美国商务部芯片项目办公室已与格芯（GlobalFoundries）达成协议，修订其现有芯片法案拨款，重新分配最高9.55亿美元的激励资金。商务部于2026年10月15日宣布了这一调整，资金将用于支持格芯在纽约州马耳他和佛蒙特州伯灵顿现有工厂的现代化与扩建。

此次修订的核心变化在于资金分配结构。商务部将现有拨款中更大比例的资金划拨给格芯上述两处工厂的升级项目，而拨款总额并未增加。作为交换条件，格芯同意将这两处设施的投资规模扩大至50亿美元。

这笔投资将扩充美国本土对通信基础设施和数据中心日益关键的技术产能，具体包括硅光子、硅锗，以及美国首个用于支持先进封装技术的硅中介层来源。硅光子技术以光信号替代部分电信号传输，被视为突破数据中心内部带宽瓶颈的关键路径；硅锗则广泛用于高频通信和射频器件；硅中介层是先进封装中连接多颗芯片的核心材料，目前美国本土缺乏规模化供应。

美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍费尔表示，格芯正在扩大投资，以开发并制造支撑数据中心和高性能计算基础设施的关键半导体技术，芯片法案拨款支持格芯将这些重要半导体组件加速回流美国本土。

格芯是半导体代工领域的主要厂商之一，其产品覆盖汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网等多个市场。从产业链角度看，此次拨款调整延续了芯片法案推动先进制造回流的方向，但重点从单纯的产能扩张转向了对数据中心和先进封装供应链薄弱环节的补强。

对AI产业而言，硅光子和硅中介层是算力基础设施中容易被忽视却不可或缺的环节。随着AI芯片对带宽和封装密度要求持续提升，这些材料的本土供应能力将影响美国数据中心建设的成本与节奏。此次拨款总额不变而结构优化，也反映出商务部在有限资金下优先支持关键技术的策略取向。