三星電子在2026年7月7日公佈的第二季度初步業績，以一組驚人數字改寫了全球科技公司的盈利排名：營業利潤預計達到89.4萬億韓元（約合584億美元），不僅刷新自身單季歷史紀錄，更一舉超越英偉達上一季度535.36億美元的營業利潤，正式登頂全球季度營業利潤榜首。
這份成績單的同比增幅高達約1810%，相當於去年同期的19倍；環比上季度也增長了56%。營收端同樣強勁，預計達到171萬億韓元，同比增長約129%。僅上半年，三星累計營業利潤已達146.6萬億韓元，是2025年全年利潤的3.4倍。三星內部人士在業績公佈前曾向員工透露，今年一年的利潤將超過公司開展半導體業務四十年來的累計利潤總和。
推動利潤爆發的核心邏輯，是AI數據中心對存儲芯片的旺盛需求。高帶寬存儲（HBM）的產能向高端傾斜，導致傳統DRAM和NAND閃存供給不足，價格全面上行。據滙豐銀行數據，今年4至6月，DRAM平均售價環比漲幅超過40%，NAND價格漲幅超過50%。英偉達CEO黃仁勳和OpenAI首席運營官Brad Lightcap都曾公開指出，內存芯片短缺仍是AI基礎設施擴張的關鍵瓶頸。分析師預計，這一短缺局面至少將持續至2027年，意味著三星及其競爭對手將在未來一段時間內握有可觀的定價權。
然而，創紀錄的利潤並未換來資本市場的喝彩。業績公佈當天，三星股價早盤一度暴跌超8%，競爭對手SK海力士也下跌超7%，拖累韓國KOSPI指數重挫超6%。分析師將這種反差歸因於市場預期已被提前消化，以及投資者對AI基礎設施投資可持續性的深層憂慮。摩根大通報告指出，當前雲服務商資本開支中AI存儲佔比預計今年達52%，明年或將突破70%，市場核心分歧正是這一比例能否長期維持。
三星的業績單並非毫無瑕疵。代工及邏輯芯片業務的虧損本季度可能有所擴大，部分原因是與員工達成的薪酬協議中，績效獎金按比例計入了半導體部門整體成本。今年5月，三星將芯片部門全年營業利潤的10.5% 撥出用於特別獎金且不設上限，多家券商測算這筆累計獎金準備金規模或將突破40萬億韓元。若不計提這筆撥備，三星本季度的營業利潤本可能進一步超出預期。
在AI資本開支情緒波動的背景下，三星也在積極開拓新訂單來源。7月2日，外媒報道AI模型Claude的開發商Anthropic正與三星芯片代工業務部門洽談定製芯片合作；次日又有消息稱Meta正推進與三星晶圓代工的合作，計劃生產價值超10萬億韓元的下一代ASIC芯片。這些潛在訂單表明，無論AI大廠的算力策略如何調整，三星的全品類佈局仍具吸引力。
就在一年多前，三星的處境遠非如此風光。2025年初，三星電子會長李在鎔曾坦言集團處於“生死存亡的關頭”。在HBM賽道上，三星一度被SK海力士反超，後者憑藉先發優勢深度綁定英偉達，拿下全球HBM訂單大頭。但三星的獨特優勢在於全品類佈局——它是唯一一家在存儲、代工和邏輯芯片領域同時擁有規模化佈局的半導體巨頭。第六代HBM（HBM4）已於今年2月率先實現大規模量產，銷售額在6月底已突破12億美元。
就在業績發佈前的6月29日，李在鎔公佈了集團史無前例的投資計劃：總額2655萬億韓元，其中超2000萬億韓元投向平澤、龍仁半導體集群。三星與SK海力士還共同承諾在韓國西南部各建兩座芯片廠，總投資800萬億韓元，目標五年內讓韓國存儲芯片產能翻倍。
把三星和SK海力士放在一起對比，兩家公司同樣受益於存儲芯片漲價週期，但股價表現出現分化：今年以來三星股價累計上漲約165%，而SK海力士漲幅約260%。差距的根源在於產品結構——SK海力士更集中於面向AI的高端HBM，三星則橫跨芯片與消費電子，既能享受漲價紅利，也要承受下游成本擠壓。SK海力士已於6月24日向美國SEC提交上市申請，計劃在納斯達克發行存託憑證，市場普遍預期三星也可能效仿這一路徑。
以當前三星約1.29萬億美元的市值計算，若2026年全年營業利潤達到市場預測的300萬億韓元，對應動態市盈率不到7倍。這或許解釋了業績越是刷新紀錄，市場反而越謹慎地重新打量其真實價值。一年賺回四十年的利潤，這個數字既震撼，也把更本質的問題擺到檯面：當AI需求讓存儲芯片從週期性行業變成持續增長生意，三星的估值邏輯是否也需要被重新書寫。7月30日的完整財報，或將給出更多線索。