英伟达与思科在OCP峰会上宣布，联合推出名为超密集小尺寸可插拔光模块（USFP）的新规格，定位为业界首个支持每通道400Gb/s电信号的可插拔光模块，单模块总容量可达12.8Tb/s。两家公司表示，该设计旨在让AI工厂建设者在不增加网络层级的情况下扩展以太网AI集群，同时把网络部分在整体功耗预算中的占比压下来。

随着AI模型规模扩大和推理需求上升，AI工厂需要连接越来越多的计算系统，网络复杂度、功耗和成本随之攀升。当交换机端口容量触顶，继续扩展往往需要增加交换机层级和光链路，这会推高时延、功耗与开支。USFP的思路是在既有可插拔光模块的部署模式上做代际升级：从200Gb/s每通道过渡到400Gb/s每通道，客户无需推翻现有数据中心基础设施即可承接下一代光技术。

从规格看，首批基于USFP的光模块计划在OSFP尺寸的封装内集成16个全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC，未来可扩展到32通道及以上。通过把通道数量和每通道带宽同时翻倍，USFP让AI网络能够接入更多1.6Tb/s端点而无需增加网络层级。与200Gb/s每通道的可插拔模块相比，其带宽和前面板带宽密度提升4倍，能效约为1.3倍。

连接器方面，USFP采用新的二维阵列连接器与两步插入设计，模块插入后再接通高速触点，以减少触点磨损、改善信号完整性并让插入力更可预测。该连接器为400Gb/s性能设计，在200Gb/s每通道下也有更好表现。USFP支持最高100瓦功耗，且无需在模块内单独配置嵌入式冷却回路，从而降低交换机设计复杂度、提升可靠性。

英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示，建设全球最大的AI工厂要从重新思考最小的连接开始，USFP意在重塑可插拔光模块生态。思科光系统与光学业务高级副总裁兼总经理Bill Gartner则称，把可插拔光模块扩展到400Gb/s每通道，需要的不只是对现有模块设计的渐进式延伸，USFP在提升带宽密度的同时保留了可维护性、部署灵活性和运营简便性。

生态建设上，英伟达与思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态，涵盖笼架、连接器等部件。对AI产业链而言，这意味着网络互连正成为与算力芯片并行的关键升级方向：光模块、连接器与交换机厂商的下一代产品路线，可能围绕400Gb/s每通道这一节点重新排布，而AI数据中心的资本开支结构也可能随之调整。