台积电 10 月 15 日召开第三季法人说明会，董事长魏哲家对 AI 需求给出明确判断：无论 AI 业者选择何种技术路线，最终都需要最先进的半导体制程，而台积电凭借技术领先、制造能力与客户信任，有信心把握未来数年的 AI 成长商机。他直言，所有 AI 业者都与台积电合作。

魏哲家表示，AI 市场需求依然非常强劲。他观察到，随着代理式 AI 应用增加，AI 正从聊天机器人形态逐步转向 AI 助理，加上开源 AI 模型加速普及，有助于提升应用效率、降低使用门槛，从而进一步扩大 AI 应用规模，并带动先进制程芯片需求。这一判断把需求来源从单一的训练算力，扩展到了应用端普及所带来的持续消耗。

在具体芯片品类上，除了 AI 加速器需求持续强劲，魏哲家还提到 AI CPU 需求持续增加，网通芯片同样带来新的半导体需求。不过，对于市场是否正从 AI 加速器转向 CPU，他表示目前尚无法明确判断需求结构是否出现转变，但整体 AI 需求仍十分强劲。这一表态意味着，即便需求结构存在不确定性，总量层面的景气度并未松动。

产能规划方面，魏哲家指出，面对 AI 芯片需求快速增加，台积电已将数据中心建置、电力供应、资金及其他零组件供应等因素纳入评估。尽管市场关注 AI 基础设施建置可能面临瓶颈，但根据目前评估，整体需求仍远高于台积电现有供应能力，公司正积极扩充产能，以缩小供需缺口。

为进一步确认市场需求，台积电除了与直接客户及「客户的客户」密切合作，也派遣团队赴美，实地了解数据中心建置进度及电力供应情况。魏哲家表示，目前取得的回馈良好，云端服务供应商（CSP）也已做好相关准备，这进一步强化了台积电对 AI 长期需求的信心。这种「向下游验证」的做法，反映出代工厂正试图把需求判断建立在终端基础设施的实际进度之上，而非仅依赖客户订单。

财报数据方面，台积电第三季高效能运算（HPC）平台营收季增 22%，占整体营收比重达 68%，为最大营收来源。魏哲家强调，目前尚未看到 AI 需求放缓迹象；公司先前预估 2024 至 2029 年 AI 加速器营收年复合成长率达 50% 中高段水准，而实际成长速度甚至可能更高。

从产业链视角看，台积电的表态同时牵动多个环节：先进制程与先进封装产能的扩张节奏，关系到上游设备与材料供应；数据中心建置与电力供应被纳入产能评估，说明算力扩张的约束正从晶圆厂本身向能源与基础设施侧转移；而 CSP 的准备工作与「客户的客户」反馈，则为 AI 资本开支的持续性提供了来自需求端的交叉验证。对关注 AI 产业的投资者而言，这份说明会传递的核心信息是：至少在台积电的订单与产能视角下，AI 需求尚未出现放缓信号，供需缺口仍是当前阶段的主要矛盾。