開放計算專案（OCP）基金會公佈的最新年度研究顯示，全球對 OCP 認可 IT 裝置的支出規模正被大幅上修。這份由 IDC 編制的 2026 年市場影響研究預計，2029 年該類裝置的年度支出約為 8000 億美元，而上一年的研究對同年給出的預測僅為 2950 億美元，相當於上調約 2.7 倍。到 2030 年，這一數字預計進一步升至 8920 億美元。

研究同時給出了 OCP 裝置在整個基礎設施市場中的佔比：到 2030 年，OCP 認可裝置預計將佔該研究覆蓋的各基礎設施品類全部支出的約 51%。這意味著開放設計不再只是少數超大規模廠商的內部選擇，而正在成為資料中心採購的主流路徑之一。

從增長曲線看，IDC 預計 OCP 認可 IT 裝置支出將從 2025 年的約 1540 億美元增長到 2030 年的 8920 億美元，對應複合年增長率約 42%。伺服器是其中最大的支出類別，GPU 加速系統貢獻了大部分增量。除伺服器外，IDC 還預計交換裝置、機架基礎設施、供電與散熱等環節將持續增長，以支撐負載要求不斷提高的系統建設。

研究列出的關鍵數字還包括：2030 年伺服器支出約 8140 億美元；同年 AI 相關的 OCP 認可基礎設施支出約 6280 億美元，約佔預測總額的 70%。IDC 還提到，解決方案提供商生態的擴大以及開放共享設計的可獲得性，是推動採用的重要因素。OCP 認可裝置的使用範圍也已超出基金會正式成員，延伸到全球範圍內獲取並落地這些設計的各類組織。

OCP 基金會首席創新官 Cliff Grossner 表示，AI 正在改變行業對基礎設施的需求，研究結果反映出開放設計在滿足這些需求方面作用日益上升；他提到社群正把企業聚集起來，解決從晶片、伺服器到散熱、供電乃至電網等橫跨整個資料中心的挑戰，這種協作有助於組織把新技術規模化落地。

這些發現也與 OCP 擴充套件後的開放資料中心生態願景相呼應，該願景覆蓋從晶片到電網的 AI 基礎設施互聯需求。過去一年，OCP 社群推進了更高功率的機架設計、液冷、基於乙太網路的 AI 網路以及開放芯粒（chiplet）規範；在設施層面，工作涵蓋直流配電、儲能以及資料中心與公用電網之間的協調。基金會的「面向 AI 的開放資料中心」戰略計劃把這些努力整合到設施供電、散熱與管理之中；OCP 能源專案將協作延伸至發電與儲能；AI 計算連續體專案則支援把部署從超大規模資料中心擴充套件到企業、區域與邊緣環境。OCP 表示，隨著 AI 基礎設施演進，其後續重點將包括支援多樣化的 AI 晶片、協調資料中心層面的設計，以及開發可供組織在更廣泛環境中部署的開放構件。

該研究由 OCP 基金會委託，考察全球 OCP 認可 IT 裝置的支出，覆蓋伺服器、外部儲存、交換機、IT 機架、供電、散熱、運營商裝置及外設等品類；所列數字為年度支出，百分比經過四捨五入。OCP 基金會本身是匯聚全球資料中心與 IT 基礎設施社群、開發開放硬體設計、規範與最佳實踐的組織，其定位是幫助各類組織通過開放協作，把在超大規模場景中驗證過的創新應用到更廣泛的市場。