ASML 本週公佈 2026 年第三季度財報，季度營收達到創紀錄的 130.6 億美元（116.6 億歐元），同比增長 55%、環比增長 25%；淨利潤為 55.6 億美元（49.6 億歐元）。公司同時表示，由於 AI 基礎設施投資持續升溫，先進半導體制造裝置需求加速，預計其光刻系統的需求將在 2027 年和 2028 年超過產能，即便公司已計劃大幅提升產量，仍可能不夠。
盈利質量方面，ASML 當季毛利率升至創紀錄的 57.5%，高於上年同期的 51.6%；營業利潤為 57.9 億美元（51.7 億歐元）。淨利潤中包含約 5.7 億美元（5.1 億歐元）來自對 Mistral AI 投資重估的收益。
裝置銷售結構上，ASML 當季共售出 121 台光刻系統，包括 113 台新機和 8 台翻新機，高於 2026 年第二季度的 91 台。其中，17 台 EUV 光刻系統貢獻 45.9 億美元（41 億歐元）；85 台 DUV 裝置（含 45 台 ArFi 掃描器）和 19 台 i-line 光刻工具合計貢獻 48.2 億美元（43 億歐元）。按終端應用劃分，邏輯晶片製造商佔裝置收入的 54%，儲存晶片製造商佔 46%。
區域分佈上，中國台灣地區佔 ASML 第三季度裝置銷售的 32%，韓國以 31% 緊隨其後，中國大陸佔 23%，美國佔 13%，亞洲其他地區僅佔 1%。台灣地區與韓國合計貢獻了 63% 的裝置收入，顯示兩地先進邏輯與儲存製造產能的投資規模遠超美國與日本。
此外，ASML 的已裝機基礎管理業務（Installed Base Management）當季收入為 36.8 億美元（32.9 億歐元），比指引高出約 4.5 億美元（4 億歐元），主要受生產率升級需求強勁推動，這也是公司盈利能力創紀錄的重要支撐。
展望第四季度，ASML 預計營收在 159 億至 170 億美元（142 億至 152 億歐元）之間，毛利率約 57%。全年營收預計達到 493 億至 504 億美元（440 億至 450 億歐元），同比增長約 36%。公司預計 EUV 收入同比增長超過 45%，儲存相關裝置銷售增長約 75%，反映 DRAM 製造商需求上升。
需求能見度已延伸至 2030 年，是本次財報最受關注的資訊之一。ASML 執行長 Christophe Fouquet 在分析師電話會上表示，領先的高量產客戶因與下游客戶簽訂更多長期承諾，獲得了更長的需求能見度，並據此判斷其產品需求至少到 2028 年都將超過供應，因此客戶正在加速建設新晶圓廠並擴產，同時為 2028 年之後的進一步擴張做準備。他提到，公司已開始收到 2028 年交付的訂單，部分客戶還對 2029 年甚至 2030 年的裝置表達了訂購意向。
為應對需求，ASML 計劃 2026 年生產約 65 台 Low-NA EUV 系統，高於 2025 年出貨的 44 台；浸沒式 DUV 系統產量預計與去年大致持平，而此前公司曾預期 DUV 出貨會下降。公司此前宣佈 2027 年將 Low-NA EUV 和浸沒式 DUV 產能提升 30%，並可能於 2028 年再增 30%。按 2026 年 EUV 產量目標推算，若兩次擴產均落地，2027 年 Low-NA EUV 產能約為 85 台，2028 年約為 110 台。但 ASML 現在認為這一產出水平仍不足以滿足客戶需求，正在研究在 2028 年原計劃 30% 增幅之外進一步擴產，不過尚未披露修訂後的產量目標。首席財務官 Roger Dassen 表示，基於本季度的動態，當前規劃的 2027 和 2028 年產出水平將無法完全滿足客戶需求。
在下一代 High-NA EUV 方面，採用正在推進。英特爾已使用 High-NA 系統曝光超過 100 萬片晶圓，並計劃在 2028 年將其用於 14A 製程；三星計劃 2028 年將 High-NA EUV 引入 DRAM 的高量產製造，邏輯晶片稍後跟進；台積電也計劃使用 High-NA EUV。
整體來看，這份財報與產能表態勾勒出一條清晰的產業鏈訊號：AI 算力需求正沿「模型—晶片—裝置」鏈條向上傳導，晶圓廠為鎖定關鍵裝置而提前數年下單，光刻環節的供給瓶頸可能成為未來幾年先進製程擴產節奏的關鍵變數。對關注 AI 基礎設施的投資者而言，ASML 的訂單能見度與擴產意願，是觀察全球半導體資本開支週期的重要視窗。