上市仅5个月，A股创业板公司大普微（301666.SZ）便启动了港股IPO进程。公司公告称，拟聘请天健国际会计师事务所担任H股发行并上市的审计机构，并计划于近期向港交所递交A1申请，预计2026年底或2027年初完成挂牌。根据公告，大普微拟发行不超过1.5亿股H股，占发行后总股本比例不超过15%。

募资用途方面，约40%将投向新一代PCIe 6.0主控芯片及企业级SSD研发；约30%用于深圳总部及大湾区先进封测与测试产线建设；约20%用于海外市场拓展与销售网络布局。对于此次赴港上市，大普微表示主要目的是提升国际信用、满足海外客户对供应商合规及信息披露透明度的要求，而非出于现金流考虑。

大普微的市场关注度始于其A股上市。作为创业板首家未盈利上市企业，公司上市首日股价大涨超400%，市值一度突破千亿元，并在20个交易日内创下3560亿元的市值高点，短期涨幅超16倍，成为上半年最受瞩目的新股之一。但此后股价大幅回落，截至目前较今年5月918.88元的高点回撤超56%，在400元附近徘徊。

市场分析认为，股价波动背后是估值与业绩的博弈。半年报显示，今年上半年大普微实现营收47.22亿元，同比增长531%；归母净利润13.34亿元，较上年同期3.54亿元的亏损实现扭亏为盈。但同期经营活动现金流净额为-8.71亿元，较上年同期的-4.61亿元进一步恶化，引发市场对资金层面的关注。此外，存储行业具有强周期性，若NAND价格下行，中游高位囤货的企业可能面临存货跌价损失，利润存在回吐风险。估值方面，公司动态市盈率曾高达170倍，盘中滚动市盈率一度突破2万倍，高估值与强周期交织，令其股价承压。

大普微的成长路径与国产替代及资本市场制度改革密切相关。公司创始人杨亚飞曾在高通担任高级主任工程师，2016年回国创业，落脚深圳龙岗，聚焦企业级存储主控芯片与固件研发。2020年前后，随着国内数据中心建设提速和供应链安全意识增强，大普微打入字节、阿里、腾讯等互联网巨头的供应链，业绩进入快车道。2025年6月，创业板启用第三套上市标准，允许市值不低于50亿元且最近一年营收不低于5亿元的未盈利企业上市，大普微成为首家以未盈利状态过会的企业。

大普微的上市也为早期投资机构带来丰厚回报。据测算，早期投资机构最高收获超200倍回报，高管朱劲松通过员工持股平台出资，收益暴涨超4000倍。

大普微赴港并非孤例。近期香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划（2026—2030年）》，明确支持内地及海外行业龙头和优质新兴产业企业赴港上市。数据显示，今年1-8月共有527家公司向港交所递表，创历史新高，其中A股上市公司占比超四分之一；年内排队企业达382家，13家已通过聆讯。

从结构看，赴港上市的成熟企业正从新能源、生物医药、消费等传统龙头，转向半导体、AI算力、高端制造等硬科技赛道。这类企业更容易获得全球主权基金、养老金等长期投资者的配置，例如中际旭创港股IPO时获得淡马锡、阿布扎比投资局（ADIA）、加拿大养老金计划投资委员会（CPP Investments）等机构加持。

不过，港股破发现象依然突出。年内108只新股挂牌，82只跌破发行价，整体破发率高达75.9%。但分赛道看，AI、半导体等硬科技赛道首日破发率仅约10%，而未盈利医疗初创企业首日破发率高达24%，传统消费、制造行业破发率也较高，如铜师傅首日暴跌49.17%。港交所已明确将于2027年上半年就修订18C章展开咨询，检讨市值门槛、新兴行业种类及申请程序等，成熟企业在新政下预计将获得更多支持。

大普微此时赴港，既受益于港股对硬科技企业的政策倾斜，也需面对存储行业周期与自身现金流压力的考验。其后续进展将为观察半导体企业跨境融资与港股市场结构变化提供重要参考。