AI 基礎設施的融資正以前所未有的速度湧入美國公司債市場，並開始引發交易員對科技巨頭信用風險的集中重估。據彭博彙編資料，包括甲骨文、博通和 SpaceX 在內的重量級借款人，今年已為 AI 基礎設施定價了近5000 億美元新債。這一規模預計在未來數月乃至數年還將成倍放大——僅博通一家，按彭博測算，未來數年就可能籌集約6000 億美元用於算力建設。

發債的節奏與體量，疊加技術路線的不確定性和利率上行，正給整個板塊帶來壓力。近幾個月，科技已成為信用市場表現最差的板塊之一，令投資者承壓，而科技名字在債券與信用衍生品市場的日均交易量則大幅飆升。

最近幾天，SpaceX 與博通可能合計超過1000 億美元的新融資訊息，將超大規模雲廠商與晶片商的信用衍生品價格推高至暗示未來五年違約風險上升的水平。其中甲骨文的五年違約風險被定價至20% 以上，SpaceX 約16%，即便是全球市值最高的輝達，也被市場給出超過7%的五年違約機率。

Allspring Global Investments 高階固收交易員 Mark Clegg 形容，每一筆新融資公告都像是又一位競標者來爭奪投資者的資產負債表，由此產生的利差波動在一年前幾乎難以想象，市場有時彷彿每隔幾小時就要開一次緊急會議，重新為 AI 建設的規模定價。

從交易結構看，今年美國高評級市場已出現九筆規模在250 億美元及以上的交易，為歷史最多，且多數集中在科技領域；高收益市場也有望迎來史上最繁忙的年份之一。過去這種超大規模交易屈指可數，承銷銀行往往要提前數月預熱，且多用於併購，如今則主要指向 AI 基建。

T. Rowe Price 固收投資組合經理 Steven Kohlenstein 指出，債券市場雖相對順利地吸收了創紀錄的供給，但隨著融資需求從超大規模雲廠商擴充套件到晶片融資、資料中心及其他結構，投資者開始要求更高的補償。他更擔心的是風險集中於少數公司、最終指向同一個 AI 投資週期——即便風險被分散到不同發行人、行業和融資結構，仍可能形成當前估值未充分反映的相關性風險。

目前的問題與其說是信用質量實際惡化，不如說是市場飽和。多數大型借款人仍盈利、現金流穩定、盈利動能良好，其疲弱表現也未外溢至整體市場。這些借款人還在全球市場多方位融資、探索多種債務結構以分散風險。但短時間內債務如此密集，仍讓投資者獲得了一定議價權，可以要求更高回報。

具體案例上，博通在啟動600 億美元債務融資、用於支援 Anthropic 的 AI 建設後僅數日，又在籌劃下一筆重磅交易。據 ICE 資料服務，博通五年期 CDS 週四走闊3 個基點至創紀錄的136 個基點。被視為 AI 信用風險關鍵風向標的甲骨文，據《華爾街日報》報道正與阿波羅和高盛洽談為一筆大規模晶片採購安排資金，可能採用由外部投資者出資設立特殊目的載體、購買晶片再租給甲骨文的架構，而非由甲骨文以無擔保債務直接預付，這有望減少其近期借款需求並緩解評級壓力。儘管如此，甲骨文債務的違約保險成本週四仍上升約10.5 個基點，收於創紀錄的261 個基點。SpaceX 的信用風險指標則連續第二日創紀錄，此前有報道稱其正與銀行和投資者洽談籌集400 億美元用於購買輝達晶片。

這些重定價在相當程度上反映出一個處於十字路口的市場：企業對算力的需求巨大且仍在增長，但融資方式正從自有現金流轉向大規模舉債，信用市場由此成為觀察 AI 資本開支可持續性的新視窗。