長鑫科技科創板IPO擬募295億元,成今年A股最大規模
長鑫科技科創板IPO擬募295億後上市,市值超3.3萬億元。
2026-07-12 – 2026-07-28 · 2 篇報道 · 跨 2 天 晶片
時間線
- 2026-07-28 長鑫科技科創板上市,市值突破3.3萬億元超越工商銀行
長鑫科技登陸科創板,開盤暴漲471.59%,總市值達3.31萬億元,超越工商銀行成為A股市值王。其全球DRAM市場份額從2025年一季度的3%升至2026年一季度的8%,成為二十年來首家打破三星、SK…
- 2026-07-12 長鑫科技科創板IPO擬募295億元,成今年A股最大規模
國產儲存晶片巨頭長鑫科技將於7月16日進行科創板網上申購,擬募資295億元。這將是今年A股市場規模最大的IPO,也是科創板史上第二大IPO,僅次於中芯國際的532億元。長鑫科技此次網上申購上限為167…