博通正試圖在Anthropic與OpenAI上市之前，把自己與這兩家前沿AI實驗室綁得更緊。這家晶片設計商計劃為兩家公司合計提供最高920億美元的晶片採購融資，其中420億美元為面向Anthropic的高階債務，由博通提供擔保，並以相關晶片的殘值作為依託；此外還有一筆180億美元的Anthropic次級債務安排，但需等到Anthropic財務資料公開後才能推進。面向OpenAI，博通正在洽談最高500億美元融資，用於採購其新一代定製XPU。

這一融資思路與輝達今年早些時候公佈的5000億美元融資計劃類似。對博通而言，Anthropic與OpenAI本就是其定製AI加速器的重要客戶，此番出手相當於在客戶尚未盈利、資本開支卻急劇攀升的階段，主動為其“輸血”，以鞏固訂單與市場地位。

博通的核心競爭力在於XPU——即與大型企業合作設計的定製AI加速器，與通用GPU爭奪AI資料中心的部署空間。目前XPU勢頭強勁，部分超大規模雲廠商已開始多源採購，與博通的競爭對手Marvell等合作。Marvell預計未來五年將擴大其在快速增長的XPU市場中的份額。博通能為大客戶安排融資，構成一項顯著競爭優勢，有助於其維持定製AI晶片市場的主導地位，甚至具備提價空間。這一點在與Anthropic和OpenAI的交易中尤為突出——兩家公司尚未盈利；對部分自由現金流轉負、資本成本上升的超大規模客戶而言，這種融資能力同樣具有吸引力。

從客戶動向看，兩家實驗室目前都傾向於是博通的忠實客戶。OpenAI與博通合作開發了其第一代定製AI加速器Jalapeño，已於上一季度開始出貨，早期結果被形容為積極，OpenAI計劃快速迭代。博通CEO陳福陽表示，OpenAI計劃明年部署1.3吉瓦的XPU，到2028年最高達5吉瓦。Anthropic則更青睞博通與Alphabet合作設計的張量處理單元（TPU）。陳福陽在博通第三季度財報電話會上稱，Anthropic今年將部署1吉瓦最新一代TPU，明年提升至5吉瓦，2028年達10吉瓦。整體來看，Anthropic有望在明年成為博通最大的XPU客戶。

融資安排的另一面是風險。博通實際上為Anthropic或OpenAI的債務充當“兜底”角色。在博通被追索之前，債權人會先尋求處置這些貸款所購的博通晶片，因此XPU的殘值成為貸款協議的關鍵變數。輝達目前正因其融資夥伴對GPU長期估值與折舊速度的分歧而面臨挑戰，博通在談判條款時可能遇到更棘手的局面：GPU是通用並行處理器，適用面廣；XPU則為較窄的工作負載設計，製造成本與運營成本更低，但通用性不足。這意味著XPU在原始設計方手中價值最高，一旦需要轉售，殘值可能明顯縮水，從而抬升博通融資計劃的內在風險。

從投資視角看，問題的核心在於對前沿實驗室最終能否獲得強勁的投資資本回報、並實現可觀盈利的判斷。若XPU能在多種工作負載上提供更優的價效比，且前期資本需求低於GPU，就有助於推高這些實驗室的投資回報率、讓其更早盈利。若這一路徑成立，博通幫助Anthropic與OpenAI為XPU採購融資，就是保護其最大客戶的明智之舉。博通對兩家AI實驗室的支援固然提高了自身風險敞口，但從這些交易中獲得的增長潛力，使這一風險看起來是值得承擔的。