寒武纪股票 (688256)
A股数据截至 2026-10-15 收盘 · 来源 Yahoo Finance
本报告为纯算法技术面分析:所有统计区间基于历史波动率(ATR)、并非价格预测;不含任何目标价或买卖建议。仅供参考,不构成投资建议。
日 K 线(近 60 个交易日 · MA20 / MA60)
橙线 MA20、灰线 MA60;仅含已收盘交易日,非实时。图表由本站构建时静态生成(无第三方脚本)。
核心技术指标
趋势:下降趋势(强) —— MA 空头排列, MA20 斜率 -2.88%/5日, ADX=27; 近5日 -8.5% / 近20日 -15.0%
下一交易日统计区间
⚠ 基于近期波动率(ATR)的统计区间,非价格预测;隔夜或长假后首个交易日易跳空,可能突破区间;遇财报/突发新闻同样可能失效。
支撑 / 压力阶梯
量价确认
中性量比 1.19(今日 vs 20日均)· 5/20日均量比 1.04(平)· 量价中性
大盘环境
大盘环境数据:沪深300当日跌1.23%,趋势为下降趋势(强);创业板指当日跌2.92%。程序标注市场状态为趋势转弱,沪深300趋势为下降趋势(强)。整体看,当日主要指数均收跌,创业板指跌幅大于沪深300,市场氛围偏弱。以上仅为当日大盘数据的客观描述,不构成对指数未来走势的判断。
趋势转弱沪深300趋势 下降趋势(强)
基本面
技术面解读仅客观技术面解读 · 不构成任何买卖建议
技术状态解读
寒武纪当前处于程序算定的下降趋势(强)状态。均线呈空头排列,MA5为952.11、MA20为1039.98、MA60为1093.72,收盘价897.17位于三条均线下方。RSI14为29.17,处于超卖区间;MACD为-41.93,信号线-26.71,柱状为-15.22,动量偏弱。ADX14为26.84,显示趋势强度中等偏上。近5日跌8.55%,近20日跌14.96%,距52周高点回落44.62%。
关键价位地图
关键价位地图:压力位从近到远为R1 914.5(摆动低加布林下轨,强)、R2 965.62(摆动低,中)、R3 1011.6(摆动低出现2次,强)。支撑位从近到远为S1 649.66(52周低点,中)。基于ATR的统计区间为:±1σ 842.60至951.74,±1.5σ 815.31至979.03(约±6.08%)。这是基于波动率的统计区间、并非价格预测。动态均线参考为MA5 952.11、MA20 1039.98。
量价确认
量价解读:今日量比为1.19(相对20日均量),5日与20日均量比为1.04,程序给出的量价标签为中性。当日股价下跌3.43%,成交量较20日均量略有放大,但5日与20日均量比接近持平,整体量能未出现明显异动。程序未给出突破确认或量价背离信号,成交量对近期价格下行的印证程度有限,属于中性状态。
确认与证伪信号
技术信号的确认与证伪:若价格继续运行于MA5(952.11)和MA20(1039.98)下方,且均线维持空头排列,则当前下降趋势形态得到确认;若RSI14继续处于超卖区(当前29.17)并伴随ADX14(26.84)上行,则趋势强度可能延续。反之,若价格重新站上MA5或MA20,或RSI14回升至中性区域,则当前弱势形态面临证伪。若跌破S1 649.66,则需重新评估支撑结构。
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数据来源 Yahoo Finance(行情 / 基本面)与 Finnhub(宏观日历),关联报道为本站原创中文精编;技术指标由本站纯算法计算。本页不含任何目标价、买卖建议或涨跌预测;统计区间基于历史波动率(ATR),并非预测;分析师一致目标价 / 评级为第三方券商汇总,不代表本站观点。仅供参考,不构成任何投资建议。发现错漏:contact@readaitime.com。
为何归入 AI 产业链
国产云端/边缘 AI 芯片设计商,主营 AI 训练与推理芯片及配套软件平台。
公司百科
- 寒武纪 Cambricon — 中国专注 AI 芯片设计的上市公司,主营云端与边缘的训练/推理加速芯片,是国产算力「自主可控」叙事中最受关注的芯片设计标的之一。
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| 公司 | 市场 | 现价 | 涨跌 | 市值 | 成交额 | PE | 归因(为何归入此列) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 海光信息688041 | A股 | 193.82 CNY | -3.79% | 4505.0亿 | 51.9亿 | 142.5 | 基于 x86 架构授权研发国产服务器 CPU 与深算(DCU)加速卡的芯片设计商,DCU 对标 GPU 用于 AI 训练推理。 |
| 中微公司688012 | A股 | 297.67 CNY | +0.89% | 2851.2亿 | 65.0亿 | 51.1 | 国产半导体设备商,主营刻蚀设备(CCP/ICP)及 MOCVD 设备,服务先进制程芯片制造环节。 |
| 北方华创002371 | A股 | 610.00 CNY | +3.95% | 4426.7亿 | 69.0亿 | 77.0 | 国产半导体设备平台型公司,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多品类设备。 |
| 中芯国际0981 | 港股 | 52.15 HKD | -3.96% | 4465.3亿 | 45.8亿 | 51.1 | 中国大陆规模最大的晶圆代工企业,提供多种制程节点的芯片代工服务。 |
| 中芯国际688981 | A股 | 104.44 CNY | +1.84% | 8942.6亿 | 48.1亿 | 114.8 | 中国大陆规模最大的晶圆代工企业的 A股上市主体(科创板,与港股 0981 同一公司),提供多种制程节点的芯片代工服务。 |
| 华虹半导体1347 | 港股 | 76.55 HKD | -7.83% | 1788.4亿 | 34.9亿 | 166.4 | 晶圆代工企业,聚焦特色工艺(功率器件、模拟、嵌入式存储等)代工。 |
| 上海复旦1385 | 港股 | 21.96 HKD | -3.94% | 374.7亿 | 1.0亿 | 18.5 | 复旦微电子,主营 FPGA、智能电表芯片、安全与识别芯片等集成电路设计。 |
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