美國商務部晶片專案辦公室已與格芯（GlobalFoundries）達成協議，修訂其現有晶片法案撥款，重新分配最高9.55億美元的激勵資金。商務部於2026年10月15日宣佈了這一調整，資金將用於支援格芯在紐約州馬耳他和佛蒙特州伯靈頓現有工廠的現代化與擴建。

此次修訂的核心變化在於資金分配結構。商務部將現有撥款中更大比例的資金劃撥給格芯上述兩處工廠的升級專案，而撥款總額並未增加。作為交換條件，格芯同意將這兩處設施的投資規模擴大至50億美元。

這筆投資將擴充美國本土對通訊基礎設施和資料中心日益關鍵的技術產能，具體包括矽光子、矽鍺，以及美國首個用於支援先進封裝技術的矽中介層來源。矽光子技術以光訊號替代部分電訊號傳輸，被視為突破資料中心內部頻寬瓶頸的關鍵路徑；矽鍺則廣泛用於高頻通訊和射頻器件；矽中介層是先進封裝中連線多顆晶片的核心材料，目前美國本土缺乏規模化供應。

美國商務部半導體創新與投資執行主任比爾·弗勞恩霍費爾表示，格芯正在擴大投資，以開發並製造支撐資料中心和高效能運算基礎設施的關鍵半導體技術，晶片法案撥款支援格芯將這些重要半導體元件加速回流美國本土。

格芯是半導體代工領域的主要廠商之一，其產品覆蓋汽車、航空航天與國防、資料中心、智慧移動裝置、物聯網等多個市場。從產業鏈角度看，此次撥款調整延續了晶片法案推動先進製造迴流的方向，但重點從單純的產能擴張轉向了對資料中心和先進封裝供應鏈薄弱環節的補強。

對AI產業而言，矽光子和矽中介層是算力基礎設施中容易被忽視卻不可或缺的環節。隨著AI晶片對頻寬和封裝密度要求持續提升，這些材料的本土供應能力將影響美國資料中心建設的成本與節奏。此次撥款總額不變而結構最佳化，也反映出商務部在有限資金下優先支援關鍵技術的策略取向。