博通（NASDAQ: AVGO）宣布，将在2026年10月12日至15日于圣何塞举行的OCP全球峰会上，集中展示其在AI网络领域的最新成果，覆盖scale-up（纵向扩展）、scale-out（横向扩展）与scale-across（跨集群扩展）三类场景。公司称，这些方案面向规模与复杂度持续膨胀的前沿AI模型，目标是提供其所需的带宽与能效。

此次展出的核心产品组合包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra与Jericho 4以太网交换机，Thor Ultra 800G与Thor 2 400G AI以太网网卡，以及博通第三代TH6-Davisson共封装光学（CPO）器件。这些产品被整合进Open Rack Version 3（ORV3）机架方案，用于支撑AI基础设施的规模化部署。

博通半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas表示，OCP社区与博通在超大规模计算领域合作已久，今年峰会主题「为AI时代扩展创新」凸显开放协作的重要性；他认为AI基础设施需求的扩张速度超过行业以往所见，而以太网是让这种增长可持续的基础，博通希望通过网络产品组合与集成光学的新突破，为AI实验室、超大规模云厂商和云服务商提供扩展下一代AI集群所需的带宽与能效。

OCP基金会首席执行官George Tchaparian则称，当前AI数据中心基础设施的发展节奏依赖能够支持快速创新的开放生态，OCP的协作模式与「Chip-to-Grid」愿景适合培育这一生态；他提到博通长期参与OCP，并对其在ORV3机架设计、ORW宽机架以及新型宽共封装光学等方面的贡献表示认可，认为这些正是社区应对AI数据中心规模化带宽与效率挑战所需要的协作方向。

峰会期间，博通核心交换集团高级副总裁兼总经理Asad Khamisy将于10月12日下午5:30（太平洋时间）在圣何塞会议中心南厅发表题为「通过开放创新扩展AI基础设施」的主题演讲。他将阐述博通对AI基础设施扩展的构想，重点涉及开放网络、光学互连以及面向超过10万个加速器集群的模块化机架设计，并讨论为AI网络构建交换硬件的挑战，以及提升分布式AI计算带宽、可靠性与效率的创新。

除主题演讲外，博通专家还将参与多场技术分享，议题涵盖面向AI数据中心的224G AEC铜缆连接、计算与光学融合的下一代AI Fabric、面向AI的开放集群设计计划、固件更新标准、多路径可靠连接（MRC）、面向光学AI Fabric的网络配置（含MRC与SRv6）、用于scale-up网络的以太网传输方案SUE-T，以及CPO与光子学专题等。部分场次将与Molex、Celestica、OpenAI、联想、微软、Arista Networks、TE Connectivity等公司的代表同台。

从产业视角看，博通此次展示的重点落在「网络」而非单一芯片：随着AI集群从数千卡走向十万卡级别，交换芯片、网卡与光互连的带宽和功耗成为制约集群效率的关键环节。以太网阵营近年持续强化在AI后端网络中的角色，与InfiniBand等方案形成竞争；共封装光学则被视为降低高速互连功耗与提升集成度的路径之一。博通将产品线打包进ORV3等开放机架标准，也反映出超大规模客户对开放生态与多供应商互操作性的诉求。这些方案的落地节奏，将影响交换机、光模块、铜缆连接器及机架集成等环节的需求结构。