AMD 在 OCP 全球峰会上发布了一款名为 Helion 的机架级参考设计，瞄准的是「智能体 AI」（agentic AI）场景下的服务器形态。按 AMD 的说法，在纯 CPU 部署下，这套设计单柜最多可容纳 128 颗 EPYC「Venice」9996 处理器——该型号采用 256 核的密集设计，合计可提供 32768 个 Zen 6 核心。
Helion 基于 Open Compute Project 的 ORv4 规范，机架为 21 英寸，比标准 IT 机架略宽略高，可支持 44 个 OpenU 托盘（托盘尺寸 21mm 宽、48mm 高，略大于标准 EA1-310 托盘）。AMD 表示，该参考设计同时支持风冷与直接液冷两种部署方式，并符合 OCP 的 DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准——OCP 称该标准旨在让数据中心、边缘与企业基础设施的关键部件之间实现互操作性。
需要强调的是，AMD 并不直接卖整机架。Helion 是 AMD 贡献给 OCP 的参考设计，最终由 OEM 与 ODM 将其产品化推向市场。在面向媒体的预沟通中，AMD 没有公布支持 Helion 的合作伙伴名单，称 CEO 苏姿丰（Lisa Su）将在当天 OCP 全球峰会的主旨演讲中宣布；部署伙伴同样未披露，但 AMD 暗示 Helios 的客户也会部署 Helion 机架。
Helion 与去年 OCP 峰会上发布的 Helios 定位不同：Helios 面向 AI 训练与推理，而 Helion 是更偏 CPU、更灵活的机架方案。纯 CPU 配置下，它更像是一套「智能体 AI 沙箱系统」，再与推理系统相连——这种个人 AI 智能体的架构目前已有实际用例，例如 Meta 的 Muse 与 OpenAI Dots：每个用户拥有一个沙箱，从宿主系统分得一部分算力，背后由推理服务器支撑；像构建软件这类负载在纯 CPU 服务器上处理，而重载 AI 推理则在别处完成。外界普遍认为，随着超大规模云厂商因智能体 AI 而扩充 CPU 产能，这正是 AMD 希望 Helion 切入的模式。
Helion 的灵活性还体现在混合配置上：它最多可支持 16 块 MI350P GPU 与 102 Tbps 网络，代价是牺牲部分 CPU 容量。AMD 称这种混合配置面向企业客户，为其提供数据管理、网络与 AI 使用的一体化机架。
时间表方面，AMD 表示 Helion 机架将于 2027 年上半年上市，预计将搭上 Zen 6 部署的浪潮——Zen 6 的规模部署预计在今年晚些时候开始提速。
从产业视角看，Helion 的意义在于把「智能体 AI」所需的 CPU 侧算力也做成标准化、可复制的机架形态。过去两年数据中心的扩容叙事几乎围绕 GPU 训练与推理集群展开，而智能体架构中大量沙箱调度、软件构建等任务更适合 CPU 承载，这可能推动服务器 ODM、液冷与高速网络环节出现新的需求结构。同时，AMD 以参考设计而非整机的方式切入，延续了它借 OCP 生态联合 OEM/ODM 扩大平台影响力的路径，实际落地节奏与合作伙伴阵容，仍需等待官方进一步披露。