博通股价与自身业绩之间出现明显背离：截至10月30日收盘，博通报326.08美元，过去一年累计下跌12.74%，而上季度营收同比大增85.5%。在247 Wall St.作者Alex Sirois看来，这种股价与基本面的缺口并非需求转弱，而是供给瓶颈被市场误读为风险，他本人选择继续增持。

在9月2日的财报电话会上，博通CEO陈福阳给出AI半导体业务展望：2027财年约1150亿美元、2028财年约2300亿美元。他同时表示，实际需求超过这一展望，公司会努力改善供给。他点名的瓶颈包括先进制程芯片供应、基板、HBM内存，以及土地、电力和数据中心外壳等配套条件。博通计划于2027财年在新加坡工厂开始自产基板，并将第四季度资本开支提升至14亿美元，高于第三季度的5.32亿美元。

支撑作者判断的有三组数字。其一，增长在加速：第三季度AI半导体收入达167亿美元，同比增长221%；管理层对第四季度指引约为217亿美元，同比增幅236%。其二，现金流覆盖回报：自由现金流达136.65亿美元，占营收46%；当季派息31亿美元并偿还56亿美元债务，季度股息为0.65美元，为连续第十五年上调，按当时股价计股息率约0.8%。其三，管理层持续兑现预期：第三季度非GAAP每股收益3.32美元，高于市场预期的3.2382美元，为连续第九个季度超预期；按过去四个季度非GAAP每股收益计算，作者称自己支付的估值约为 trailing 盈利的33倍。

作者还解释了自己为何在组合中跳过英伟达与AMD。他认可英伟达的生意质量，但指出其股息率仅约0.13%，供应义务升至2790亿美元，担保义务上限为1085亿美元；而博通的负债同比减少4.21%。AMD方面，作者称其 trailing 市盈率达129倍、不派息，过去十二个月营业利润率17.2%，而博通第四季度营业利润率指引约为66%。

风险同样被摆上台面。博通与仅六家XPU客户深度合作，并预计Anthropic将在2027年成为其中最大客户；公司还可能为实验室融资交易提供适度的剩余价值担保。由于内存占比较高的XPU产品组合变化，毛利率指引约为73%，低于上年同期的78%。作者坦言，若其中一家实验室受挫，自己的持仓会感受到冲击，但这并未改变其判断，因为这些客户想要的芯片数量仍超过博通能够交付的水平。

外部资本的动作被作者视为需求侧佐证：10月26日，四家大型金融机构宣布与博通达成630亿美元的融资结构。作者还提到，管理层看到六家客户合计30吉瓦的需求，每当基板、激光器和内存供应跟上，博通就能把更多等待中的需求转化为收入；而年初至今5.27%的跌幅让他能以更低价格买入。他称会持续买入，直到供给追上订单簿。

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