2026年10月16日，理想汽车通过港交所公告与美国证券交易委员会6-K文件同步披露，旗下芯片子公司马赫心科技完成首轮融资，认购总额16.25亿元。其中理想汽车自身出资10亿元，外部机构合计出资6.25亿元，投后估值达166.3亿元，理想仍持有74.01%股权。这家成立仅两个多月的公司由此跻身百亿估值芯片独角兽行列。

马赫心并非孤例。据IT桔子统计，2026年大厂拆分的芯片公司在一级市场融资总额约112.31亿元，其中曦望、神玑技术、马赫心、芯擎科技四家各自贡献超数十亿元。从母体背景看，互联网大厂系（昆仑芯、平头哥、曦望）约占三分之一，车企系（神玑、马赫心、芯擎、比亚迪半导体）占近一半，另有运营商系（芯昇）与家电系（信芯微），显示芯片拆分已是跨行业的共同动作。

从资本化进度看，昆仑芯最早于2026年1月以保密形式向港交所递交主板上市申请，5月又启动科创板上市辅导；曦望在2026年5月完成股份制改造并启动IPO流程，从分拆到启动IPO仅用一年半，是推进最快的一家；平头哥则被曝筹备独立上市，阿里未作评论。神玑、马赫心、芯擎、芯昇四家仍在一级市场持续融资。其中曦望2026年内三轮股权融资合计约60亿元，在已披露的大厂系芯片公司中居首；芯擎科技2018年成立至今已完成8轮融资，2026年上半年就完成C轮与C+轮两笔，合计超2亿美元。

另有分拆受阻的案例。信芯微由海信视像于2023年1月启动分拆至科创板上市，2024年6月因保荐人撤销保荐而终止审核，海信视像回应称这是基于当前市场环境的阶段性决策；比亚迪半导体在2020至2021年完成A轮19亿元与A+轮8亿元共27亿元融资后，分拆上市至今处于暂缓状态。

值得注意的是，9家样本中无一放弃控股。除平头哥外，母公司持股比例区间为51.02%至75%。这一区间对应两个约束：低于51%将失去合并报表资格，高于75%则外部资本的定价意义会被稀释。

从拆分到完成首轮融资的间隔正在缩短。昆仑芯从独立到引入首轮外部资本用了约三年，马赫心从成立到首轮融资只用了两个月。关键变量之一是芯片是否已完成量产验证。神玑NX9031于2025年量产上车，2026年7月李斌披露累计出货超30万颗；马赫M100于2026年5月开始量产交付，8月底交付量超5万颗，搭载于L9、L8、L6、MEGA、i9等车型；芯擎自研的龍鹰一号按2025年智能座舱域控SoC芯片装机量计，在中国汽车SoC供应商中排名第一。

大厂为何要将芯片业务拆出？首先是固定成本需要更大的分摊分母。芯片流片、IP授权、团队与产线适配是逐代放大的固定支出，留在集团内只能由自家业务消化，拆出后才能向外寻找需求。神玑联合爱芯元智、豪威成立注册资本1亿元的重庆创元智航，以合作研发方式对外授权芯片技术；马赫心在融资公告中明确将面向非汽车领域客户开展芯片及域控制器业务。地平线副总裁苏箐曾判断，芯片是流片、IP、产线年年要付过路费的无限游戏，没有足够宽的下游，全自研就是脆弱的故事。

其次是卡位推理红利。行业共识是90%以上的算力需求最终将来自推理，2026年推理算力已占全部AI计算能力的三分之二，市场空间突破3000亿元。曦望All-in推理、神玑从智驾跨到具身智能、马赫心瞄准端侧AI，均是在这一窗口期布局。

第三是在主业估值之外另开计价空间。2026年上半年，理想交付193,472辆、收入486亿元同比减少13.4%、净亏损39.8亿元；截至美东9月21日收盘，理想近半年下跌约33%，蔚来约37%，小鹏约44%。整车业务估值逻辑正被价格战与消费信心压制，将芯片装入独立主体单独标价，成为主业之外的估值自留地。马赫心投前估值150亿元、神玑投后估值近百亿元、曦望投后约200亿元。

第四，独立主体的股权是留住核心人才的容器。芯片研发周期、考核体系与薪酬结构同互联网、整车主业差异极大。理想芯片团队的软件研发负责人金一华、前端设计一组负责人戴颉已先后离职，更多骨干流向具身智能创业潮。据报道，理想人事部门已与芯片部门员工沟通调整劳动关系，原因在于独立融资之后，单独的股权激励才有地方安放。神玑首轮融资结构为蔚来62.7%、外部投资者27.3%、员工激励10%；马赫心设置员工与高管两项股权激励计划，授权额度合计最高20%。

第五，把成本项变成收入项。留在集团内，芯片是研发费用；拆出来，就是可对外供货的收入主体。芯擎的客户已覆盖一汽红旗、吉利领克与银河、德国大众、长安汽车；曦望S1的IP授权给索尼、小米等企业；芯昇科技C轮引入南方电网，直接对接电力场景订单。收入项与成本项在财报上的意义完全不同。

不过，并非所有大厂都选择拆分。华为、小米、小鹏等厂商的芯片业务体量不小，但并未分拆，有的不需要讲资本故事，有的通过内部协同已满足业务需求，有的则出于战略自主可控考量。中兴微电子最为特殊，它曾走过拆分之路，后又将股权重新收拢为全资。拆与不拆，都是选择。

一个待解的疑问是：这些拆分芯片公司的实际出货量与外部客户体量，能否支撑当前的高估值，仍需资本和市场验证。