是什麼

液冷(Liquid Cooling)是用液體而非空氣作為媒介,把芯片產生的熱量帶走的散熱技術。常見形式包括冷板式(在芯片表面貼裝通有冷卻液的金屬板)與浸沒式(把整臺服務器浸入絕緣冷卻液中)。由於液體的導熱與儲熱能力遠高於空氣,液冷能在更小空間內帶走更高的熱功率。

為什麼重要

高端 AI 加速器的單芯片功耗持續攀升,單機櫃的發熱量已超出傳統風冷的處理極限。液冷不僅能穩定地為高密度算力散熱,還能顯著降低用於散熱的額外耗電,從而改善數據中心的 PUE。因此,液冷正從少數高性能場景走向大型 AI 數據中心的主流配置,直接影響算力部署的密度與能效。

與五層蛋糕的關係

液冷處在「五層蛋糕」中「基礎設施」層,並與「能源」層緊密相關。它讓「芯片」層日益密集、高功耗的算力得以在數據中心中穩定運行,同時通過降低散熱開銷提升整體能效。可以說,液冷是支撐芯片功耗不斷上探、保證上層算力可持續運轉的關鍵工程手段。