博通（NASDAQ: AVGO）宣佈，將在2026年10月12日至15日於聖何塞舉行的OCP全球峰會上，集中展示其在AI網路領域的最新成果，覆蓋scale-up（縱向擴充套件）、scale-out（橫向擴充套件）與scale-across（跨叢集擴充套件）三類場景。公司稱，這些方案面向規模與複雜度持續膨脹的前沿AI模型，目標是提供其所需的頻寬與能效。

此次展出的核心產品組合包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra與Jericho 4乙太網路交換機，Thor Ultra 800G與Thor 2 400G AI乙太網路網絡卡，以及博通第三代TH6-Davisson共封裝光學（CPO）器件。這些產品被整合進Open Rack Version 3（ORV3）機架方案，用於支撐AI基礎設施的規模化部署。

博通半導體解決方案集團總裁Charlie Kawwas表示，OCP社群與博通在超大規模計算領域合作已久，今年峰會主題「為AI時代擴充套件創新」凸顯開放協作的重要性；他認為AI基礎設施需求的擴張速度超過行業以往所見，而乙太網路是讓這種增長可持續的基礎，博通希望通過網路產品組合與整合光學的新突破，為AI實驗室、超大規模雲廠商和雲服務商提供擴充套件下一代AI叢集所需的頻寬與能效。

OCP基金會執行長George Tchaparian則稱，當前AI資料中心基礎設施的發展節奏依賴能夠支援快速創新的開放生態，OCP的協作模式與「Chip-to-Grid」願景適合培育這一生態；他提到博通長期參與OCP，並對其在ORV3機架設計、ORW寬機架以及新型寬共封裝光學等方面的貢獻表示認可，認為這些正是社群應對AI資料中心規模化頻寬與效率挑戰所需要的協作方向。

峰會期間，博通核心交換集團高階副總裁兼總經理Asad Khamisy將於10月12日下午5:30（太平洋時間）在聖何塞會議中心南廳發表題為「通過開放創新擴充套件AI基礎設施」的主題演講。他將闡述博通對AI基礎設施擴充套件的構想，重點涉及開放網路、光學互連以及面向超過10萬個加速器叢集的模組化機架設計，並討論為AI網路構建交換硬體的挑戰，以及提升分散式AI計算頻寬、可靠性與效率的創新。

除主題演講外，博通專家還將參與多場技術分享，議題涵蓋面向AI資料中心的224G AEC銅纜連線、計算與光學融合的下一代AI Fabric、面向AI的開放叢集設計計劃、韌體更新標準、多路徑可靠連線（MRC）、面向光學AI Fabric的網路配置（含MRC與SRv6）、用於scale-up網路的乙太網路傳輸方案SUE-T，以及CPO與光子學專題等。部分場次將與Molex、Celestica、OpenAI、聯想、微軟、Arista Networks、TE Connectivity等公司的代表同台。

從產業視角看，博通此次展示的重點落在「網路」而非單一晶片：隨著AI叢集從數千卡走向十萬卡級別，交換晶片、網絡卡與光互連的頻寬和功耗成為制約叢集效率的關鍵環節。乙太網路陣營近年持續強化在AI後端網路中的角色，與InfiniBand等方案形成競爭；共封裝光學則被視為降低高速互連功耗與提升整合度的路徑之一。博通將產品線打包進ORV3等開放機架標準，也反映出超大規模客戶對開放生態與多供應商互操作性的訴求。這些方案的落地節奏，將影響交換機、光模組、銅纜聯結器及機架整合等環節的需求結構。