英伟达在柏林 GTC 上集中公布了一系列供应链投资与产能预留协议，核心指向一个判断：AI 硬件的瓶颈不在需求，而在基板、先进封装、测试与光学连接等环节的产能。英伟达 CEO 黄仁勋在会上直言，AI 硬件需求巨大，但「产能是约束」。为此，公司计划在未来三年内把面向自身产品的基板产能提升至原来的 2.5 倍。

基板是芯片制造的基础材料，由专业厂商生产后卖给 台积电、英特尔等晶圆代工厂，再加工成各类芯片。英伟达此次把 三星电机 纳入基板供应体系，看中的是其在韩国工厂的即时产能，并计划到 2028 年让三星电机约 四分之一 的基板产出供应英伟达。此前英伟达已与日本基板厂商 揖斐电 合作，柏林会上又宣布将把揖斐电某工厂的产量提升至 三倍；台湾基板厂商 欣兴电子 也获得产能预留协议及配套的工厂扩建安排。

封装环节同样在扩产之列。英伟达与韩国封测厂商 安靠 签署产能预留协议，后者将把相关产能扩大 300%。英伟达称，该协议将支撑当前及下一代平台更高的产量。此外，面向 AI 系统对高速网络的需求，英伟达扩大了与光学连接厂商 SPIL 的既有合作，目标是到 2027 年年中把产能提升至 15 倍，并在 2028 年底前再翻一番。

制造商投资供应商并不罕见，这有助于锁定供应确定性、分摊财务风险；但把这类交易放在大型科技公司的行业大会上宣布，做法相对少见。这透露出英伟达希望向投资者展示：公司正在主动确保产能，以承接持续多年的需求。对产业链而言，英伟达的资金与产能承诺正在把扩产压力向上游基板、封测与光连接环节传导，这些环节的供应商将直接受益于订单能见度的提升，而整个 AI 基础设施的供给节奏也将在很大程度上取决于这些「 wafer-thin 」环节能否如期扩产。