宏达电子(300726.SZ)11月9日晚间披露2026年度定增预案,拟向不超过35名特定对象发行不超过1.2355亿股,募资总额不超过10亿元,全部投向片式高分子聚合物钽电容产业化项目、陶瓷薄膜电路与SLC产业化项目,建设期分别为36个月和24个月。这是公司四年内第二次推出10亿元级定增。
上一轮定增发生在2021年底,募资净额9.94亿元,发行价85.18元/股。而2026年11月9日宏达电子收盘价39.58元,较上轮发行价下跌约53.5%;10日股价高开回落,收报39.95元,微涨0.93%。
从产业逻辑看,AI服务器与高速光模块的需求外溢,正在给国产元器件厂商打开窗口。钽电容在服务器中承担瞬时补电、稳定电压的作用,GPU瞬间拉高电流时需要这类器件维持电源稳定。宏达电子在方案论证报告中称,单台AI服务器钽电容单位用量为传统服务器的30倍。供给端则相对刚性:公司披露全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在基美(KEMET)、AVX、松下和Vishay四家厂商,合计掌握约九成产能,基美隶属国巨集团,AVX已被京瓷收购。垄断格局下海外厂商近两年多次提价——2025年基美先后对部分钽电容产品提价10%至15%、20%至30%,松下自2026年2月起对部分型号提价15%至30%。国盛证券认为被动元器件正开启新一轮超级周期,上海钢联则测算2026年全球钽矿供应预计同比下降13%。
国内玩家并不缺,宏达电子、振华科技、火炬电子等均在钽电容领域有所布局,宏达和振华都在从高可靠市场向民用市场拓展。除了价格,国产厂商的机会还在于供货保障:服务器厂商增加第二供应来源可降低对海外依赖,国内厂商更能贴近客户的设计调整、打样和交付节奏。
另一募投方向面向光模块。陶瓷薄膜电路用于光模块激光器、探测器封装及高密度互连,SLC(单层陶瓷电容器)则是800G、1.6T乃至3.2T光模块射频前端线路中耦合、滤波、旁路和匹配的首选元器件之一。中信证券测算,2026年光模块市场需求量有望接近9000万只,市场规模跃升至约450亿美元,同比增长约272%。该市场同样由日美厂商主导:天极电子2023年披露的问询回复引用行业报告称,全球片式单层瓷介电容器市场日本厂商合计占58.6%,美国厂商约占19.5%;国内参与者包括宏明电子、天极电子、宏达电子、振华云科等。两类产品工艺相通,都要在陶瓷基片上镀金属、刻线路,一起做可使公司从单品供应商升级为“基板+器件”整体方案商。
业绩层面,公司增长引擎已经切换。2026年上半年高可靠业务收入6.02亿元,同比下降15.65%;民品业务收入2.96亿元,同比增长118.99%,占营业收入比例升至32.56%。前三季度公司营业收入15.19亿元,同比增长8.20%;归母净利润3.84亿元,同比增长17.21%;扣非净利润3.40亿元,同比增长20.97%。其中三季度单季营收6.09亿元、归母净利润1.58亿元,同比分别增长11.23%和26.67%,单季增速快于累计水平。2023年至2025年,公司归母净利润分别为4.72亿元、2.79亿元、4.01亿元。分产品看,上半年陶瓷薄膜电路与SLC合计收入1.57亿元,同比增长183.12%,已超过去年全年1.45亿元的收入规模;民用钽电容收入7487.10万元,同比增长51.06%。公司称片式高分子聚合物钽电容已向国内服务器、存储领域头部厂商批量供货,陶瓷薄膜电路、SLC已进入多家头部光模块厂商供应链,相关产品产能趋于饱和,这也是此次扩产的直接动因。
按方案,钽电容项目拟投入募集资金5.3亿元,由湘怡电子在湖南湘乡实施;陶瓷薄膜电路与SLC项目拟投入4.7亿元,由上市公司主体在株洲实施。两个项目总投资10.83亿元,其中工程费用合计9.28亿元,占比85.64%。拟募集的10亿元相当于公司2025年18.87亿元营收的一半以上。
但上一轮定增的效果构成对照。2021年底公司以85.18元/股发行1173.98万股,认购方包括中信证券、财通基金、华夏基金等。截至今年8月末,募资累计投入9.58亿元,其中微波电子元器件生产基地项目投入5.75亿元,完成日期已三次延期,由原定2023年底一路推迟至2026年底;截至8月末该项目累计产能利用率仅38.60%,尚未达到预定可使用状态。公司解释称行业新增产能集中投放、下游头部客户认证导入周期长于预期,订单放量节奏滞后。新项目36个月建设期结束后能否避免同样的产能消化问题,是市场疑虑所在。
此外,本轮融资距离公司大额分红不到五个月。今年6月12日,宏达电子按每10股派现10元方案实施2025年度利润分配,派现4.12亿元,相当于当年归母净利润的102.66%。截至9月末,公司货币资金2.52亿元、交易性金融资产11.67亿元,合计14.19亿元,资产负债率约10.50%。账上资金充裕、负债率极低仍选择定增扩产,一种合理解释是借助AI景气周期与较高股价位置,用相对低廉的股权成本锁定长期资本;但高分红与高融资在五个月内先后出现,资本配置的优先级值得追问。
从方案到业绩,中间还隔着国防科工局审查、股东会审议、深交所审核与证监会注册四道门槛,隔着36个月建设周期,也隔着一份尚未量化的效益测算——此次募投可行性报告未列明新增年产能、达产收入和投资回收期,两个项目的效益分析均仅称“具有良好的经济效益”。上一轮定增已经证明:窗口期内拿到的钱,只有变成按时达产、被客户消化的产能才算数。