10月21日，英伟达首席执行官黄仁勋在柏林GTC大会上发表主题演讲，高盛研究团队参会后发布报告。报告指出，此次演讲对股价的即时影响预计有限，但英伟达传递的核心信息强化了高盛的判断——AI部署在可预见的未来仍在正轨上推进。高盛维持对英伟达的买入评级，12个月目标价300美元，较当前股价216.47美元有约38.6%的上行空间。

高盛认为，英伟达的客户——包括超大规模云厂商和新兴云服务商——正从当前的数据中心部署中实现强劲的单位经济效益。这意味着AI资本支出形成了“投入-回报”的闭环，是判断AI部署可持续性的核心逻辑。基于此，高盛认为AI部署仍在正轨上推进。

供应链方面，英伟达宣布与多家合作伙伴联合扩充产能。基板供应商Ibiden、SEMCO、Unimicron的产能将扩大2.5倍；Amkor的CoWoS-R封装产能将扩大3倍；KYEC将提升美国本土产能；SPIL将大幅增加CPO（共封装光学）产能。高盛分析师认为，这一系列扩产动作表明英伟达正在为一次远超此前预期的大规模GPU出货做准备，其规模已超出市场对下一代产品爬坡节奏的普遍预期。

英伟达与合作伙伴联合推出了DSX POD参考设计——一种集装箱化模块，可容纳多个机架的完整Vera Rubin系统，整体出厂、现场通电即可运行，预计2027年初上市。高盛指出，其核心价值在于将数据中心部署周期从“数月”压缩至“两周”，显著缩短从部署到首个Token产出的时间。此外，英伟达披露DSX Factory Platform已帮助运营商在2GW规模的部署中实现约30%的电力节省，以及每日节约5600万升水。

针对AI智能体在企业端渗透带来的安全问题，英伟达发布了OpenShell参考架构。高盛描述，该平台的核心逻辑是将关键权限的授予置于智能体之外，通过硬件触发器强制执行策略，防止未经授权的使用。这意味着即便AI智能体本身被攻破或滥用，硬件层面的限制仍可作为最后一道防线。OpenShell整合了Vera Rubin、Vera CPU以及BlueField-4 DPU（含Sentry模块），形成从芯片到软件的完整安全闭环。高盛认为，这一布局有助于英伟达在企业级AI市场建立更深的护城河。

物理AI是本次大会的另一条主线。英伟达宣布了多项加速物理AI落地的举措，包括面向自动驾驶汽车和Robotaxi的Hyperion参考设计、面向人形机器人的AGILE ONE参考设计，以及基于AI的电信基础设施平台。数字层面，英伟达披露FY27上半年物理AI收入达110亿美元，较FY26全年高出约30%。高盛分析师将这一数据视为英伟达收入结构多元化的有力佐证，认为在数据中心业务之外，物理AI正成为英伟达增长曲线上不可忽视的第二引擎。

估值方面，高盛的目标价基于30倍市盈率乘以10美元的归一化每股盈利估算得出。高盛预计英伟达FY27E（截至2027年1月）收入将达4127亿美元，EPS为9.40美元；FY28E收入进一步增至7183亿美元，EPS达16.70美元。当前股价对应FY27E市盈率约23倍，FY28E约13倍。英伟达当前市值约5.3万亿美元，已授权约2350亿美元的股票回购计划。高盛同时列出主要下行风险，包括AI基础设施支出放缓、竞争加剧导致市场份额流失、竞争压力引发利润率收缩，以及供应链约束。