开放计算项目（OCP）基金会公布的最新年度研究显示，全球对 OCP 认可 IT 设备的支出规模正被大幅上修。这份由 IDC 编制的 2026 年市场影响研究预计，2029 年该类设备的年度支出约为 8000 亿美元，而上一年的研究对同年给出的预测仅为 2950 亿美元，相当于上调约 2.7 倍。到 2030 年，这一数字预计进一步升至 8920 亿美元。

研究同时给出了 OCP 设备在整个基础设施市场中的占比：到 2030 年，OCP 认可设备预计将占该研究覆盖的各基础设施品类全部支出的约 51%。这意味着开放设计不再只是少数超大规模厂商的内部选择，而正在成为数据中心采购的主流路径之一。

从增长曲线看，IDC 预计 OCP 认可 IT 设备支出将从 2025 年的约 1540 亿美元增长到 2030 年的 8920 亿美元，对应复合年增长率约 42%。服务器是其中最大的支出类别，GPU 加速系统贡献了大部分增量。除服务器外，IDC 还预计交换设备、机架基础设施、供电与散热等环节将持续增长，以支撑负载要求不断提高的系统建设。

研究列出的关键数字还包括：2030 年服务器支出约 8140 亿美元；同年 AI 相关的 OCP 认可基础设施支出约 6280 亿美元，约占预测总额的 70%。IDC 还提到，解决方案提供商生态的扩大以及开放共享设计的可获得性，是推动采用的重要因素。OCP 认可设备的使用范围也已超出基金会正式成员，延伸到全球范围内获取并落地这些设计的各类组织。

OCP 基金会首席创新官 Cliff Grossner 表示，AI 正在改变行业对基础设施的需求，研究结果反映出开放设计在满足这些需求方面作用日益上升；他提到社区正把企业聚集起来，解决从芯片、服务器到散热、供电乃至电网等横跨整个数据中心的挑战，这种协作有助于组织把新技术规模化落地。

这些发现也与 OCP 扩展后的开放数据中心生态愿景相呼应，该愿景覆盖从芯片到电网的 AI 基础设施互联需求。过去一年，OCP 社区推进了更高功率的机架设计、液冷、基于以太网的 AI 网络以及开放芯粒（chiplet）规范；在设施层面，工作涵盖直流配电、储能以及数据中心与公用电网之间的协调。基金会的「面向 AI 的开放数据中心」战略计划把这些努力整合到设施供电、散热与管理之中；OCP 能源项目将协作延伸至发电与储能；AI 计算连续体项目则支持把部署从超大规模数据中心扩展到企业、区域与边缘环境。OCP 表示，随着 AI 基础设施演进，其后续重点将包括支持多样化的 AI 芯片、协调数据中心层面的设计，以及开发可供组织在更广泛环境中部署的开放构件。

该研究由 OCP 基金会委托，考察全球 OCP 认可 IT 设备的支出，覆盖服务器、外部存储、交换机、IT 机架、供电、散热、运营商设备及外设等品类；所列数字为年度支出，百分比经过四舍五入。OCP 基金会本身是汇聚全球数据中心与 IT 基础设施社区、开发开放硬件设计、规范与最佳实践的组织，其定位是帮助各类组织通过开放协作，把在超大规模场景中验证过的创新应用到更广泛的市场。