高通在2026财年第四财季交出了一份手机业务承压、非手机业务接棒的答卷。截至2026年9月27日的财季，其核心智能手机芯片（QCT handset）营收同比下降26%至51.4亿美元，低于华尔街预期的52.5亿美元。不过，管理层在随后的财报电话会上明确表示，最坏的时期已经过去，以数据中心、汽车和AI物联网为代表的非手机业务正进入放量阶段。

高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）在电话会上表示，中国安卓业务的低点已在今年6月财季结束，当前已恢复环比增长。他同时强调，公司对存储芯片涨价早有预判并提前应对，渠道库存目前处于偏低水平，预计2027财年不会再遭遇去库存冲击。对于市场长期担忧的苹果自研基带替代问题，安蒙称2027财年第一季度的业绩预测已完全剔除苹果贡献，而在排除苹果因素后，2027财年新订单获批同比大增70%，非手机业务收入将完全填补苹果留下的缺口。

高通CFO阿卡什·帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）给出了一个标志性节点：预计2027财年手机业务占总营收比重将首次降至50%以下。这被视为高通多元化战略的重要里程碑。公司同时重申数据中心业务目标：2027财年营收50亿美元，2029财年达到150亿美元。帕尔基瓦拉进一步拆解节奏称，第一财季数据中心收入预计超过6.5亿美元，随后逐季增长，到2027财年末达到约70亿美元的年化营收速率。他透露，50亿美元目标主要来自两家超大规模云计算客户的AI加速卡定制芯片项目，其次是网络连接业务；而到2029财年，收入来源将扩展至定制芯片、连接业务、CPU以及AI加速器。

在技术细节上，安蒙透露搭载高带宽计算（HBC）技术的AI250芯片在实验室测试中能效超出预期——原设计目标为每比特消耗0.5皮焦耳，实际测得约0.3皮焦耳，早期良率也高于预期。他还表示，与上述两家头部云厂商的合作将持续至2028及2029财年，属于长期、跨代际、多产品的战略合作；第三家超大规模云厂商的加速器合作正在深入推进谈判，但未被计入2027财年50亿美元目标。

汽车业务成为另一大亮点。第四财季汽车营收同比增长近90%，2026财年末年化营收运行率约达80亿美元，远超上季度给出的70亿美元预期。第五代骁龙数字底盘已于9月季度开始商业化量产，并将在2027财年持续放量。高通预计2027财年将成为按营收计算最大的汽车半导体供应商之一。

本次电话会最具冲击力的增量信息，是高通与SpaceX达成的多年期协议。高通宣布，将从2027年起为SpaceX规划中的全美“星链移动”（Starlink Mobile）网络提供核心无线电设备、基带单元及配套软件支持。安蒙称这是一项多年期协议，收入将在2027财年末开始体现，更多贡献落在2028财年。Moor Insights Strategy分析师安舍尔·萨格（Anshel Sag）评价称，该协议将在未来许多年带来回报，并出货数万台设备。

此外，高通还披露了与Arm架构许可诉讼的进展。安蒙表示陪审团已裁定Arm违约，并称这一结果是创新和竞争的胜利，公司将继续推进包括Oryon CPU在内的半导体产品。在三星份额方面，帕尔基瓦拉称过去对三星业务50%的基线预测已不再适用，目前内部测算的份额基线已提升至70%以上，且合作范围正从Galaxy高端手机扩展至可穿戴设备等生态产品。

展望第一财季，高通预计总营收在104亿至112亿美元之间，中位数高于分析师预期的104.8亿美元；调整后每股收益预计在2.15至2.35美元之间，同样超出预期的2.27美元。从手机芯片的短期阵痛到数据中心、汽车与星链网络的长线布局，高通正在向市场展示一个收入结构切换中的新叙事，而其执行节奏与订单兑现能力，将是投资者后续跟踪的关键。