Arista Networks（NYSE: ANET）於2026年10月7日釋出了一套基於開放乙太網路的機架級網路產品組合，目標是為高密度AI基礎設施同時提供scale-up（縱向擴充套件）與scale-out（橫向擴充套件）能力。該方案由Arista與AMD、Arm、博通、d-Matrix、Meta、微軟、高通等計算技術公司合作開發，並依託「乙太網路縱向擴充套件網路」（ESUN）計劃推進。

Arista的核心主張是把乙太網路從傳統的伺服器間連線，延伸到此前由專有互連主導的機架內部互連。公司雲與AI網路高階副總裁Tyson Lamoreaux表示，AI時代的網路不再只是伺服器之間的獨立管道，而是機架級緊耦合背板，對最大化算力至關重要；Arista提供開放乙太網路框架，結合液冷方案與EOS或開放網路作業系統的選擇，讓雲廠商和企業客戶擴充套件異構算力，而不必被專有方案鎖定。

在scale-up方向，Arista推出名為Etherlink SU-144的乙太網路縱向擴充套件架構，可在單跳網路內將統一計算域擴充套件至144顆加速器（XPU），並通過跨機架拓撲進一步擴充套件至1024顆XPU。公司提供三種物理形態：正交機箱（單跳單機架，面向高強度訓練與推理，支援100–400kW液冷）、線纜背板（高密度線纜背板加模組化機架，兼顧訊號完整性與可維護性），以及跨機架系統（模組化獨立網路，便於跨多機架靈活互連、適配未來世代加速器）。

在scale-out方向，Arista推出機架級開放乙太網路橫向擴充套件方案，支援包括ESUN、輝達NVLink、NVLink Fusion或PCIe在內的多種scale-up協議。該方案基於統一的Netdi基礎，無論執行Arista EOS還是開放網路作業系統，客戶都能獲得一致運維體驗。網路層面引入超乙太網路聯盟（UEC）標準、多路徑可靠連線（MRC）的鏈路韌性、多平面路由，以及動態負載均衡（DLB）與叢集負載均衡（CLB），以最佳化作業完成時間和token生成效率。機架設計整合多台液冷的7060EX7交換機（單台容量102.4 Tbps）、光纖配線面板、液冷歧管、帶主動洩漏檢測的接水盤、機架管理控制器，以及配備備用電池單元（BBU）的電源架。

Arista強調，該方案將交換機、光模組、液冷與機架控制整體整合，並支援XPO及開放CPO/NPO等下一代光學技術。相比當前基於OSFP的交換機每機架1.6 Pb/s的頻寬，下一代光學可將這一數字提升至每機架6.5 Pb/s，Arista稱這種密度提升可帶來資料中心整體佔地減少近50%，從而節省時間與成本。

從產業角度看，這一發布的意義在於乙太網路陣營正試圖把開放標準推進到scale-up這一此前由專有互連把持的領域。若雲廠商採納，AI叢集內部的互連標準話語權可能進一步向開放乙太網路生態傾斜，並牽動交換機、光模組、液冷等環節的需求結構。Arista將於2026年10月12日至15日的OCP全球峰會上展示相關方案。需要說明的是，該新聞稿為付費新聞稿，Arista同時提示其中包含前瞻性陳述，產品效能與能力仍存在不確定性。