摩尔线程（688795）于2026年10月28日晚发布2026年第三季度报告，交出上市后首份营收爆发式增长的成绩单。第三季度公司实现营业收入15.52亿元，同比增长1773.92%，环比增长55.4%，创单季度收入新高；归母净利润4926.04万元，扣非归母净利润2007.24万元，均同比扭亏为盈，单季扣非净利润首次转正。前三季度累计营收32.89亿元，同比增长319.15%；归母净利润3769.73万元，较上年同期亏损7.24亿元实现扭亏，但扣非归母净利润仍亏损1.31亿元。
公司解释称，收入高速增长主要得益于人工智能产业对优质算力及全功能GPU的强劲需求，公司战略性布局“模型训练工厂”“词元生产工厂”“智能体生产工厂”三大AI工厂，以MTT S5000为代表的智算产品在互联网及云服务商、运营商及智算中心等场景加速落地。
然而，营收与利润高增的背后，资金链压力正在显著累积。前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为-33.09亿元，主要系为应对需求增长、保障供应链韧性而扩大生产规模、实施战略性备货所致。截至9月末，公司存货账面价值33.63亿元，较上年末激增152%，存货金额甚至超过前三季度全部营收；预付款项25.99亿元，较上年末增长45%；应收账款9.94亿元，较上年末增长129%；货币资金53.9亿元，较上年末减少41%。与此同时，前三季度研发投入13.40亿元，同比增长55.72%，已超过2025年全年13.05亿元的规模，研发投入占营收比重高达40.75%。
济安金信上市公司评价中心基于专业评级框架，对摩尔线程的财务状况进行了综合评价，给予公司竞争力评级CCC。该评级旨在通过公司规模实力、现金流量、盈利能力、运营效率、偿债能力、发展能力、资本结构、资产质量等维度，检测能力短板和下滑趋势。济安金信指出，摩尔线程呈现出“增长迅猛、财务紧绷”的特征：营收规模快速扩张、发展动能强劲，但盈利能力尚显脆弱、经营性现金流大幅流出、资产质量承压，规模实力仍处行业腰部。
在财务八项能力评级中，公司发展能力获评aaa，业绩增长率处于A股半导体上市公司最高水平；运营效率评级bb，资产营运效率一般；偿债能力评级cc，偿付到期负债存在较大问题；盈利能力评级b，经营业绩处于行业平均水平，成本和费用控制能力较差；现金流量评级cc，现金流量充足性极差，面临资金流断裂风险；资本结构评级b，当前资本结构出现问题，融资与发展受到制约；规模实力评级bbb，在国产GPU厂商中排名前列，但营收规模仍处行业腰部；资产质量评级ccc，资产质量差，影响企业长、短期发展。
具体来看，偿债能力的核心支撑——经营性现金流持续大幅流出，前三季度净流出规模相当于同期营收的约100%，且较上年同期明显扩大。尽管公司资产负债率仅约28%，表内债务规模有限，但经营端持续“失血”、主业尚未盈利，偿付到期债务与营运支出的能力主要依赖存量现金及再融资维系。现金流量方面，公司期末货币资金仍有53.9亿元，账面现金尚可覆盖短期经营，但若后续交付回款不及预期或再融资受阻，资金链压力将显著加大。
资本结构方面，公司于2025年12月登陆科创板后，股权融资补充了较大规模的资本，账面资产负债率降至28%左右，但未弥补亏损仍较高，净资产中资本公积占比高、经营积累薄弱，权益结构“偏虚”。此外，公司12月7日即将面临占总股本39.55%的首发限售股解禁压力，资本运作与融资节奏受到一定制约。
资产质量方面，报告期末公司总资产177.43亿元，但资产结构中的“资金占用”特征突出：存货33.63亿元、预付款项25.99亿元、应收账款9.94亿元，三者合计占流动资产比重较高，且主要围绕GPU芯片采购备货与尚未回款的项目交付形成，存在一定的减值与回款风险。在半导体产品迭代快、价格波动大的行业属性下，高额存货若遭遇需求或价格下行，将面临跌价减值压力，进而影响资产变现能力与债务清偿保障程度。
从积极面看，公司凭借全功能GPU的稀缺定位与从芯片、板卡到集群的垂直整合能力，在供应链议价与产能保障上具备一定优势；头部代工伙伴的大规模量产能力进一步摊薄了单位生产成本。公司已与京东云达成合作，拟建设十万卡全功能GPU集群，MUSA软件栈开发者突破80万人，新一代“花港”架构及“庐山”图形卡研发顺利推进，长期成长动能充足。但与海光信息、寒武纪等体量更大的同业相比，公司营收规模仍处行业腰部，规模效应对成本与效率的优化空间尚未充分释放。
整体而言，摩尔线程在国产GPU高景气赛道上展现出爆发式营收增长与单季盈利曙光，但扣非仍亏、现金流持续失血、存货激增等问题，使其财务稳健性亟待夯实。市场关注点在于，公司能否通过交付确认与回款节奏的改善，逐步修复现金流与资产周转效率，以及后续再融资安排能否缓解资金压力。