ASML 本周公布 2026 年第三季度财报，季度营收达到创纪录的 130.6 亿美元（116.6 亿欧元），同比增长 55%、环比增长 25%；净利润为 55.6 亿美元（49.6 亿欧元）。公司同时表示，由于 AI 基础设施投资持续升温，先进半导体制造设备需求加速，预计其光刻系统的需求将在 2027 年和 2028 年超过产能，即便公司已计划大幅提升产量，仍可能不够。
盈利质量方面，ASML 当季毛利率升至创纪录的 57.5%，高于上年同期的 51.6%；营业利润为 57.9 亿美元（51.7 亿欧元）。净利润中包含约 5.7 亿美元（5.1 亿欧元）来自对 Mistral AI 投资重估的收益。
设备销售结构上，ASML 当季共售出 121 台光刻系统，包括 113 台新机和 8 台翻新机，高于 2026 年第二季度的 91 台。其中，17 台 EUV 光刻系统贡献 45.9 亿美元（41 亿欧元）；85 台 DUV 设备（含 45 台 ArFi 扫描仪）和 19 台 i-line 光刻工具合计贡献 48.2 亿美元（43 亿欧元）。按终端应用划分，逻辑芯片制造商占设备收入的 54%，存储芯片制造商占 46%。
区域分布上，中国台湾地区占 ASML 第三季度设备销售的 32%，韩国以 31% 紧随其后，中国大陆占 23%，美国占 13%，亚洲其他地区仅占 1%。台湾地区与韩国合计贡献了 63% 的设备收入，显示两地先进逻辑与存储制造产能的投资规模远超美国与日本。
此外，ASML 的已装机基础管理业务（Installed Base Management）当季收入为 36.8 亿美元（32.9 亿欧元），比指引高出约 4.5 亿美元（4 亿欧元），主要受生产率升级需求强劲推动，这也是公司盈利能力创纪录的重要支撑。
展望第四季度，ASML 预计营收在 159 亿至 170 亿美元（142 亿至 152 亿欧元）之间，毛利率约 57%。全年营收预计达到 493 亿至 504 亿美元（440 亿至 450 亿欧元），同比增长约 36%。公司预计 EUV 收入同比增长超过 45%，存储相关设备销售增长约 75%，反映 DRAM 制造商需求上升。
需求能见度已延伸至 2030 年，是本次财报最受关注的信息之一。ASML 首席执行官 Christophe Fouquet 在分析师电话会上表示，领先的高量产客户因与下游客户签订更多长期承诺，获得了更长的需求能见度，并据此判断其产品需求至少到 2028 年都将超过供应，因此客户正在加速建设新晶圆厂并扩产，同时为 2028 年之后的进一步扩张做准备。他提到，公司已开始收到 2028 年交付的订单，部分客户还对 2029 年甚至 2030 年的设备表达了订购意向。
为应对需求，ASML 计划 2026 年生产约 65 台 Low-NA EUV 系统，高于 2025 年出货的 44 台；浸没式 DUV 系统产量预计与去年大致持平，而此前公司曾预期 DUV 出货会下降。公司此前宣布 2027 年将 Low-NA EUV 和浸没式 DUV 产能提升 30%，并可能于 2028 年再增 30%。按 2026 年 EUV 产量目标推算，若两次扩产均落地，2027 年 Low-NA EUV 产能约为 85 台，2028 年约为 110 台。但 ASML 现在认为这一产出水平仍不足以满足客户需求，正在研究在 2028 年原计划 30% 增幅之外进一步扩产，不过尚未披露修订后的产量目标。首席财务官 Roger Dassen 表示，基于本季度的动态，当前规划的 2027 和 2028 年产出水平将无法完全满足客户需求。
在下一代 High-NA EUV 方面，采用正在推进。英特尔已使用 High-NA 系统曝光超过 100 万片晶圆，并计划在 2028 年将其用于 14A 制程；三星计划 2028 年将 High-NA EUV 引入 DRAM 的高量产制造，逻辑芯片稍后跟进；台积电也计划使用 High-NA EUV。
整体来看，这份财报与产能表态勾勒出一条清晰的产业链信号：AI 算力需求正沿「模型—芯片—设备」链条向上传导，晶圆厂为锁定关键设备而提前数年下单，光刻环节的供给瓶颈可能成为未来几年先进制程扩产节奏的关键变量。对关注 AI 基础设施的投资者而言，ASML 的订单能见度与扩产意愿，是观察全球半导体资本开支周期的重要窗口。