高通在2026财年第四季度财报电话会上明确，将把AI数据中心芯片作为下一阶段增长的核心方向。公司披露，受智能手机销售同比下滑约20%影响，传统手机业务承压，而数据中心业务被寄予厚望。高通预计，2027年第一季度数据中心收入约为6.5亿美元，到2027年底将增至50亿美元，2029年进一步达到150亿美元。公司还确认，数据中心最终将贡献其约30%的业务。

这一目标建立在高通今年早些时候宣布的合作基础上，合作方包括亚马逊和Meta。高通希望借助这些合作在AI数据中心市场打开局面。从收入体量看，高通2026年总营收为104亿美元，若数据中心业务按计划在2029年达到150亿美元，其占比将显著提升，成为公司收入结构中的重要一极。

横向对比，高通的野心低于AMD。AMD曾表示，其最终超过80%的收入将来自数据中心。高通的30%目标相对温和，但也说明AI数据中心芯片的需求足够大，能够容纳更多参与者。当前该市场由英伟达主导，高通作为后来者，需要依靠与大型云厂商的合作来争取份额。

对产业链而言，高通加码数据中心意味着AI芯片竞争进一步升温。其与亚马逊、Meta的合作若顺利推进，将带动相关芯片设计、代工和封装需求。不过，高通尚未披露这些合作的具体产品形态和出货节奏，收入预测能否兑现仍取决于客户部署进度和市场竞争态势。智能手机业务下滑的幅度也提示，高通转型的紧迫性正在上升。