是什麼
液冷(Liquid Cooling)是用液體而非空氣作為媒介，把晶片產生的熱量帶走的散熱技術。常見形式包括冷板式（在晶片表面貼裝通有冷卻液的金屬板）與浸沒式（把整台伺服器浸入絕緣冷卻液中）。由於液體的導熱與儲熱能力遠高於空氣，液冷能在更小空間內帶走更高的熱功率。
為什麼重要
高階 AI 加速器的單晶片功耗持續攀升，單機櫃的發熱量已超出傳統風冷的處理極限。液冷不僅能穩定地為高密度算力散熱，還能顯著降低用於散熱的額外耗電，從而改善資料中心的 PUE。因此，液冷正從少數高效能場景走向大型 AI 資料中心的主流配置，直接影響算力部署的密度與能效。
在 AI 產業鏈中的位置
液冷處在 AI 產業鏈中基礎設施層，並與能源層緊密相關。它讓晶片層日益密集、高功耗的算力得以在資料中心中穩定執行，同時通過降低散熱開銷提升整體能效。可以說，液冷是支撐晶片功耗不斷上探、保證上層算力可持續運轉的關鍵工程手段。