ASML在10月14日发布的2026年第三季度财报中给出了一个超出市场预期的信号：AI带来的芯片制造设备需求不仅没有降温，反而已经排到了四年之后。公司CEO克里斯托夫·富凯表示，客户正在为2029年和2030年的产能提前下单，即便公司已宣布扩产计划，仍可能无法完全满足需求。

具体来看，ASML在7月宣布将于2027年将产能提升30%，2028年再提升30%。但富凯的表态意味着，这两轮扩产之后，供需缺口可能依然存在。公司同时确认，将从2027年开始提价，全面影响将在2028年显现。

财务数据方面，ASML第三季度实现净利润49.6亿欧元，净销售额117亿欧元。公司对第四季度的销售指引为142亿至152亿欧元（约合159亿至170亿美元），并将全年销售预期从至少430亿欧元上调至440亿至450亿欧元。财报发布后，ASML股价周三上涨2%，年内累计涨幅接近70%，市值达到5860亿欧元，继续稳居欧洲市值最高公司。

这一表态的背景是，此前市场一度担忧AI投资热潮正在失去动力。路透社的报道指出，围绕AI资本开支能否持续的疑虑在近几个月有所升温。但ASML作为AI芯片制造工具的最大供应商，其订单和指引给出了相反的信号。KBRA欧洲宏观策略师戈登·克尔评论称，此前确实存在AI交易动能减弱的担忧，但芯片需求依然强劲，基础设施支出很可能延续到2027年之后。

从客户结构看，ASML的设备覆盖了逻辑芯片和存储芯片两条主线。逻辑芯片方面，三星、英特尔和台积电都是其客户，其中台积电为英伟达代工芯片，三家均在大力投资扩大产能。存储芯片方面，SK海力士和美光也已宣布涉及ASML设备的扩产计划。这意味着ASML的订单簿实际上反映了整个AI芯片产业链的资本开支节奏。

值得关注的一个新变量是马斯克旗下的Terafab项目。ASML CFO罗杰·达森表示，公司仍在评估这一机会的具体规模。Terafab规划为1亿平方英尺的半导体制造设施，目标是产出数百万颗逻辑和存储芯片，据报将在2027年年中接收ASML的首台EUV光刻设备。

ASML的订单趋势也与大型科技公司的资本开支扩张相吻合。截至今年4月，谷歌、亚马逊、微软和Meta据报在2026年的资本开支合计计划达到7250亿美元，较上一年创纪录的4100亿美元增长77%。此后，Alphabet将2026年资本开支指引从1800亿至1900亿美元上调至1950亿至2050亿美元，亚马逊从2000亿美元上调至2200亿美元，Meta则将区间下限从1250亿美元提高到1300亿美元，上限维持在1450亿美元。

部分开支增长来自芯片价格上涨。微软CFO艾米·胡德将公司创纪录资本开支预算中的250亿美元归因于存储芯片及其他零部件价格上涨。分析机构Gartner预计，全球AI支出在2026年将增长49.5%至2.7万亿美元，2027年再增长36.2%。

对AI产业链而言，ASML的这份财报和表态提供了一个上游视角的验证：如果设备订单能见度真的延伸到2029-2030年，那么芯片制造环节的扩产周期将比此前市场预期的更长，围绕算力基础设施的资本开支叙事短期内难以证伪。但同时也需注意，设备提价和零部件成本上升正在推高下游芯片厂商的资本开支强度，这部分成本最终会如何传导至AI算力价格和终端需求，仍是需要持续观察的变量。