高通在截至2026年9月27日的第四财季交出一份喜忧参半的成绩单：非GAAP营收104.42亿美元、非GAAP每股收益2.17美元，均略高于华尔街预期；但公司对第一财季的指引令市场失望，盘后股价随之下挫。第一财季营收指引区间为104亿至112亿美元，中值与分析师平均预期的105.5亿美元基本持平；每股收益指引区间2.15至2.35美元，中值低于分析师预期的2.32美元。
拖累整体业绩的核心因素是手机芯片业务。第四财季手机芯片收入同比骤降26%至51.37亿美元，略低于市场预期的52.1亿美元。半导体行业正经历一轮涵盖晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料的全面成本上涨，内存价格攀升推高终端手机售价，进而压制消费需求。高通已于2026年9月启动产品提价，但预计完整的毛利率效益要到2027财年下半年才能充分体现。整体调整后营收同比下降7%，非GAAP每股收益同比下滑28%。
首席执行官Cristiano Amon表示，公司在中国市场已看到安卓手机出货量环比触底的迹象，手机业务出现季度环比增长的初步信号，但他同时预计2027年全球手机市场整体将保持持平。Bernstein分析师Stacy Rasgon此前指出，尽管高通业务多元化进展顺利，但手机芯片仍占其芯片销售大头，当前供应链信号显示市场环境正在明显恶化，高通业绩在数据中心增长驱动力显现之前仍需要经历一次重置。此外，苹果正逐步将调制解调器切换至自研设计，相关业务将持续摊薄高通手机芯片收入，构成另一长期压力。不过双方已在本财季完成专利授权协议续签，高通表示QTL授权业务收入规模将在6G时代维持稳定，下一轮授权续签周期将于2030财年启动并持续至2033财年。
与手机业务形成反差的是，数据中心业务正式迈入商业化阶段。高通宣布与亚马逊及另一家匿名全球超大规模云厂商达成定制芯片供货协议，数据中心收入将从本财季开始入账。其中与亚马逊的合作覆盖多代产品，聚焦AI推理工作负载，涵盖定制硅芯片及最高支持1.6T的光学互联解决方案；协议包含一项认股权证结构，覆盖未来十年亚马逊向高通最高600亿美元的潜在采购额，其中15%的权证已基于初始采购承诺立即归属。Amon将供给侧瓶颈定性为当前主要制约因素，称公司没有需求问题、有的是供给问题。高通预计第一财季数据中心收入将超过6.5亿美元，此后逐季增长，并于2027财年末达到年化70亿美元的收入规模，全年数据中心收入目标为50亿美元；更远期维持2029财年数据中心收入超150亿美元的目标。从2027财年起，数据中心将作为QCT业务板块下独立的收入条线单独披露。
汽车芯片业务成为最具确定性的亮点。第四财季汽车芯片收入同比跳升89%至19.90亿美元，创单季历史纪录，远超市场预期的16.6亿美元；整个2026财年汽车芯片收入达到60.04亿美元，较上一财年增长52%。公司此前制定的2029财年汽车收入目标为100亿美元。物联网业务第四财季收入同比增长4%至18.88亿美元，略高于市场预期。高通本季还宣布与SpaceX达成合作，向其Starlink Mobile地面基站供应Qualcomm Dragonwing蜂窝基础设施解决方案，支持美国全国性5G网络建设，SpaceX计划于2027年开始全国范围部署，合作协议涵盖数以万计的站点。在PC芯片领域，Snapdragon X Elite已进入谷歌Googlebook笔记本电脑平台，该产品由戴尔和惠普代工生产。Amon表示，非手机业务收入预计在2027财年同比增长逾60%，高通将2029财年非手机业务收入目标上调至400亿美元，其中数据中心超150亿美元、汽车100亿美元、物联网逾140亿美元。
综合全年来看，高通2026财年GAAP营收431.20亿美元，同比下滑3%；非GAAP每股收益10.54美元，同比下滑12%。手机芯片全年收入下降13%至240.72亿美元。全年自由现金流为86.51亿美元，公司向股东返还资本合计116.71亿美元，其中回购股票78.17亿美元、现金股息38.54亿美元。展望下一财季，成本上涨压力将延续，高通在指引中明确提示晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料成本上涨的影响。由于数据中心业务的加入，第一财季QCT分部税前利润率指引为20%至22%，低于上一季度的24%，公司解释称这反映了数据中心AI加速器及CPU平台研发投入在收入规模尚未充分放量前对利润率的阶段性摊薄，并重申QCT长期税前利润率目标维持30%不变。
对投资者而言，高通当前正处于手机业务周期性低谷与新业务收入曲线上扬的交汇时点。数据中心、汽车、物联网三条赛道的增长能否在足够快的节奏上弥补手机业务的阶段性缺口，以及提价策略的毛利率修复能否如期兑现，将是2027财年最值得跟踪的核心变量。