苹果与博通达成超300亿美元多年芯片协议
苹果与博通签署超300亿美元多年芯片协议。
2026-07-08 – 2026-07-10 · 2 篇报道 · 跨 2 天 芯片
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- 2026-07-10 苹果与博通达成超300亿美元多年芯片协议
苹果公司于7月8日宣布与博通达成为期多年的芯片供应协议，总金额预计超过300亿美元，为美国迄今最大规模的制造承诺。该协议涵盖超150亿颗美国本土制造芯片的生产，并涉及博通位于科罗拉多州柯林斯堡工厂的1…
- 2026-07-08 苹果与博通签超300亿美元芯片协议，在美生产逾150亿颗芯片
苹果宣布与博通达成为期多年的协议，总价值超过300亿美元，由博通为苹果产品设计并生产定制芯片及无线连接组件。该合作将在美国本土制造超过150亿颗芯片，并支持数百个就业岗位。博通将投资15亿美元扩建其科…