在AI算力叢集規模持續膨脹的背景下，晶片之間的資料傳輸效率正成為決定算力能否充分釋放的關鍵瓶頸。深耕互連晶片賽道六年的無錫廠商眾星微，在品牌及全棧產品釋出會上首次集中展示了其全場景高效能互連晶片平台，並披露了累計出貨量超80萬顆、2025年銷售額超10億元等關鍵資料。

眾星微將叢集有效算力概括為單點算力乘以規模再乘以互連效率，這一框架直接點出了互連環節在算力基礎設施中的權重。公司產品佈局圍繞通用計算互連與智慧計算互連兩大方向展開：前者覆蓋伺服器和儲存系統中的儲存、網路及IO擴充套件需求，後者面向新一代AI基礎設施，佈局高速PCIe交換、InfiniBand網路及多協議AI網絡卡等產品。目前眾星微已推出12款量產產品，覆蓋算力系統不同層級的資料傳輸需求。

在通用計算領域，眾星微已打造HBA卡、RAID卡、RoCE網絡卡及PCIe交換晶片等產品組合。釋出會上披露的資料顯示，其RAID產品採用自研晶片與韌體，讀取效能與國際頭部互連廠商博通的方案持平，在16盤RAID5配置、256KiB順序寫測試中，寫入頻寬實現了最高47%的效能優勢。其多模RAID晶片的資料傳輸頻寬和IOPS均提升至上一代產品的8倍左右，是海外先進產品效能的2倍左右。PCIe交換晶片則採用自研CrossBar架構，支援無阻塞交換，適配NCCL、RCCL、MCCL、ECCL等通訊庫，實測效能可以平替博通的PEX89104晶片。

智慧計算互連方面，眾星微此次推出的C82-4G晶片是首顆國產PCIe 6.0 Switch，最多支援144 Lane PCIe 6.0，單Lane傳輸速率達到64 GT/s，較PCIe 5.0翻倍。該晶片支援通過Fabric組網和CXL記憶體池化能力，為多GPU擴充套件及更復雜的算力系統架構提供支援。另一款重點新品是國產首顆800G多協議AI NIC，整合48 Lane PCIe Gen6 Switch，深度適配海光CPU和下一代超節點Compute Tray架構，支援RoCE v2、VeRoCE等協議解除安裝，並具備硬體級逐包噴灑、亂序重組、選擇性重傳和可程式設計擁塞控制等能力。

支撐這套產品佈局的，是眾星微規模較大的研發體系。公司擁有1000餘名研發人員，技術人員佔比超過90%，在無錫、天津、合肥、長沙、成都、深圳、西安等地設有8個研發中心。技術路線上，眾星微堅持核心IP與架構自研，圍繞高速介面、低時延轉發架構、高速SerDes等關鍵技術持續投入，產品採用國產工藝製造，從核心IP、晶片架構到供應鏈已形成自主可控的技術體系。

規模化交付資料進一步揭示了眾星微的市場滲透程度。2025年其全產品累計出貨量超過40萬顆，銷售額超過10億元；自成立以來累計發貨量超過80萬顆，其中網絡卡超過10萬片、儲存卡超過40萬片、Switch晶片超過30萬顆。在行業應用中，其HBA和網絡卡產品已在運營商相關業務中規模部署近10萬片，並在相關網路雲場景穩定執行18個月以上；基於RAID產品實現的儲存架構能夠滿足金融行業微秒級延遲、百萬級IOPS併發處理能力，憑藉全棧國產化優勢已規模化部署5萬餘片。眾星微還透露，其晶片產品的DPPM（每百萬顆缺陷數）低於100，即每100萬顆晶片中退貨數量不足100顆，且分析發現所有問題均非晶片本身所致。

生態適配方面，眾星微已完成七大主流CPU平台適配，並與15+主流算力晶片、15+主流雲平台、50餘個作業系統夥伴、超300家硬碟及光模組夥伴展開合作。釋出會現場，眾星微與麒麟、統信、騰訊雲、浪潮、新華三、中興、聯想七家產業夥伴戰略簽約，推動互連晶片與作業系統、整機平台協同適配。

從產業視角看，互連晶片長期由博通等海外廠商主導，其競爭力不僅來自單款晶片，更來自長期積累的產品體系、技術能力與客戶生態。眾星微從核心IP自研到規模交付、再到跨平台生態適配的完整能力鏈條，使其成為觀察國產互連晶片能否在高階市場實現突破的一個樣本。對於算力基礎設施建設者而言，互連方案的選擇不僅關乎單點效能引數，更涉及執行可靠性、相容適配能力與持續交付能力——這些維度上的實際表現，將決定國產互連晶片能否在更大規模的商業部署中站穩腳跟。