AI服务器投资扩张带来的供需紧张，正在从图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）向多层陶瓷电容器（MLCC）蔓延。据业界25日透露，三星电机正与一家全球电力及电子零部件企业进行最后阶段谈判，拟签订规模约7000亿韩元的AI服务器用MLCC长期供应协议（LTA）。若合同顺利落地，三星电机在过去4个月内获得的硅电容器和AI服务器用MLCC长约累计规模预计将超过4万亿韩元。

这一潜在订单并非孤例。本月初，三星电机已与一家全球大型企业签订规模达1.0722万亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同，期限为2027年1月至12月，为期一年，是该公司迄今签署的规模最大的MLCC长期供应合同。目前三星电机已与10余家全球企业签订LTA，并仍在探讨追加合同的可能性。

订单密集落地的背景，是AI服务器对MLCC需求的抬升。MLCC在电子电路中承担稳定供电、减少零部件间信号干扰的功能。AI服务器用产品需要在高温、高压环境下长时间运行，对容量和可靠性的要求高于普通IT产品。随着AI加速器性能与功耗不断攀升，维持供电稳定的元件重要性随之凸显——GPU和专用集成电路（ASIC）在瞬间消耗大量电力时，需要抑制电压波动，因此单台AI服务器搭载的高容量MLCC数量快速增加。

具体增量可从平台层面观察。据台湾市场调研机构TrendForce透露，AMD在下一代MI450的验证过程中，将部分铝/钽电容器替换为MLCC，使47微法（μF）级产品的搭载量从每块板1440个增至10544个，增幅达632%；在英伟达Vera Rubin平台上，100μF级MLCC的使用量也从每块板320个增加到500个。

需求来源也在拓宽。随着谷歌TPU V8t/i、亚马逊云服务（AWS）Trainium 4以及MetaMTIA 400·450等云服务提供商自研AI加速器产量增加，高容量MLCC的需求同步扩大。这意味着不仅是英伟达GPU，大型科技企业的ASIC也开始采用高端MLCC，AI服务器正逐步成为新的大型需求市场。

供给端，主要MLCC厂商正通过提升高端产品比重来应对。村田自去年年底起扩大AI服务器用高端MLCC量产，并正在建设新的出云工厂，计划2027年投产；太阳诱电和京瓷也在加强对AI服务器用产品的生产响应。三星电机则从今年3月起扩大高容量MLCC生产，并提出将釜山工厂培育为AI数据中心和服务器用高附加值MLCC及封装基板核心生产基地，为此决定到2040年前向釜山工厂投资约15万亿韩元（含封装基板业务）。

业内人士认为，过去以移动设备和IT领域为中心实现增长的MLCC，其核心应用领域正逐渐向高容量产品扩展；由于MLCC生产难度较高，短期内产能难以轻易扩张，在AI基础设施投资持续的背景下，相关需求预计将保持强劲。

从产业链角度看，这一变化意味着AI算力扩张的受益环节正在向被动元件等此前关注度较低的领域延伸。对投资者而言，值得跟踪的是各厂商高端MLCC产能的落地节奏、长约覆盖的期限结构，以及云厂商自研加速器放量对高容量产品需求的持续性——这些因素共同决定这轮订单能见度能维持多久。