AI 基础设施光互连公司 PicoJool 于 2026 年 9 月 24 日宣布完成 2750 万美元 A 轮融资，由 Socratic Partners 领投，Hudson River Trading（HRT） 参投。加上此前由 Playground Global 领投的 1200 万美元种子轮，公司累计融资额达到 3950 万美元。
PicoJool 总部位于加州帕洛阿尔托，在美国和台湾设有研发与运营团队。公司表示，本轮资金将用于扩充这两地的团队与设施，并建设面向超大规模云厂商和数据中心运营商的产品认证、制造与支持能力。其产品组合围绕 垂直腔面发射激光器（VCSEL） 技术展开，涵盖芯片级 VCSEL、microVCSEL 以及 AOC、NPO 模块，目标是从 800G 起步，向 1.6T、3.2T 乃至更高带宽扩展。
公司创始人兼 CEO Al Yuen 表示，实现每通道 200G 的性能已经证明技术可行，当前重点转向执行落地——扩大美台团队、推进客户产品认证，并把从芯片级 VCSEL、microVCSEL 到 AOC 与 NPO 模块的完整产品线推向市场。
这一融资节奏与 AI 集群的演进方向直接相关。随着单系统内处理器数量增加、处理器之间流动的数据量同步膨胀，互连性能和数据中心电力预算承受的压力持续上升。PicoJool 的思路是把 VCSEL 技术在成本与制造上的优势，应用到 AI 规模所需的带宽与功耗场景中。其 microVCSEL 平台采用大规模并行架构，在提升聚合带宽的同时降低每比特数据传输的能耗，试图缓解超大规模 AI 系统的关键瓶颈。
产品进展方面，公司已于 2026 年 6 月发布面向 scale-up AI 数据中心的 200G VCSEL 与 microVCSEL 产品系列。该系列带宽超过 37GHz，包含 quad 100G、quad 200G 以及 32x50G NRZ microVCSEL 配置，为客户提供多条通往 1.6T 连接的路径，具体取决于带宽、功耗与系统需求。此外，公司称客户对其 microVCSEL 产品的兴趣正在上升，包括用于光计算互连的 50G NRZ 配置，以及面向基于 PCIe 6.0 的 NPO 应用的 64G NRZ/PAM4 配置。芯片级 VCSEL 产品已开始早期送样，更大范围供货尚待后续推进。
制造端，PicoJool 正与 WIN Semiconductor 及其他砷化镓（GaAs）代工厂合作，为 200G VCSEL 的量产做准备。WIN 在过去十年间出货超过 10 亿颗芯片，为这项合作带来高量产制造经验。公司同时与系统厂商和超大规模客户合作，定义下一代可插拔、NPO 与共封装光学（CPO）方案。
投资方对这笔交易的定位，指向互连在 AI 扩展中的角色变化。Socratic Partners 普通合伙人 Greg Waters 认为，数据搬运效率决定了 AI 扩展的速度与经济性，PicoJool 把 VCSEL 的成本与制造优势带入 AI 级别的带宽与功耗需求，有望成为下一代数据中心的关键连接平台。Playground Global 普通合伙人 Pat Gelsinger 则表示，网络本身就是 AI，连接性正成为性能的定义性约束之一，行业需要能在提升带宽的同时显著改善功耗与成本的方案。
从产业视角看，光互连正处在 AI 算力叙事中一个容易被低估但约束性很强的位置：GPU 集群规模越大，节点间通信的带宽密度与能效就越接近系统上限，铜缆在距离与功耗上的局限也越明显。VCSEL 路线以相对成熟的 GaAs 制造基础和成本结构参与竞争，与硅光等其他技术路径形成互补与竞争并存的格局。PicoJool 此轮融资的规模在光互连赛道中并不算大，其后续看点在于产品能否按计划通过客户认证并进入量产，以及 200G 及以上速率产品在超大规模数据中心的实际导入节奏。