台积电（NYSE: TSM）周四公布三季度营收达1.49万亿新台币（约467.1亿美元），同比增长50%，高于分析师此前预期的1.46万亿新台币，创下历史新高。但曾在应用材料工作超过25年、长期跟踪台积电的半导体行业资深人士Steve Williams对Benzinga表示，市场真正该担心的或许不是产能过剩，而是产能仍然不够。

Williams指出，台积电当前最紧的瓶颈是先进封装——也就是把处理器与高带宽内存整合成成品AI加速器的那道工序。台积电在7月已将资本开支计划上调至600亿至640亿美元区间，其中约70%至80%投向先进制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩制作等领域。但Williams提醒，这一比例可能产生误导，因为晶圆制造的单位成本远高于封装环节。他认为，台积电目前的投入足以缓解封装瓶颈，但不足以在短期内将其彻底消除。

在需求端，Williams表示台积电的领先制程晶圆产能2026年已经售罄，业内参与者预计2027年也将维持同样紧张的局面。他提到，英伟达（NASDAQ: NVDA）正逐步取代苹果成为台积电最大客户，而AMD正在争取超出其当前所能获得的产能。用他的话说，台积电实际上是在“出售排队中的位置”。

从供给扩张的节奏看，Williams指出，台积电历史上一直尽量避免过度支出，包括将老旧制程的设备迁移到更新的晶圆厂中继续使用。而扩产本身也需要时间：芯片制造设备单价可高达1亿美元，从下单到出货并确认收入大约需要六个月，供应商目前已经在全力追赶。

风险的另一面在于，当前的需求未必能持续到足以支撑这轮扩产。知名投资者Steve Eisman近期削减了风险敞口，理由是AI行业对OpenAI和Anthropic的依赖过重，一旦其中任何一家出现问题，都可能波及更广泛的交易链条。不过，预测市场Polymarket上的交易者相对淡定，一个成交量约240万美元的合约显示，市场认为“AI泡沫破裂”在12月31日前发生的概率仅为6%。

Williams认为，即便AI需求出现放缓，传导到台积电也可能需要数年，因为需求已经被提前锁定。他表示，当前需求如此旺盛，如果AI真的减速，这些产能“只会被重新分配”。

接下来市场关注的焦点，是台积电10月15日发布的完整财报，届时2027年的资本开支计划以及封装产能能否开始跟上需求，将是核心问题。截至周四尾盘，台积电股价报464美元，下跌1.7%。

此外，英国《金融时报》的John Foley评论称，SpaceX的AI算力业务存在真实需求，但若要将其规模化，可能需要高达5000亿美元的投入。