博通正试图在Anthropic与OpenAI上市之前，把自己与这两家前沿AI实验室绑得更紧。这家芯片设计商计划为两家公司合计提供最高920亿美元的芯片采购融资，其中420亿美元为面向Anthropic的高级债务，由博通提供担保，并以相关芯片的残值作为依托；此外还有一笔180亿美元的Anthropic次级债务安排，但需等到Anthropic财务数据公开后才能推进。面向OpenAI，博通正在洽谈最高500亿美元融资，用于采购其新一代定制XPU。

这一融资思路与英伟达今年早些时候公布的5000亿美元融资计划类似。对博通而言，Anthropic与OpenAI本就是其定制AI加速器的重要客户，此番出手相当于在客户尚未盈利、资本开支却急剧攀升的阶段，主动为其“输血”，以巩固订单与市场地位。

博通的核心竞争力在于XPU——即与大型企业合作设计的定制AI加速器，与通用GPU争夺AI数据中心的部署空间。目前XPU势头强劲，部分超大规模云厂商已开始多源采购，与博通的竞争对手Marvell等合作。Marvell预计未来五年将扩大其在快速增长的XPU市场中的份额。博通能为大客户安排融资，构成一项显著竞争优势，有助于其维持定制AI芯片市场的主导地位，甚至具备提价空间。这一点在与Anthropic和OpenAI的交易中尤为突出——两家公司尚未盈利；对部分自由现金流转负、资本成本上升的超大规模客户而言，这种融资能力同样具有吸引力。

从客户动向看，两家实验室目前都倾向于是博通的忠实客户。OpenAI与博通合作开发了其第一代定制AI加速器Jalapeño，已于上一季度开始出货，早期结果被形容为积极，OpenAI计划快速迭代。博通CEO陈福阳表示，OpenAI计划明年部署1.3吉瓦的XPU，到2028年最高达5吉瓦。Anthropic则更青睐博通与Alphabet合作设计的张量处理单元（TPU）。陈福阳在博通第三季度财报电话会上称，Anthropic今年将部署1吉瓦最新一代TPU，明年提升至5吉瓦，2028年达10吉瓦。整体来看，Anthropic有望在明年成为博通最大的XPU客户。

融资安排的另一面是风险。博通实际上为Anthropic或OpenAI的债务充当“兜底”角色。在博通被追索之前，债权人会先寻求处置这些贷款所购的博通芯片，因此XPU的残值成为贷款协议的关键变量。英伟达目前正因其融资伙伴对GPU长期估值与折旧速度的分歧而面临挑战，博通在谈判条款时可能遇到更棘手的局面：GPU是通用并行处理器，适用面广；XPU则为较窄的工作负载设计，制造成本与运营成本更低，但通用性不足。这意味着XPU在原始设计方手中价值最高，一旦需要转售，残值可能明显缩水，从而抬升博通融资计划的内在风险。

从投资视角看，问题的核心在于对前沿实验室最终能否获得强劲的投资资本回报、并实现可观盈利的判断。若XPU能在多种工作负载上提供更优的性价比，且前期资本需求低于GPU，就有助于推高这些实验室的投资回报率、让其更早盈利。若这一路径成立，博通帮助Anthropic与OpenAI为XPU采购融资，就是保护其最大客户的明智之举。博通对两家AI实验室的支持固然提高了自身风险敞口，但从这些交易中获得的增长潜力，使这一风险看起来是值得承担的。