在AI算力集群规模持续膨胀的背景下，芯片之间的数据传输效率正成为决定算力能否充分释放的关键瓶颈。深耕互连芯片赛道六年的无锡厂商众星微，在品牌及全栈产品发布会上首次集中展示了其全场景高性能互连芯片平台，并披露了累计出货量超80万颗、2025年销售额超10亿元等关键数据。

众星微将集群有效算力概括为单点算力乘以规模再乘以互连效率，这一框架直接点出了互连环节在算力基础设施中的权重。公司产品布局围绕通用计算互连与智能计算互连两大方向展开：前者覆盖服务器和存储系统中的存储、网络及IO扩展需求，后者面向新一代AI基础设施，布局高速PCIe交换、InfiniBand网络及多协议AI网卡等产品。目前众星微已推出12款量产产品，覆盖算力系统不同层级的数据传输需求。

在通用计算领域，众星微已打造HBA卡、RAID卡、RoCE网卡及PCIe交换芯片等产品组合。发布会上披露的数据显示，其RAID产品采用自研芯片与固件，读取性能与国际头部互连厂商博通的方案持平，在16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中，写入带宽实现了最高47%的性能优势。其多模RAID芯片的数据传输带宽和IOPS均提升至上一代产品的8倍左右，是海外先进产品性能的2倍左右。PCIe交换芯片则采用自研CrossBar架构，支持无阻塞交换，适配NCCL、RCCL、MCCL、ECCL等通信库，实测性能可以平替博通的PEX89104芯片。

智能计算互连方面，众星微此次推出的C82-4G芯片是首颗国产PCIe 6.0 Switch，最多支持144 Lane PCIe 6.0，单Lane传输速率达到64 GT/s，较PCIe 5.0翻倍。该芯片支持通过Fabric组网和CXL内存池化能力，为多GPU扩展及更复杂的算力系统架构提供支持。另一款重点新品是国产首颗800G多协议AI NIC，集成48 Lane PCIe Gen6 Switch，深度适配海光CPU和下一代超节点Compute Tray架构，支持RoCE v2、VeRoCE等协议卸载，并具备硬件级逐包喷洒、乱序重组、选择性重传和可编程拥塞控制等能力。

支撑这套产品布局的，是众星微规模较大的研发体系。公司拥有1000余名研发人员，技术人员占比超过90%，在无锡、天津、合肥、长沙、成都、深圳、西安等地设有8个研发中心。技术路线上，众星微坚持核心IP与架构自研，围绕高速接口、低时延转发架构、高速SerDes等关键技术持续投入，产品采用国产工艺制造，从核心IP、芯片架构到供应链已形成自主可控的技术体系。

规模化交付数据进一步揭示了众星微的市场渗透程度。2025年其全产品累计出货量超过40万颗，销售额超过10亿元；自成立以来累计发货量超过80万颗，其中网卡超过10万片、存储卡超过40万片、Switch芯片超过30万颗。在行业应用中，其HBA和网卡产品已在运营商相关业务中规模部署近10万片，并在相关网络云场景稳定运行18个月以上；基于RAID产品实现的存储架构能够满足金融行业微秒级延迟、百万级IOPS并发处理能力，凭借全栈国产化优势已规模化部署5万余片。众星微还透露，其芯片产品的DPPM（每百万颗缺陷数）低于100，即每100万颗芯片中退货数量不足100颗，且分析发现所有问题均非芯片本身所致。

生态适配方面，众星微已完成七大主流CPU平台适配，并与15+主流算力芯片、15+主流云平台、50余个操作系统伙伴、超300家硬盘及光模块伙伴展开合作。发布会现场，众星微与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想七家产业伙伴战略签约，推动互连芯片与操作系统、整机平台协同适配。

从产业视角看，互连芯片长期由博通等海外厂商主导，其竞争力不仅来自单款芯片，更来自长期积累的产品体系、技术能力与客户生态。众星微从核心IP自研到规模交付、再到跨平台生态适配的完整能力链条，使其成为观察国产互连芯片能否在高端市场实现突破的一个样本。对于算力基础设施建设者而言，互连方案的选择不仅关乎单点性能参数，更涉及运行可靠性、兼容适配能力与持续交付能力——这些维度上的实际表现，将决定国产互连芯片能否在更大规模的商业部署中站稳脚跟。