寒武纪股票 (688256)
A股数据截至 2026-07-16 收盘 · 来源 Yahoo Finance
本报告为纯算法技术面分析:所有统计区间基于历史波动率(ATR)、并非价格预测;不含任何目标价或买卖建议。仅供参考,不构成投资建议。
日 K 线(近 60 个交易日 · MA20 / MA60)
橙线 MA20、灰线 MA60;仅含已收盘交易日,非实时。图表由本站构建时静态生成(无第三方脚本)。
核心技术指标
趋势:震荡偏空 —— MA 交错, MA20 斜率 +1.44%/5日, ADX=27; 近5日 -16.7% / 近20日 -3.1%
下一交易日统计区间
⚠ 基于近期波动率(ATR)的统计区间,非价格预测;隔夜或长假后首个交易日易跳空,可能突破区间;遇财报/突发新闻同样可能失效。
支撑 / 压力阶梯
量价确认
中性量比 0.95(今日 vs 20日均)· 5/20日均量比 0.95(平)· 量价中性
大盘环境
大盘环境：沪深300指数当日下跌1.85%，趋势分类为震荡偏空；创业板指下跌2.95%。市场整体状态中性，但主要指数均呈偏空走势，对个股形成一定压力。大盘环境数据暂缺其他指数信息。
中性沪深300趋势 震荡偏空
基本面
技术面解读仅客观技术面解读 · 不构成任何买卖建议
技术状态解读
寒武纪今日收跌5.06%，收盘价1279.22元。技术面呈现震荡偏空格局：均线系统交错，MA20斜率仍为正（+1.44%/5日），但股价已跌破MA5（1365.54）和MA20（1430.77），且跌破布林下轨（1281.73）。RSI14为43.48，处于中性偏弱区域，未超卖。MACD柱状线为负值（-22.59），显示短期动量偏弱。近5日累计下跌16.66%，近20日下跌3.09%，短期跌幅显著。ADX为27.21，趋势强度中等。整体处于短期弱势、中期震荡的技术状态。
关键价位地图
关键价位地图：压力位从近到远为R1 1292.76元（MA60+布林下轨，4次触及，强度强）、R2 1415.23元（POC+摆动高点，2次，强度中）、R3 1589.4元（52周高点+布林上轨，3次，强度强）。支撑位从近到远为S1 1163.95元（摆动低点，2次，强度中）、S2 859.43元（摆动低点，强度弱）、S3 375.32元（52周低点，强度弱）。基于ATR的统计区间（非预测）：±1σ为1171.06~1387.38元，±1.5σ为1116.97~1441.47元（约±8.46%）。
量价确认
量价解读：今日量比为0.95，与20日均量基本持平，成交量未出现异常放大或萎缩。量价标签为「中性」，表明当前价格下跌并未得到成交量的显著确认或背离。5日与20日均量比为0.95，显示近期量能水平平稳，未出现明显的放量下跌或缩量止跌信号。
确认与证伪信号
技术信号的确认与证伪：若股价持续运行于布林下轨（1281.73元）及MA60（1284.14元）之下，且RSI14继续走弱至40以下，将确认当前震荡偏空形态。若股价反弹收复MA5（1365.54元）并站稳，则短期弱势可能缓解；若进一步站上MA20（1430.77元），则震荡偏空格局可能被证伪。跌破S1支撑1163.95元将强化下行压力，而RSI回升至50以上则显示动量转强。
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为何归入 AI 产业链
国产云端/边缘 AI 芯片设计商,主营 AI 训练与推理芯片及配套软件平台。
公司百科
- 寒武纪 Cambricon — 中国专注 AI 芯片设计的上市公司，主营云端与边缘的训练/推理加速芯片，是国产算力「自主可控」叙事中最受关注的芯片设计标的之一。
同主题:国产算力·AI芯片
| 公司 | 市场 | 现价 | 涨跌 | 市值 | 成交额 | PE | 归因(为何归入此列) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 海光信息 688041 | A股 | 320.40 CNY | -1.14% | 7447.2亿 | 91.4亿 | 273.8 | 基于 x86 架构授权研发国产服务器 CPU 与深算(DCU)加速卡的芯片设计商,DCU 对标 GPU 用于 AI 训练推理。 |
| 中微公司 688012 | A股 | 361.42 CNY | -7.63% | 3461.8亿 | 118.9亿 | 124.6 | 国产半导体设备商,主营刻蚀设备(CCP/ICP)及 MOCVD 设备,服务先进制程芯片制造环节。 |
| 北方华创 002371 | A股 | 702.76 CNY | -5.37% | 5099.9亿 | 96.8亿 | 91.0 | 国产半导体设备平台型公司,产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等多品类设备。 |
| 中芯国际 0981 | 港股 | 75.20 HKD | -1.44% | 6437.7亿 | 76.8亿 | 107.4 | 中国大陆规模最大的晶圆代工企业,提供多种制程节点的芯片代工服务。 |
| 华虹半导体 1347 | 港股 | 157.40 HKD | -7.03% | 2735.0亿 | 63.7亿 | 629.6 | 晶圆代工企业,聚焦特色工艺(功率器件、模拟、嵌入式存储等)代工。 |
| 上海复旦 1385 | 港股 | 28.10 HKD | +0.36% | 479.4亿 | 1.4亿 | 87.8 | 复旦微电子,主营 FPGA、智能电表芯片、安全与识别芯片等集成电路设计。 |
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