AI 基础设施的融资正以前所未有的速度涌入美国公司债市场，并开始引发交易员对科技巨头信用风险的集中重估。据彭博汇编数据，包括甲骨文、博通和 SpaceX 在内的重量级借款人，今年已为 AI 基础设施定价了近5000 亿美元新债。这一规模预计在未来数月乃至数年还将成倍放大——仅博通一家，按彭博测算，未来数年就可能筹集约6000 亿美元用于算力建设。

发债的节奏与体量，叠加技术路线的不确定性和利率上行，正给整个板块带来压力。近几个月，科技已成为信用市场表现最差的板块之一，令投资者承压，而科技名字在债券与信用衍生品市场的日均交易量则大幅飙升。

最近几天，SpaceX 与博通可能合计超过1000 亿美元的新融资消息，将超大规模云厂商与芯片商的信用衍生品价格推高至暗示未来五年违约风险上升的水平。其中甲骨文的五年违约风险被定价至20% 以上，SpaceX 约16%，即便是全球市值最高的英伟达，也被市场给出超过7%的五年违约概率。

Allspring Global Investments 高级固收交易员 Mark Clegg 形容，每一笔新融资公告都像是又一位竞标者来争夺投资者的资产负债表，由此产生的利差波动在一年前几乎难以想象，市场有时仿佛每隔几小时就要开一次紧急会议，重新为 AI 建设的规模定价。

从交易结构看，今年美国高评级市场已出现九笔规模在250 亿美元及以上的交易，为历史最多，且多数集中在科技领域；高收益市场也有望迎来史上最繁忙的年份之一。过去这种超大规模交易屈指可数，承销银行往往要提前数月预热，且多用于并购，如今则主要指向 AI 基建。

T. Rowe Price 固收投资组合经理 Steven Kohlenstein 指出，债券市场虽相对顺利地吸收了创纪录的供给，但随着融资需求从超大规模云厂商扩展到芯片融资、数据中心及其他结构，投资者开始要求更高的补偿。他更担心的是风险集中于少数公司、最终指向同一个 AI 投资周期——即便风险被分散到不同发行人、行业和融资结构，仍可能形成当前估值未充分反映的相关性风险。

目前的问题与其说是信用质量实际恶化，不如说是市场饱和。多数大型借款人仍盈利、现金流稳定、盈利动能良好，其疲弱表现也未外溢至整体市场。这些借款人还在全球市场多方位融资、探索多种债务结构以分散风险。但短时间内债务如此密集，仍让投资者获得了一定议价权，可以要求更高回报。

具体案例上，博通在启动600 亿美元债务融资、用于支持 Anthropic 的 AI 建设后仅数日，又在筹划下一笔重磅交易。据 ICE 数据服务，博通五年期 CDS 周四走阔3 个基点至创纪录的136 个基点。被视为 AI 信用风险关键风向标的甲骨文，据《华尔街日报》报道正与阿波罗和高盛洽谈为一笔大规模芯片采购安排资金，可能采用由外部投资者出资设立特殊目的载体、购买芯片再租给甲骨文的架构，而非由甲骨文以无担保债务直接预付，这有望减少其近期借款需求并缓解评级压力。尽管如此，甲骨文债务的违约保险成本周四仍上升约10.5 个基点，收于创纪录的261 个基点。SpaceX 的信用风险指标则连续第二日创纪录，此前有报道称其正与银行和投资者洽谈筹集400 亿美元用于购买英伟达芯片。

这些重定价在相当程度上反映出一个处于十字路口的市场：企业对算力的需求巨大且仍在增长，但融资方式正从自有现金流转向大规模举债，信用市场由此成为观察 AI 资本开支可持续性的新窗口。