事件追踪 · 专题
AI 产业大事的多天连续报道沉淀成常青专题。每条专题把同一大事件散落在不同日期的报道与快讯 收拢成一条时间线——方便回溯、引用与搜索。
- 瑞银上调AMD目标价至670美元,看好CPU在AI代理应用中的部署 芯片
- OpenAI 据报拟推迟 IPO 至 2027 年,死守 1 万亿美元估值 模型
- 智谱发布GLM-5.2:首次实现百万token稳定长程任务 模型
- 英伟达发布 Vera Rubin 平台,面向科学超算 芯片
- OpenAI秘密提交IPO申请,称上市时机是“复杂权衡” 模型
- OpenAI 联手博通推出 Jalapeño 推理芯片,降低对英伟达依赖 芯片模型
- 英伟达 Blackwell 横扫 MLPerf Training 6.0 全部基准测试 芯片
- Anthropic推出Claude Tag:群聊式AI代理进入Slack 应用
- Anthropic 发布 Claude Fable 5:最强模型首次向公众开放,但设安全护栏 模型
- AMD收购AI内存优化公司MEXT,直击数据中心内存瓶颈 芯片基础设施
- SK海力士向主要客户交付12层HBM4E样品 芯片
- CoreWeave率先完成NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级验证部署 基础设施芯片
- 英伟达Vera CPU直供中国,重启AI数据中心市场 芯片
- 博通联手阿波罗与黑石推出350亿美元AI基础设施融资平台 基础设施芯片
- 月之暗面发布Kimi K2.7 Code:编程模型价格仅为GPT-5.5的十二分之一 模型
- 汇丰上调博通目标价至600美元,看好AI定制芯片增长 芯片
- 微软发布首款高级推理模型 MAI-Thinking-1 模型应用
- 黄仁勋:Vera平台为英伟达打开2000亿美元新市场 芯片基础设施能源
- 英伟达GTC发布新款CPU与AI PC,股价攀升 跨层芯片基础设施
- Anthropic估值反超OpenAI,率先申请IPO 模型
- 英伟达发布PC芯片,英特尔、AMD、高通股价大跌 芯片应用基础设施模型
- 软银750亿欧元押注法国AI电力基建 能源基础设施