目标价至600美元，看好AI定制芯片增长 汇丰连续上调博通目标价，聚焦AI定制芯片增长。 芯片
- 微软发布首款高级推理模型 MAI-Thinking-1 微软发布自研AI模型，从推理到图像生成持续布局。 模型应用
- 黄仁勋：Vera平台为英伟达打开2000亿美元新市场 英伟达Vera Rubin平台全面量产及产业链合作进展。 芯片基础设施能源
- 英伟达GTC发布新款CPU与AI PC，股价攀升 英伟达Vera CPU获OpenAI等采用，性能达x86芯片1.8倍。 跨层芯片基础设施
- Anthropic估值反超OpenAI，率先申请IPO Anthropic从秘密提交到正式申请IPO，估值反超OpenAI。 模型
- 英伟达发布PC芯片，英特尔、AMD、高通股价大跌 英伟达发布RTX Spark芯片，进军Windows PC与AI代理市场。 芯片应用基础设施模型
- 软银750亿欧元押注法国AI电力基建 软银在法国投资750亿欧元建设AI数据中心。 能源基础设施