在算力需求持續緊繃的背景下，超節點正成為2026年算力產業最受關注的關鍵詞。據《中國企業家》報道，一位伺服器廠商高管透露，從2026年下半年到2027年，超節點將呈現快速上量趨勢，網際網路客戶開口就問能否供應10萬片，沒有這個量級便不再談。所謂超節點，是把多個計算節點通過高效互聯協議連線、具備跨物理節點統一記憶體編址能力的伺服器，被視作大模型時代的“超級計算機”。

價格端的火熱最能說明供需失衡。一位從業20年的金融租賃行業人士稱，國外某先進算力一台8卡裝置價格已被炒到1400萬元，連H100、H200這類舊卡也從200萬元翻倍到400萬元。金租專案的單體投資從幾年前的數億元升至幾十億元，行規變為“閉口”5年，即以固定價格籤5年長期協議直租算力資源，再轉租給科技公司。這種模式本質是給稀缺算力加槓桿：金融租賃公司出資購置裝置，直租給上市公司，再由上市公司轉租給科技大廠和大模型公司，賺取租金價差與運維服務費。有銀行甚至推出“算力貸”，一家銀行給某大廠批了50多億元貸款專門用於算力支出。

資本湧入的方向正是超節點。一些掮客專營此道，把10萬元的單卡叫價到50萬元。報道稱，昇騰950超節點售價已超過1億元，擁有1024張NPU，有業內人士表示2027年產能已經排滿。需求側的共識也在形成，IDC資料顯示，超過94%的企業認為超節點是人工智慧基礎設施的重要能力，26%的企業認為它是大規模AI落地後必須部署的裝置。

華為是這一市場最頭部的玩家，某種程度上也在定義超節點技術的演進標準。其昇騰950超節點由1024張卡組成，單櫃64卡、16個櫃檯連線；下一代昇騰960晶片的超節點規模將達到4096卡。華為公司製造與大企業軍團CEO劉超表示，昇騰950超節點已開始批次發貨，會為各行業排名靠前的公司做相應安排，不一定是價高者得。他提到，網際網路公司要的是百萬卡量級，製造企業可能從8卡起步，目前整體緊缺，採取雙軌分配機制。

需求集中的背後是模型架構的演進。大模型普遍採用MoE架構，啟用引數越來越大，需要計算、儲存、網路高度集中並儘可能降低時延。2026年上半年，月之暗面釋出的K3引數規模為2.8萬億，啟用引數1040億，比K2增長1.5倍。華為公司副董事長、輪值董事長汪濤預計，模型引數將快速邁向10萬億，到2030年達到100萬億以上。為此華為提速研發：960DT預計比原計劃提前三個季度、2027年第一季度就緒，960PR提前一個季度、2027年第三季度就緒，昇騰系列將堅持一年一代的節奏。華為還在加速與模型廠商繫結，有員工稱公司正努力成為DeepSeek原生的訓練底座，希望把過去“先在輝達晶片訓練、再由國產晶片適配”的順序反過來。2026年9月中旬的華為全聯接大會上，汪濤宣佈昇騰910C超節點已部署超1000套，昇騰950超節點也已規模商用。

不過，華為並非市場的全部。一位諮詢公司負責人指出，華為超節點全部自研，櫃間櫃內共享一套通訊，效率更高，但客戶若想把昇騰卡換成其他GPU卡，櫃間通訊就無法使用靈衢標準，這是一把雙刃劍；其他廠商堅持開放，可基於網際網路公司協議或自有協議合作，更為靈活。阿里平頭哥推出了“真武M890”與“磐久AL128”系列超節點，浪潮資訊、中科曙光、新華三等傳統伺服器廠商也均有佈局，它們不一味追求規模與技術先進，更多比拼開放整合與Token效率。

IDC近期釋出的《2026中國人工智慧計算力發展評估報告》顯示，企業部署超節點的痛點首先是初始投資成本過高（55.0%），其次是軟體生態與業務系統適配困難（45.7%）和現有網路架構需全面升級（40.3%）。更尷尬的是，這門生意的賬目前還很難算平。上述諮詢公司負責人承認，超節點的投入產出比極難量化；另一位行業人士坦言，國內已部署的超節點產品都算不過來賬，原因是Token吞吐效率達不到預期、無法商用部署，華為950超節點有可能成為第一個把利潤打正的。生態適配也是一道坎，有廠商為客戶適配Kimi K3時，一些晶片速度初始只有十幾個Token/秒，需要做大量運算元工程適配。

超節點Infra創業公司魔形智慧剛完成A輪融資，其創始人、CEO徐凌傑表示，目前大規模實地部署的超節點在科技大廠內部有一些，但市面上還很少，原因是部署條件苛刻，95%的算力中心仍是風冷。他認為，國產晶片的能力限制決定了算力經濟還難以實現較好平衡，但超節點可以通過系統方式抹掉一部分差距。在他看來，打造基於超節點的Token工廠，90%的成本來自硬體採購、再每年攤薄，競爭重點應落在降低Token單位成本，而非拼規模和效能引數。影響Token吞吐的因素很多：液冷能力可讓算力卡超頻執行，高速網際網路絡的頻寬與時延直接決定卡間通訊效率，視訊記憶體容量與頻寬則是推理能力的核心約束。

浪潮資訊董事長彭震表示，浪潮超節點的勝負手不是追求極致大規模，而是做速度最快、能承載萬億引數模型、面向企業級快速部署的產品，這更符合當下企業智慧體落地的真實需求。他認為，從2025年起超節點競爭就很激烈，但不應再依慣性堆規模，而要把Token互動速度作為關鍵衡量指標。近期浪潮資訊釋出元腦SD200 Ultra超節點AI伺服器，基於本土AI晶片，單機承載執行2.8萬億引數的Kimi K3大模型，Token生成時延首次突破5.85毫秒。

互聯技術被視為超節點競爭的本質。奇異摩爾創始人兼董事長田陌晨指出，隨著單晶片算力逼近物理極限，算力瓶頸已從計算核心轉移到晶片間的資料搬運效率，“記憶體牆”與“通訊牆”效應日益凸顯。超節點硬體鏈路分兩層：一層是單卡封裝內的儲存互聯，即HBM，負責晶片與本地視訊記憶體間的高速資料交換，決定單卡能承載的Token併發量；另一層是櫃內、櫃間的多卡互連，支撐大模型平行計算與MoE專家路由，光模組、CPO、NPO負責的正是後者。互聯需求直接體現在出貨量上：早期1張GPU通常配套4個光模組，如今升級為1張GPU對應6個光模組；2023年光模組出貨量約2000萬隻，到2026年市場預測出貨總量將突破1億隻。

櫃內密度終有盡頭。隨著單櫃密度從64卡提升至128卡甚至256卡，物理空間、散熱極限和內部能源損耗都將觸及天花板，超節點開始從Scale Up轉向Scale Out，演化為萬卡、十萬卡乃至百萬卡叢集。DeepSeek、Kimi釋出新模型時都會給出部署建議：DeepSeek V4.1 Flash上線時給出的門檻資源是2000張GPU及儲存叢集；K3官方部落格建議部署在64張及以上加速卡組成的超節點上。華為的方案是通過靈衢UnifiedBus統一互聯，打通昇騰超節點與鯤鵬超節點，構建Agentic超節點叢集，最大支援100萬卡規模。

但規模並非答案本身。一位廠商負責人強調，超節點的通訊域名不是越大越好，它基於頻寬、HBM容量和處理效能有一套最佳配比，超過這個配比，擴的節點再多效能也難明顯提升。更大的難題在運營：十萬卡、百萬卡叢集的管理，正推動行業從“DC for AI”走向“AI for DC”，即用AI管理用電、液冷與叢集運維，比如依託AI演算法動態調優液冷製冷功率、根據算力負載即時匹配散熱策略。這場競賽剛剛開始——晶片決定下限，互聯決定效能，叢集決定規模，而運營決定生死。