週四美股期貨走勢分化，AI 相關融資擔憂持續發酵，全球半導體板塊拋售進一步加深。道瓊斯工業平均指數期貨小幅上漲約 0.2%，標普 500 期貨下跌約 1%，納斯達克 100 期貨跌幅超過 1%。此前一個交易日，納指已下跌 1.88%，標普 500 同步走低，市場情緒受到一份高於預期的通脹資料衝擊，對美聯儲收緊政策的擔憂升溫。

半導體板塊是這輪拋售的重災區。韓國 KOSPI 指數隔夜大跌 7%，反映出亞洲科技股承受的普遍壓力。台積電（TSMC）儘管公佈了創紀錄的季度利潤並超出市場預期，主要受全球 AI 晶片需求推動，但其股價週四仍面臨低開壓力——強勁基本面與疲弱股價之間的背離，凸顯當前市場對 AI 交易整體估值與融資環境的敏感。

AI 相關公司的債務融資問題成為新的焦點。由輝達支援的雲服務商 CoreWeave 股價承壓明顯，市場對其債務負擔較重的資產負債表感到擔憂，核心疑問在於：這家新興雲廠商能否足夠快地擴大業務規模，以覆蓋不斷上升的利息支出。這一拋售也折射出投資者對 AI 基礎設施領域高槓杆擴張模式的重新審視。

與此同時，蘋果盤前走高，市值再度突破 5 萬億美元，距離其首次觸及這一關口僅過去數月。大宗商品方面，全球基準的布倫特原油期貨跌至每桶 104 美元。

整體來看，市場正在兩條主線之間拉扯：一邊是 AI 晶片需求帶來的強勁企業盈利，另一邊是融資成本上升與債務擴張可持續性的疑慮。半導體板塊的全球性回撥，以及 CoreWeave 這類高槓杆 AI 基礎設施公司的股價壓力，表明投資者開始更嚴格地區分 AI 交易中的贏家與風險承擔者。後續通脹資料與美聯儲政策路徑，將繼續成為影響科技股走勢的關鍵變數。