Zacks 股票研究团队在 9 月 28 日发布的分析师博客中，将亚德诺（ADI）、Semtech、台积电与 ASM International 列为 AI 芯片需求扩张下的受益标的。该博客属于卖方研究观点，其筛选逻辑是：这些公司同时具备 A 或 B 档的增长评分，以及 Zacks 第 1 档（强力买入）或第 2 档（买入）评级。
博客给出的行业背景是，AI 热潮推动头部 AI 公司、超大规模云厂商、AI 晶圆厂以及主权资金加大 AI 基础设施投入，带动半导体订单簿持续增厚。其中，图形处理器与 AI 加速器是最直接的受益环节；提供 HBM 与先进封装的厂商则处于供给最紧张的位置。此外，重定时器、串行器/解串器、光数字信号处理器与跨阻放大器等连接类芯片，以及网络与光连接芯片，被视为结构性扩张机会最明显的领域；而电源管理与信号调理芯片相对被市场忽视。
行业数据方面，博客援引的统计显示，2026 年第二季度全球半导体销售额达到创纪录的 4033 亿美元，环比增长 35.1%；其中 6 月销售额同比攀升 123.6%，至 1345 亿美元。
具体到四家公司，博客逐一给出了理由与预测数据。亚德诺受益于工业需求回暖，以及 AI 数据中心在光学与电源应用上的活动扩张；其在自动化、测试、航空航天与国防、能源系统及车辆电气化等长周期领域的敞口，被认为支撑了增长的持续性。博客称，亚德诺 2026 财年第三季度营收同比增长 40%，非 GAAP 每股收益增长 68.3%；Zacks 一致预期显示其 2026 财年营收与每股收益将分别同比增长约 37% 和 66%，且过去 60 天内 2026 财年盈利预期被上调。
Semtech 的逻辑集中在 AI 数据中心网络需求：800G 产品保持活跃，1.6T 的 FiberEdge 与 CopperEdge 逐步放量，扩大了其内容价值空间；LoRa 技术正向工业、智能家居与大众消费市场延伸，高端设备保护与传感业务则提供另一条增长路径。Zacks 一致预期其 2027 财年营收与每股收益分别同比增长约 41% 和 104%，过去 30 天内 2027 财年盈利预期被上调。
台积电在 2026 年第二季度延续强劲增长，营收同比增长 29%，动力来自 AI 需求；其 73% 的市场份额保持主导地位，支撑因素包括 N2 与 N3 制程、先进封装以及前沿技术的旺盛需求。Zacks 一致预期其 2026 年营收与每股收益分别同比增长约 37% 和 55%，过去七天内 2026 年盈利预期被上调。
ASM International 的长期增长被认为有赖于其在 ALD（原子层沉积） 领域超过 55% 的领先市场份额、外延（Epi）机会的扩大，以及环绕栅极（GAA）、先进 DRAM 与 AI 驱动的前沿逻辑芯片需求上升。其第二季度营收同比增长 24%，管理层预计下半年营收增幅将超过 20%。Zacks 一致预期其 2026 年营收与每股收益分别同比增长约 34% 和 65%，过去 30 天内 2026 年盈利预期维持不变。
从产业链视角看，这份清单覆盖了 AI 算力扩张的几个不同环节：亚德诺与 Semtech 偏向模拟、电源与连接芯片，台积电处于晶圆代工与先进封装的核心位置，ASM International 则是沉积设备供应商。博客的叙事主线是，随着 AI 生态系统强化，订单会从 GPU 与加速器向 HBM、先进封装、连接芯片乃至上游设备逐层扩散。不过，上述营收与每股收益预测均来自 Zacks 一致预期，属于卖方研究口径，实际业绩仍取决于 AI 资本开支节奏、先进制程产能爬坡与终端需求变化。