ASML在10月14日釋出的2026年第三季度財報中給出了一個超出市場預期的訊號：AI帶來的晶片製造裝置需求不僅沒有降溫，反而已經排到了四年之後。公司CEO克里斯托夫·富凱表示，客戶正在為2029年和2030年的產能提前下單，即便公司已宣佈擴產計劃，仍可能無法完全滿足需求。

具體來看，ASML在7月宣佈將於2027年將產能提升30%，2028年再提升30%。但富凱的表態意味著，這兩輪擴產之後，供需缺口可能依然存在。公司同時確認，將從2027年開始提價，全面影響將在2028年顯現。

財務資料方面，ASML第三季度實現淨利潤49.6億歐元，淨銷售額117億歐元。公司對第四季度的銷售指引為142億至152億歐元（約合159億至170億美元），並將全年銷售預期從至少430億歐元上調至440億至450億歐元。財報釋出後，ASML股價週三上漲2%，年內累計漲幅接近70%，市值達到5860億歐元，繼續穩居歐洲市值最高公司。

這一表態的背景是，此前市場一度擔憂AI投資熱潮正在失去動力。路透社的報道指出，圍繞AI資本開支能否持續的疑慮在近幾個月有所升溫。但ASML作為AI晶片製造工具的最大供應商，其訂單和指引給出了相反的訊號。KBRA歐洲宏觀策略師戈登·克爾評論稱，此前確實存在AI交易動能減弱的擔憂，但晶片需求依然強勁，基礎設施支出很可能延續到2027年之後。

從客戶結構看，ASML的裝置覆蓋了邏輯晶片和儲存晶片兩條主線。邏輯晶片方面，三星、英特爾和台積電都是其客戶，其中台積電為輝達代工晶片，三家均在大力投資擴大產能。儲存晶片方面，SK海力士和美光也已宣佈涉及ASML裝置的擴產計劃。這意味著ASML的訂單簿實際上反映了整個AI晶片產業鏈的資本開支節奏。

值得關注的一個新變數是馬斯克旗下的Terafab專案。ASML CFO羅傑·達森表示，公司仍在評估這一機會的具體規模。Terafab規劃為1億平方英尺的半導體制造設施，目標是產出數百萬顆邏輯和儲存晶片，據報將在2027年年中接收ASML的首台EUV光刻裝置。

ASML的訂單趨勢也與大型科技公司的資本開支擴張相吻合。截至今年4月，谷歌、亞馬遜、微軟和Meta據報在2026年的資本開支合計計劃達到7250億美元，較上一年創紀錄的4100億美元增長77%。此後，Alphabet將2026年資本開支指引從1800億至1900億美元上調至1950億至2050億美元，亞馬遜從2000億美元上調至2200億美元，Meta則將區間下限從1250億美元提高到1300億美元，上限維持在1450億美元。

部分開支增長來自芯片價格上漲。微軟CFO艾米·胡德將公司創紀錄資本開支預算中的250億美元歸因於儲存晶片及其他零部件價格上漲。分析機構Gartner預計，全球AI支出在2026年將增長49.5%至2.7萬億美元，2027年再增長36.2%。

對AI產業鏈而言，ASML的這份財報和表態提供了一個上游視角的驗證：如果裝置訂單能見度真的延伸到2029-2030年，那麼晶片製造環節的擴產週期將比此前市場預期的更長，圍繞算力基礎設施的資本開支敘事短期內難以證偽。但同時也需注意，裝置提價和零部件成本上升正在推高下游晶片廠商的資本開支強度，這部分成本最終會如何傳導至AI算力價格和終端需求，仍是需要持續觀察的變數。