台積電（NYSE: TSM）週四公佈三季度營收達1.49萬億新台幣（約467.1億美元），同比增長50%，高於分析師此前預期的1.46萬億新台幣，創下歷史新高。但曾在應用材料工作超過25年、長期跟蹤台積電的半導體行業資深人士Steve Williams對Benzinga表示，市場真正該擔心的或許不是產能過剩，而是產能仍然不夠。

Williams指出，台積電當前最緊的瓶頸是先進封裝——也就是把處理器與高頻寬記憶體整合成成品AI加速器的那道工序。台積電在7月已將資本開支計劃上調至600億至640億美元區間，其中約70%至80%投向先進製程，10%至20%用於先進封裝、測試、光罩製作等領域。但Williams提醒，這一比例可能產生誤導，因為晶圓製造的單位成本遠高於封裝環節。他認為，台積電目前的投入足以緩解封裝瓶頸，但不足以在短期內將其徹底消除。

在需求端，Williams表示台積電的領先製程晶圓產能2026年已經售罄，業內參與者預計2027年也將維持同樣緊張的局面。他提到，輝達（NASDAQ: NVDA）正逐步取代蘋果成為台積電最大客戶，而AMD正在爭取超出其當前所能獲得的產能。用他的話說，台積電實際上是在“出售排隊中的位置”。

從供給擴張的節奏看，Williams指出，台積電歷史上一直儘量避免過度支出，包括將老舊制程的裝置遷移到更新的晶圓廠中繼續使用。而擴產本身也需要時間：晶片製造裝置單價可高達1億美元，從下單到出貨並確認收入大約需要六個月，供應商目前已經在全力追趕。

風險的另一面在於，當前的需求未必能持續到足以支撐這輪擴產。知名投資者Steve Eisman近期削減了風險敞口，理由是AI行業對OpenAI和Anthropic的依賴過重，一旦其中任何一家出現問題，都可能波及更廣泛的交易鏈條。不過，預測市場Polymarket上的交易者相對淡定，一個成交量約240萬美元的合約顯示，市場認為“AI泡沫破裂”在12月31日前發生的機率僅為6%。

Williams認為，即便AI需求出現放緩，傳導到台積電也可能需要數年，因為需求已經被提前鎖定。他表示，當前需求如此旺盛，如果AI真的減速，這些產能“只會被重新分配”。

接下來市場關注的焦點，是台積電10月15日釋出的完整財報，屆時2027年的資本開支計劃以及封裝產能能否開始跟上需求，將是核心問題。截至週四尾盤，台積電股價報464美元，下跌1.7%。

此外，英國《金融時報》的John Foley評論稱，SpaceX的AI算力業務存在真實需求，但若要將其規模化，可能需要高達5000億美元的投入。