华为正把AI芯片的内存采购压力转移给客户。据The Information报道，由于无法获得足够的高带宽内存（HBM），华为要求部分客户自行解决其AI芯片所需的内存，这实际上把买家推向了黑市。

华为计划在明年年初推出昇腾960DT，并称其性能将是当前芯片的两倍。但问题卡在内存上：华为的中国供应商无法生产足够的HBM，而美国的出口规则又阻止其直接向三星和SK海力士采购。这两家公司合计控制全球HBM市场超过80%的份额，使得华为的替代空间极为有限。

走私网络由此填补缺口。走私者找到了一条规避美国出口规则的路径：将HBM与性能低于出口管制门槛的廉价服务器处理器捆绑，以整机形式经香港转运至中国，入境后再由作坊将内存芯片从处理器上拆解下来。这一过程脆弱且错误率很高，但利润足以让参与者铤而走险。

价格信号印证了短缺的严重程度。据深圳一位经纪人透露，走私的HBM3E内存单价在短短一年内从数百美元跃升至约4000美元。每颗AI芯片需要六到八颗HBM，这意味着仅内存一项的成本就可能高达3.2万美元。

黑市的供给并不只靠走私。从旧英伟达GPU上拆解下来的零件，以及芯片设计公司因项目取消或砍单而流出的多余库存，也在补充市场。与此同时，监管压力在上升：韩国海关截至今年5月已查获价值5.6亿美元的贸易违规，已超过此前全年纪录，其中约三分之一涉及芯片等战略物资在未获适当授权或虚假申报下出口。

从产业角度看，这一局面反映出出口管制正在重塑AI芯片供应链的形态。华为昇腾系列被视为中国本土AI算力的关键支柱，但HBM作为AI加速器的核心配套，其供应瓶颈直接制约芯片的交付能力。客户被迫自行采购内存，意味着华为在供应链管理上的控制力被削弱，下游AI项目的成本和不确定性随之上升。

对存储原厂而言，合规风险与灰色市场需求并存。三星和SK海力士受制于美国规则无法直接供货，但走私渠道的存在可能引发更严格的出口审查。韩国查获金额创纪录，也表明监管机构正在收紧对战略物资流向的监控。

短期看，黑市价格高企和拆解零件的低效供给，难以支撑华为AI芯片的大规模放量。昇腾960DT的性能目标能否兑现，很大程度上取决于内存供应的灰色通道能否持续，以及中国本土HBM供应商的产能爬坡速度。这条供应链上的每一环——从香港转运、作坊拆解到韩国海关执法——都在影响中国AI算力的实际可获得性。