Arista Networks（NYSE: ANET）于2026年10月7日发布了一套基于开放以太网的机架级网络产品组合，目标是为高密度AI基础设施同时提供scale-up（纵向扩展）与scale-out（横向扩展）能力。该方案由Arista与AMD、Arm、博通、d-Matrix、Meta、微软、高通等计算技术公司合作开发，并依托「以太网纵向扩展网络」（ESUN）计划推进。

Arista的核心主张是把以太网从传统的服务器间连接，延伸到此前由专有互连主导的机架内部互连。公司云与AI网络高级副总裁Tyson Lamoreaux表示，AI时代的网络不再只是服务器之间的独立管道，而是机架级紧耦合背板，对最大化算力至关重要；Arista提供开放以太网框架，结合液冷方案与EOS或开放网络操作系统的选择，让云厂商和企业客户扩展异构算力，而不必被专有方案锁定。

在scale-up方向，Arista推出名为Etherlink SU-144的以太网纵向扩展架构，可在单跳网络内将统一计算域扩展至144颗加速器（XPU），并通过跨机架拓扑进一步扩展至1024颗XPU。公司提供三种物理形态：正交机箱（单跳单机架，面向高强度训练与推理，支持100–400kW液冷）、线缆背板（高密度线缆背板加模块化机架，兼顾信号完整性与可维护性），以及跨机架系统（模块化独立网络，便于跨多机架灵活互连、适配未来世代加速器）。

在scale-out方向，Arista推出机架级开放以太网横向扩展方案，支持包括ESUN、英伟达NVLink、NVLink Fusion或PCIe在内的多种scale-up协议。该方案基于统一的Netdi基础，无论运行Arista EOS还是开放网络操作系统，客户都能获得一致运维体验。网络层面引入超以太网联盟（UEC）标准、多路径可靠连接（MRC）的链路韧性、多平面路由，以及动态负载均衡（DLB）与集群负载均衡（CLB），以优化作业完成时间和token生成效率。机架设计集成多台液冷的7060EX7交换机（单台容量102.4 Tbps）、光纤配线面板、液冷歧管、带主动泄漏检测的接水盘、机架管理控制器，以及配备备用电池单元（BBU）的电源架。

Arista强调，该方案将交换机、光模块、液冷与机架控制整体集成，并支持XPO及开放CPO/NPO等下一代光学技术。相比当前基于OSFP的交换机每机架1.6 Pb/s的带宽，下一代光学可将这一数字提升至每机架6.5 Pb/s，Arista称这种密度提升可带来数据中心整体占地减少近50%，从而节省时间与成本。

从产业角度看，这一发布的意义在于以太网阵营正试图把开放标准推进到scale-up这一此前由专有互连把持的领域。若云厂商采纳，AI集群内部的互连标准话语权可能进一步向开放以太网生态倾斜，并牵动交换机、光模块、液冷等环节的需求结构。Arista将于2026年10月12日至15日的OCP全球峰会上展示相关方案。需要说明的是，该新闻稿为付费新闻稿，Arista同时提示其中包含前瞻性陈述，产品性能与能力仍存在不确定性。